印刷机,回焊炉,高速机,1.管控錫膏存儲,回溫,攪拌,添加,使用 條件.參照錫膏使用SOP作業. 2.管控鋼板張力.參照SMT鋼板張力 量測SOP作業. 3.鋼板清洗及檢查作業.,1.記錄錫膏使用記錄表 2.記錄鋼板張力測量記錄表,1.管控印刷後產品品質.參照SMT錫膏印刷目檢SOP作業. 2.管控印刷後產品錫膏厚度.控制在100+/-20um(0.1mm鋼板).,記錄SMT 換 料 記 錄 表,管控貼片後產品品質.參照SMT置件品質掌控作業 SOP作業.,1.管控首件品質,參照SMT首件SOP製作首件 2.管控產品品質,參照LGA產品檢驗作業規範檢驗產品品質.,1.記錄SMT首件檢查記錄表 2.記錄單片總檢統計報表 3.記錄SMT總檢品質日報表,1.記錄錫膏厚度管制記錄表 2.記錄印刷后檢驗記錄表,SMT作业流程,記錄Pick&Place 后檢驗記錄表,管控回焊爐溫度,定時量測.參照Profile ConditionSOP測定Profile.,