电子工业中的静电控制/静电消除随着纳米技术的日益发展，集成电路的集成密度越来越高，相应的耐静电击穿电压（Vesd）也越来越低，另一方面，一些表面电阻率很高的高分子材料如塑料、橡胶制品的广泛应用以及现代生产过程的破坏性，仅美国电子工业一年因 ESD 造成的损失就达几百亿美元。、ESD electrostatic discharge 是电子工业中普遍存在的“硬病毒”，在某个内外因条件具备的时刻便会发作，可以遵循以下四项原则，建立起有效的静电控制程序。把静电控制体现到设计中要做到更为有效的 ESD 控制，首先在器件和产品的设计中，应充分体现静电防护的思想，在器件内部设置静电防护元件（ESD Protection Device），尽量使用对静电不敏感的器件以及对所使用的静电放电敏感（ESDS,ESD-sensitive）器件提供适当的输入保护，使其更合理地避免 ESD 的伤害。MOS 工艺是集成电路制造的主导技术，以金属-氧化物- 半导体场效应管为基本构造元件。由于 MOS 器件中场效应管理的栅、源极之间是一层亚微米级的绝缘棚氧化层，故其输入阻抗通常大于 1000M，并且具有 5pF 左右的输入电容，极易受到静电的损害。因此，在 MOS 器件的输入级中均设置了电阻-二极管防护网络，串联电阻能够限制尖峰电流，二极管则能限制瞬间的尖峰电压。器件内常见的防护元件还有：电容、双极晶体管、可控硅整流器（SCR，见图 1）等，ESD 发生时，它们在受保护器件之前迅速作出反应，将 ESD 的能量吸收、释放，使被保护器件所受冲击大为降低。正常情况下，防护元件在其一次崩溃（First Breakdown）区内工作，不会受到 ESD 损伤，一旦外加电压或电流过量（Overstress ），进入二次崩溃（Secondary Breakdown）区的防护元件将受到不可逆转的损害，失去对器件的保护作用。目前许多厂家已经研制出具有内部保护电路的器件，一系列相应的测试标准也颂布执行，如 MAXIM 公司研制的模拟开关 MAX4551，具有 15kV 的 ESD 保护功能，它们必须在正常工作、停机模式和断电状态下，依据 IEC1340-3-1 人体模型、IEC1000-4-2 空气间隙放电、IEC 1000-4-4 快速瞬变（FTB）放电等标准，接受多项模似 ESD 测试，确保符合 IEC1000-4-2Level4 要求。此外，生产环境的防静电设计也是 ESD 控制的关键所在，设计的依据是电子器件绝缘膜静电击穿电压（Vesd）、整机中敏感器件的 Vesd 以及生产设备的耐静电性能。制造必须定义和坚持一个特殊的 ESD控制级别，该级别由生产过程中最为敏感的元件所决定，生产环境必须保障该级别的安全性。当不知道最敏感元件的级别时，制造商应该执行 EIA-625 标准，它将 ESD 保护的工作区域定义为“安全区”，不包含可能产生高于 200V 的放电源。国际上已有多篇论文提出以二次崩溃电流做为静电敏感级别的判定依据，能够精确测量二次崩溃电流的传输线触波发生器（TLPG）也已成为 ESD 防护研发中的重要工具。坚持预防为主，消除产生静电的过程，在生产和储运过程中尽可能地减少产生静电的工序和材料，可以在很大程度上消除静电的产生与积累。为抑制静电的产生和积累，EPA 区域内应尽量避免使用表面电阻率高的普通塑料、聚乙烯、苯乙烯制品，如化纤地毯、尼龙服、布质仪器罩等，这些物品一经磨擦就会产生静电且不易释放；要尽可能地减少尘埃，尘埃粒子通常附着电荷；操作者应杜绝用手、服装触及电路板和各种 IC 引脚；清洗印刷电路板（PCB）时，只使用 ESD 认可的自然毛刷和溶剂；在所有操作和检查中尽可能地减少印刷电路装置（PCA，printed circuit assembly）的移动，可能的话减少操作次数；器件应存储在完全闭合的屏蔽容器内，或者引脚朝下放在耗散性接地垫子上；PCB 或器件上跟踪工作过程（WIP，work in process）的标签也应使用静电耗散性标签。敏感器件的物流也是一个不容疏忽的环节。在这个过程中，元器件不可以避免地要与外包装相磨擦产生静电，而且暴露在外界电场中（如经过高压设备附近）的敏感器件也极易受到破坏、很可能在我们还没有意识到的状况下，敏感器件已经受损、因此储运时应采用耗散性或防静电屏蔽包装，不能用易产生静电的尼龙及普通塑料制品，且只在准备使用时才将 ESD 器件从包装中取出来。安全地泄放或中和静电同样，无论措施多少严密，完全消除静电几乎是不可能的，所以我们的第三条原则是，安全地泄放或中和静电，其中接地是最基本最有效的方法。接地为静电冲击提供良好的泄放通道，使带电体上积聚的静电荷得以顺利泄出，迅速导入大地，避免了对敏感元件的放电。接地效果的好坏直接影响到整个静电防护的效果，如果接地效果差，将导致整个防静电体系失效，产品将处于在一个充满静电的险境，只有从测试放电点到最终接地汇接点中的任何一个环节都保持通畅，才能确保静电安全泄放。IEC1340-5-1 对接地电阻作了规定，国内航天工业标准 QJ1950-90 也有类似规定，综合考虑，电子工业中生产和使用场所的接地电阻应在 10 以下，接地导线必须连接牢固，并有足够的机械强度，否则在松断部位可能会产生火花，固定设备接地导线应是 1.25mm 以上的多股可挠的编织电线，地线提供给防静电腕带、地板和工作台表面。普通塑料等绝缘体上的静电荷，不能用接地的方法来消除，但可以利用极性相反的电荷来中和。目前常采用的是静电消除器（chinastatic ）,利用高压发生装置产生的地电流高电压作用下，形成一个稳定的高强电场，电离空气形成离子体。由气流带出达到物体表面，达到中和静电的目的，电离器件上有专门的清结器，可以清除电离针上的积灰，保持电离器件的正常工作。思沃离子风静电消除设备有专用的离子平衡电路，可以达到离子的自动平衡。消除静电的功能，可以解决因静电作用引起的生产问题，如解决静电引起的吸尘问题，塑料制品加工时的粘合问题，静电排诉引起的小零件跳跃问题。并在尖端附近形成很强的电场，使空气电晕放电，产生正、负离子，异性离子在电场作用下向带电体运动，因以可以连续地中和可能发生在绝缘体表面的任何电荷积累。适度控制环境温湿度，也可以有效遏制静电的杀伤力。温度与温度对 ESD 都有影响，在同一个大气环境中，温度较低区域会比温度较高的区域相对湿度更大，而湿度增加则便非导体材料的表面电导率增加，空气导电性能增强，物体上积蓄的静电荷可以更快地泄漏，可见环境温度越低，湿度越大，对静电的防护就越有利。因此在工艺条件许可时，可以使用空调加湿、风扇喷雾器喷射水雾、地面洒水等方法提高空气的相对湿度，降低静电的危害。当然，通常应将温度控制在 18-28 度范围，湿度控制于 40-65%RH 范围内。实时检测生产进程与环境生产过程中关注的静电参数有电场强度、静电电位、电荷量和电阻率。电荷量是静电最本质的物理量，但现场测量不方便，通常代以测量物体表面的静电电位，测量时常采用非接触式静电电压表，不与被测物体接触，因而对被测物体的静电影响很小。物体的防静电性能可通过检测其表面电阻率或体电阻率来鉴定，而电场强度静征了工作环境中静电积聚的能量，对 EPA 的确定至关重要。常用的检测仪器有场强计、手/脚腕带检测仪，表面阻抗测试仪、静电电压表、电荷量表等，最新的综合监测设备可对区域中的静电状况全面监测，任一参数超标即自动报警。检测是 ESD 控制的必要手段，应在生产的各个环节中实时进行。操作员每次进入 EPA 之前需测试手/脚腕带、防静电鞋、防静电工作服的性能；必须有专人负责 EPA 的检测与维护，定期检查各种 ESD 设备、用具、接地装置是否满足防静电的要求；管理人员应定期检查各个工位的防静电情况，发现不符合要求时，要实时整改；检测结果要整理归档并作为质量管理体系认证的一部分加以核查。总结以上四条原则是建立 ESD 控制程序的基础，一个有效的 ESD 控制体系，光有防静电硬件系统是远远不够的，还得有一套行之有效并得到贯彻实施的培训、管理制度和操作程序。美国学者 DennisPolinski 认为，一个有效的 ESD 控制程序应包括以下元素：设立一个 ESD 防护统筹人或小组、明确来自 ESD 的损失、评估你的实施过程与需要、确认 ESD 敏感项目、需求最高管理层的支持、建立和实施规程与规定、人员培训和回顾、审查、分析、报告、提供反馈与改进。静电防护是一项系统工程，必须贯彻整体防护思想，综合运用均压、接地、泄流、屏蔽和箝位等技术，构成一个完整的防护体系，才能取得明显的效果。