PCB 设计 新建工程： 1、在工程处打开 2、在空白处右击，找到添加一个新工程。选择 PCB 工程 3、新建工程后，立即保存工程 4、在工程.PrjPcb 工程上点右键、给工程添加新的-选择：schematic（原理图） 5、在工程.PrjPcb 工程上点右键，给工程添加新的-PCB 6、建库：在工程上继续右击，给工程添加新的-schematic library（库） 7、建立封装库：在工程上右击，给工程添加新的-PCB library 8、可以在工程中建立文本，对该工程进行注释：在工程上进行右击：给工 程添加新的-text 文件 元器件库： 屏幕右侧的：库，如果找不见可以在屏幕下方：system 处找见 添加导线： 选择：放置-线，快捷键是：pw 如果需要的原件在库中没有，需要 新建原件库: 新建-库-原理图库，注意原理图库不需要和显示器件的大小一致，只需 要原理正确即可，但是 PCB 库关注的器件的实际情况， 1、原理图库在右侧有： 如果右侧找不到 schlibrary，则需要去右下角找： 2、绘制原理图：放置。在放置中有需要的图形。放置引脚是注意，鼠标 的十字线需要在器件的外部，如果方向相反，可以使用空格，改变引脚的方 向 3、制作器件原理图完成后，放置到原理图中：打开右侧的 schlibrary、 选中刚才新建的器件原理图，点击放置。 （刚才建立的应该是原理图库） 新建器件：在原理图库中添加器件 1 工具-新器件 2、在放置中选择自己需要的图形。线：画外形。多边形：填充图形内部。 第三集： 画原理图： 加载器件，加载器件之后进行布局。在进行连线，最后进行检查原理图。 原理图的注释：放置-添加文本字符串-按 tab 键，更改文字内容。 制图流程： 1、 新建工程和原理图 2、 加载元器件并生成序号 3、 以对其为原则布局 4、 连接线并适当微调 5、 检查电路图正确性 6、 加入图纸信息和备注。 第四集：导成 PCB 版图，封装。 由原理图导成 PCB 封装图后，两者构成联系，具有检查功能，如果不是由原 理图导成的 PCB 图，那么可能有些检查功能是不能使用。 由原理图导成 PCB 图： 如果使用的是集成库： PCB 与原理图原件已经相互关联， 那么画完原理图后， 需要进行检查。 检查步骤：工具-封装管理器（里面有原理图中的所有器件检查是否都有封 装） 这时建立 .PcbDoc： 右击工程-给工程添加新的-PCB（界面为黑色） ，最后进行保存。 由原理图导成 PCB 图： 回到原理图中：设计-update pcb document-检查完成后点击：生效更改 -执行更改然后将红色区域内的器件移至到黑色区域内， 注意将虚线 （连接关系） 走顺。 如果黑色区域过大可以进行剪切：设计-板子形状-重新定义板子形状。 观察 3D 效果：查看-切换到三维，界面变为绿色。按住 shift 键,然后鼠标 右键，就可以看到板子任意仿效效果。退出三维效果查看：察看-切换到二维。 改变改变元器件的元器件的 PCBPCB 封装封装：(如果器件需要有直插式换为贴片式，在不改变原 理图的情况下的操作): 工具-封装管理器-选中需要更改的器件-编辑-任意-浏览， 从中选择自 己需要的封装-接受变化-生效更改-执行更改-报告错误-关闭-原理图中 原件的封装已经更改。 关闭 PCB 文档（即 .PcbDoc） （如果不关闭之前的 PCB 绘制界面，可能会有 错误，需要保存）然后按照之前的生成 PCB 图的步骤生成 PCB 图 第五集：把元器件按照 PCB 图排布，达到连线最短，面积最小。 布局时需要注意： 1、 布局首先需要考虑重要接口、 传感器的位置分布。 要根据实际板子的 效果进行器件排布，电容电阻没有没有参与到与实际位置有关的元器件，依 旧按照连线最短的原则。 第六集：绘制新器件的封装库 1、 找到元器件的说明书，查阅器件的大小和尺寸。 2、 封装绘制包括： 1、引脚过孔及焊盘 2、元器件的边框 绘制元器件库中没有的封装库时： 1 在原理库中将该器件的封装，右击工程-给工程添加新的-PCB library，之后进行保存。 2 在封装库中，用 Ctrl+end 选出原点，在原点出画出基准线（确定各个 焊盘之间的相对位置有用） 。绘制基准线：在 Top overlay 丝印层中，划线快捷 键 pl： 放置-过线。 3 放置焊盘：放置-焊盘，按 tab 键对焊盘进行设置，设置时注意，更改设 置中的单位的方法是：快捷键：Ctrl+Q 切换 mil 和 mm（大多数的设置中单位转 换都可用此快捷键） 。 在焊盘设置中可以对 “通孔尺寸” 和 “尺寸和外形 （焊盘） ” 。 一般情况下焊盘的尺寸要比通孔的尺寸大 1mm。 4 确定各个焊盘之间的相对位置。根据之前画出的基准线， 将栅格的尺寸调 整为焊盘到基准线的长度:按快捷键：gg，依靠栅格的吸附功能键焊盘放到指定 位置，如果由于栅格的吸附功能对放置焊盘产生阻碍，这时需要：选中相应的焊 盘，按 m-通过 xy 移动选择，此时在对焊盘进行移动。 5 画外框：将之前绘制的基准线调整为外框的长（或宽）的长度。在将栅格 调整为此时基准线的一半。 再将栅格换为外框的宽，然后将基准线复制到应道的 位置，此时由于栅格的吸附，放置时比较方便。然后键外框完成。 6 将封装库导入到库中： 1：保存 PCB 封装库，将自己画的图改为自己理解的名称，然后保存。 2：在之前的原理图中，工具-封装管理器，选中自己的需要添加封装图 的器件，在“编辑”中选择“任意”然后“浏览”，从中找到自己画的封 装图。注意检查封装图中的“pin map”是否是相对应的。进行保存。 3：关闭之前的 PCB.doc。然后在原理图中的：设计-update PCB document，滞后的选项中，先选“yes”，在选“no”。然后看是否有错 误，再根据错误进行更改：有错误时，在 massage 中双击错误项目，产生 错误的地方就会放大。 更改错误完成后， 在封装图纸中左侧的 PCB library 选中我们所画的封装图，右击，选择 update PCB with 注意： 如果在划线是， 软件没有捕捉功能， 开启捕捉功能快捷键： shift 键+e。 第七集：规则设置规则设置 设置规则：菜单栏中的设置-规则（对话框中可以调整耽误问呃逆） 。 规则中的一些选项： electrical 电器类、 routing 布线、 SMT 贴片类、 Mask 遮盖屏蔽、plane 放置、Testpoint 测试点、manufacturer 投板之后的设 置、high speed、高频电路的性质、placement 导成三维时的设置、signal integrity 信号完整性的设置。 常用的规则设置：电气特性规则中的 clearance（距离） 、 在高级区域内可以对板上不同的区域进行设置，例如不同的层之间。 在常用区域的是整块板都应用的规则。 箭头所指的选项为是否可以短路。 自动布线的选项 本图展示的为自动布线的选项，红色箭头所指的区域为选择布线的原则， 例如最短：shortest Routing priority 布线优先权。Routing layers 布线的层。Routing comers 自动布线时的拐角。Routing vias 过孔的设置。Diffpairs routing 查 分信号的布线。 在贴片类 SMT 部分，各个分项中没有选项，需要右键选择新规则。 Solder mask expansion：焊盘和绿油之间的距离，该距离不能太短，以免 绿油将焊盘覆盖。 覆铜层 Manufacturing 中的项目比较重要，同样如果选项下没有显示设置，可以 右键，选择新规则。 如果有规则不需要考虑可以右键该规则然后选择删除 第九集：光辉文件光辉文件（发给工厂的文件） PCB 生产商分为两种：1、打样：数量少，价格低、速度快 2、量产：数量多、批量价格低、速度慢 将 PCB 源文件发给厂家有一定问题，容易产生抄袭，所以要导为光辉文件。 有些制版可能会出问题，所以应当将板子送交给好的厂家。 第一大步 导出光辉文件：文件-制造输出-gerber files，在弹出的对话框中会有 5 个方面设置。通用：单位设置中一般为英寸，格式（其实是精度）选择 2:5 最高 精度。 层： “画线层”选择“所有使用的” 。并且将“包括未连接的中间层焊盘”打 钩。将“Mechanical”的勾去掉。 在“钻孔图层”将所有的勾去掉， “钻孔绘制符号”选择“绘图符号” 。符号 大小为 50mil。 在“光圈”中只要保证“嵌入的孔径”打钩就行。 在“高级”只需要确保 leading/traling zeroes 中选中第二项就可以。 完成所有 5 项内容选择之后确定。这时 PCB 图会产生一个新的图，后缀为 Cam 然互将该文件关闭。注意：在关闭该文件的时候对话框应当选择“否”， 不需要保存。第一大步完成，下面为第二大步。 依旧选择：文件-制造输出-gerber files，在 5 个方面中需要做一些改 动。 “通用”不需要更改 在“层”中需要更改：画线层中选择“所有的关闭” ， “包括未连接的中间 层”的勾去掉。Mechanical 1 的勾打上。 在“钻孔图层”中，将“钻孔绘制图”中的“所有已使用层对的图”打 钩，将“钻孔栅格图”中的“所有已使用层对的图”打钩。 “钻孔绘制符号”依 旧选择第一项。 其他两项依旧按照第一步的要求设置，一般不需要更改。设置完成后确 定，依旧不保存，第二步完成。 第三大步：文件-制造输出-NC drill files（钻孔文件） ，设置后的结果 为下图： 然后点击确定。之后会生成一个新图，依旧将改图关闭，不保存。 之后将第三个文件家打包发给制版厂即可。 其他的制版说明其他的制版说明： 1、 板厚：有 1mm、1.6mm、2mm 常用为 1.6mm 2、 镀层：有镀金、喷锡、防氧化油、常用为防氧化油，可以考虑使用镀 金 3、 板色：红、黄、蓝、绿、黑、白，常用为绿。 4、 板材：玻璃纤维、纸板材，常用为玻璃纤维。 单板和拼板： 1、 拼板：一种或几种板拼在一片大板上 2、 单板：每一种板单独生产。单板会在板子上设置定位孔。 将这些制版要求写成 text 文件，放到文件夹中。