1总则11 适用范围本工艺适用于承压设备焊接对接接头的磁粉检测。12 编制依据（1）委托书和承压设备设计、制造资料。（2）JB/T4730.4-2005 第四部分：磁粉检测。13 检测人员符合 JB/T4730.4-2005 的第 3.1 条要求。2被检工件受检焊接对接接头表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。表面打磨圆滑过渡、露出金属光泽。3设备和器材31 设备：交叉磁轭探伤仪或磁轭式探伤仪，质量符合 JB/T4730.4-2005的 3.3 条要求。32 器材：黑磁粉、水磁悬液，质量符合 JB/T4730.4-2005 的 3.4 条要求。4工序安排和检测比例按委托书和制造工艺执行。5检测方法：湿连续法。51 平板和曲率较大（满足间隙1.5mm）的对接接头优先选交叉磁轭检测；磁悬液喷洒位置相对于探伤仪行走方向而定。磁化方法见JB/T4730.4-2005 表 B.2。52 狭窄位置和曲率较小的对接接头宜选用磁轭式探伤仪；磁化方法见JB/T4730.4-2005 表 B.1。6磁化方法用交叉磁轭旋转磁场多向磁化和磁轭法。7磁化规范71 交叉磁轭探伤仪的提升力应12kg，并用 A1-30/100 试片进行综合性能试验。72 磁轭式探伤仪的提升力应5kg，并用 A1-30/100 试片进行综合性能试验。8灵敏度控制检测前先用 A1-30/100 型试片进行综合性能试验，磁痕显示清晰为综合性能试验合格。 9磁粉检测操作91 预处理：清理对接接头及两侧各至少 25mm 的范围，露出金属光泽。92 磁化：用交叉磁轭和磁轭式探伤仪用典型磁化方法磁化。93 施加磁悬液：用喷洒法。94 检测方法：用湿连续法，试件表面可见光照度1000lx；现场检测条件无法满足时，可见光照度可以适当降低，但不得低于 500 lx。95 显示记录：用草图法标示缺陷磁痕显示。96 退磁：承压设备一般无须退磁，有要求时可按 JB/T4730.4-2005 的 7.2条执行。97 后处理：清洗掉接头表面的磁粉。98 报告：按 JB/T4730.4-2005 第 10 条执行。10磁痕评定与质量分级101 磁痕评定按 JB/T4730.4-2005 第 5 条执行。102 质量分级按 JB/T4730.4-2005 表 6 执行