,LED封装工艺流程,LED工艺流程图,固晶,焊线,点胶,脱粒,分光,LED工艺流程-固晶 将晶片通过固晶胶粘接固定在支架上,固晶胶,室温解冻,晶片,扩膜 （扩晶）,支架,烘烤除湿,注入胶盘,载入固晶机,载入扩晶框,点胶,固晶,烘烤,LED工艺流程-固晶原物料介绍,LED工艺流程-固晶-扩晶,LED工艺流程-固晶-固晶,LED工艺流程-固晶过程示意图,LED工艺流程-焊线 已固晶之半成品利用金线将晶片电极与支架金属层连接形成一个电流回路,已固晶物料,金线,载入机台,载入焊线机,焊线,LED工艺流程-焊线过程示意图,焊线,LED工艺流程-点胶 已焊线之半成品在支架碗杯内注入涂覆一层按比例混合成的硅胶或荧光胶,荧光粉,已焊线物料,除湿,硅胶,载入点胶机,按比例混合,旋转离心,烘烤,搅拌,真空脱泡,注入胶管,点胶,LED工艺流程-点胶过程示意图,LED工艺流程-点荧光粉种类,LED工艺流程-点胶过程示意图,LED工艺流程-脱粒 已点胶之半成品使用压切机使成型在支架上的 LED脱离支架形成个体成品,已点胶物料,外观检查,载入脱粒机,压切脱粒,包装入袋,LED工艺流程-脱粒过程示意图,LED工艺流程-分光 已脱粒之成品使用分光分色机对LED各光电性能筛选分类出符合客户要求产品,已脱粒物料,载入分光机,分光分色,编带包装,真空封口,LED工艺流程-分光,LED工艺流程-编带,谢 谢！,