工艺流程图 编号： 贴片塑封二极管 页码：第 1 页 共 8 页 贴片塑封系列器件制造工艺流程图 原材料 贴片-A、贴片-B引线框 架，锡膏，芯片 Q 质 量 控 制 检验 生 产 和 生 产检 验 生 产 和 质 量控 制 注： Q Q P P Q Q Q Q Q Q P 装配 （ 装 引线 框架 、刮 锡、 固晶 、合 模） 链式 烧 结 塑封 成 型 去溢 料 煮碱外包 切筋 打 弯 回流 焊 电镀外包 检外 观 测试 打 印 编带 扎带 复 测 外观 复 检 包装 Q Q Q Q Q 生产站别生产站别 Product station Product station 生产流程生产流程 Product Process Product Process 铜框架料片 Copper lead frame 锡膏 Solder paste 芯片裝填 Die Attach 组装后 Chip After assembling 管制点管制点 Control planControl plan 铜料片规格 Standardoflead frame 铜料片是否氧化 Makesureleadframe not oxidized 锡膏 Standard of solder paste 锡膏保存、使用日期 Solder paste maintenance Using date 晶粒规格 Standard of chip 晶粒尺寸 Size of chip 晶粒位置是否正確 Chip alignment 锡膏量是否充足 Enough solder paste 芯片組裝站 Fabricating 芯片組裝站 Fabricating 工艺流程图 塑封二极管 编号： 页码：第 2 页 共 8 页 生产站别生产站别 Product station Product station 生产流程生产流程 Product Process Product Process 组装后的铜框架料片 Fabricated lead frame 温度 Furnace Temperature 氮气 N2 焊接完框架料片 Soldered lead frame 管制点管制点 Control planControl plan 框架位置是否正确 Make sure all Fabricated leadframeareonthe right position 温度曲线 Temp. Profiler 流量计管制 Gas flow control 料片外观 Outline inspection 焊接密合度 Standardsoldering inspection 晶粒位置 Chip alignment 焊接站焊接站 Soldering 工艺流程图 塑封二极管 编号： 页码：第 3页 共 8 页 生产站别生产站别 Product station Product station 生产流程生产流程 Product Process Product Process 焊接後框架料片 Soldered Dip 膠餅 Epoxy compound 成型後半成品 Molded lead frame 管制点管制点 Control planControl plan 料片外观 Dipsurface check 焊接密合度 Make sure soldering well 胶饼种类 Type of epoxy 胶饼保存、使用日期 Epoxy maintenance Using date of epoxy 成型后外观检验 Molding outlineinspection 压模成型站压模成型站 Molding 工艺流程图 塑封二极管 编号： 页码：第 4 页 共 8 页 工艺流程图 编号： 贴片塑封二极管 页码：第 5 页 共 8 页 生产站别生产站别 Product station Product station 生产流程生产流程 Product Process Product Process 成型后框架料片 Molded lead frame 去溢料 Cut overflow 管制点管制点 Control planControl plan 去溢料后外观检验:Visual inspecton 去溢料处理站去溢料处理站 Cut overflow 工艺流程图 编号： 贴片塑封二极管 页码：第 6 页 共 8 页 生产站别生产站别 Product station Product station 生产流程生产流程 Product Process Product Process 煮碱后半成品 Sandblasted 成型落料 DambarCutters 成型落料后半成品 After Dambar cutting 管制点管制点 Control planControl plan 煮碱后外观 Visual inspecton 切刀保养、使用日期 Maintenance of cutters Operating date 检查外观尺寸 Dambar cutting outline inspection 切筋成型站切筋成型站 Dambar cutting 工艺流程图 编号： 贴片塑封二极管 页码：第 7 页 共 8 页 生产站别生产站别 Product station Product station 生产流程生产流程 Product Process Product Process 成型落料后半成品 After Dambar cutting 回流焊站 Reflow soldering 管制点管制点 Control planControl plan 温度曲线 Temp. Profiler 回流焊站回流焊站 Reflow soldering 工艺流程图 编号： 贴片塑封二极管 页码：第 8 页 共 8 页 生产站别生产站别 Product station Product station 生产流程生产流程 Product Process Product Process 电镀后半成品 Tinplating 载带 Packing Reel 测试印字包装 Testing & Marking inspected 管制点管制点 Control planControl plan 电镀层外观 Plating appearance 塑封体外观 The appearance of a package 覆带粘合力 Adhesion force 测试&印字&包装等检查 Testing & Marking & Packing Outline inspection 测试印字包装站测试印字包装站 Testing & Marking & Packing