封装、测试流程&相关精密仪器简要说明主要参考资料：【1】集成电路芯片封装技术李可为 电子工业出版社http:/202.115.54.37/markbook/GoBook.jsp?BID=11823947&ReadMode=0&display0&pagenum=211&pagetype=6【2】集成电路芯片测试王芳 浙江大学出版社%大部分都是图，请放心观看()集成电路封装工艺流程 晶圆检验 磨片工艺 划片工艺（也称切割，如上介绍）以上两个步骤由切割、研磨机完成，以下是上海仪准的产品：研磨机：MultiPrep系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触。TechPrep为MultiPrep的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep所有功能。研磨盘转速范围（顺/逆时针）为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外，还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准；自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。切割机：TechCut 5可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。TechCut 5 可以预置切割深度，当切割完成时，工作台自动将样品收回到原位置，停止锯片旋转并开始做散热处理。其X轴工作台适用于小型样品的精密切割，并且可以通过大型磨割切断锯获得样品的标准切面。网址：http:/www.adv-hk.com/cp/html/?51.html 装片工艺（也称芯片贴装）%竹：个人理解，就是把切好的晶粒放进引线框里，准备引线装片工艺可能用到的机器：TO220 BTA 锡膏工艺装片机 装片机视频：http:/v.ku6.com/show/oREOrcMSiTP0gIKwE25fBg.html精密半导体点胶系统 http:/www.riverton.com.cn/product.php?mod=detail&id=46半自动环氧/银浆粘 http:/www.riverton.com.cn/product.php?mod=detail&id=31如左上图所示，载体基板和芯片之间就是银浆。下左图是将芯片用银浆黏在基岛上，右下是引好金丝后，再对芯片进行封装。%回顾一下最开始的图： 焊线工艺焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机。一般金线机器多用ASM 铜线焊接方面目前市场最多的就是KS 的CONNX 机器效率非常高，而铝线市面上最吃香的非OE的机器莫属，不过听说OE好像被KS收购了焊线机百度百科http:/baike.baidu.com/link?url=l07-3HNpfjNg7CYWQqXBGOMwgmgGSHEZinkDLdK8FDZNdlGiGVidmcLL86Uncu3HW0yfRgd7bFT9a-DAivrZAec_Udwq-XDaztDfiwY7jZy全自动焊线机百度百科http:/baike.baidu.com/link?url=66WiLjBp3CDGhYkPukHt2Xxlz61bu_Go1oxdE0xugRRV9DM_RmQkqgWMjQnRLp3YrfpSO_qeQUQspz3PPW9pTa表贴器件引脚成型机 http:/www.riverton.com.cn/product.php?mod=detail&id=45全自动多功能键合机 引线键合机 http:/www.riverton.com.cn/product.php?mod=detail&id=37Model 8000型高速热超声引线键合机是一款全自动金线键合机 塑封工艺这一工序用到的是塑封机：P1005半导体器件 模压塑封机 http:/www.hi-test.com.cn/Productshow-77-426.html 冲塑切筋工艺切筋机：http:/sxkeli.1688.com/page/offerlist_10890849.htm?sortType=showcase其中的自动切筋打弯机：http:/detail.1688.com/offer/1149623456.html%竹：个人认为不算精密设备 镀锡工艺一般都使用的电镀锡工艺，感觉跟电化学挨边了%竹：找到的都是电镀液、中和液、添加剂之类的，应该跟电能质量没什么关系吧？ 打印 切筋成型这一步奏主要由芯片成型机完成，在阿里巴巴上有许多类似的商品。%竹：感觉不像是精密仪器http:/www.1688.com/gongsi/-D0BEC6ACB3C9D0CDBBFA.html集成电路测试流程一、芯片测试流程这里提到了探针台，Intel曾在初次见面会上提到了它。说这类设备十分精密，故障后需要花大量时间来校准探针位置，使得生产线回复困难，间接造成了大量的经济损失。（竹：如果没听错记错的话）上海仪准电子科技有限公司（Advanced）的产品半导体领域探针台，号称德州仪器为其主要客户。以下是产品网址：http:/www.adv-hk.com/cp/html/?46.html另外还有其他牌子的http:/www.shnti.com/productNo.aspx?Class_ID=81&gnm=69http:/www.adv-hk.com/cp/class/?1.html二、成品测试流程