微 电 子 学 院 表面处理与镀覆表面处理与镀覆 第第2 2章章 化学镀化学镀 -化学镀铜化学镀铜 第 一 台 收 音 机 ( 印 制 板 制 造 ) 在 生 活 中 无 处 不 在 消费类 16% 通讯类 34% 信息类 50% PCB 应用 移动电话等 电视机、 打印机等 网络、计算机等 印 制 板 在 商 品 上 应 用 分 类 化化学学镀镀铜铜总总结结 调整清洁调整清洁 逆流漂洗逆流漂洗 除油除油 逆流漂洗逆流漂洗 微蚀微蚀（粗化粗化） 逆流漂洗逆流漂洗 预浸预浸 活活 化化逆流漂洗逆流漂洗 速化速化 逆流漂洗逆流漂洗 化学沉铜化学沉铜 逆流漂洗逆流漂洗 前者是为孔准备活化中心前者是为孔准备活化中心， 后者是铜的化学沉积后者是铜的化学沉积。 前处理前处理 化学沉铜化学沉铜 孔 金 孔 金 属 化 属 化 的 主 的 主 要 流 要 流 程程 浓硫酸法浓硫酸法 钻钻孔孔 去去 毛毛 刺刺 去去 钻钻 污污 调整清洁调整清洁 微微蚀蚀 铬铬 酸酸 法法 等离子体法等离子体法 高锰酸钾法高锰酸钾法 过氧化氢体系过氧化氢体系 过硫酸盐体系过硫酸盐体系 预预浸浸 活活化化 速速化化 化化 学学 沉铜沉铜 胶胶 体体 钯钯 离离 子子 钯钯 化 学 镀 铜 化 学 镀 铜 去 钻 污 去 钻 污 两 大 类 两 大 类