常见的表雄一乙人致分有铲丐毛铅扬“有铅的有:有铅喷锡(HASL)“无铅的有:无铅喷锡(HASL)、有机可焊性保护(OSP)、化镍浸金(ENIG),、浸银(Immersionsilver)等*热风整平HASL,hotairsolderleveling热风敷平,也叫喷锡板,它是在PCB表明物理方法涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1一2mil本气言IStonel产品叱下芫采用最龛。“优点:1.成本低2.由于锡铅板测试点与探针3.焊锡性好,可靠度佳,插触良好,测试比较顺利容性强“缺点:1.HASL技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足越来越细回距煜弄鲍工一吉萼搔1aSP*优点:1.平整度佳,适合SMT装配作业2.有机涂覆工艺简单,成本低廉3.OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的FLUX里面,漪出活性较强的铜表面,用来处理焊接表面具有非常优良的特性.*缺点:1.由于OSP透明无色,所以检查起来比较困难,很难辨别PCB是岱涂过OSP2.OSP本身怠绝缘的,它不导由。会影响电氖测试。OSP更无法用来作为处理屯气接艇裘面,比如按征的键痱表面。3.OSP在焊接过程中,需要更多的Flux,否则消除不了保护膜,从而导致焊接缺陷。.4.在存储过程中,OSP表面不能接触到酸性物质,温度15。-25“,存放时间一6个月,否则OSP会挥发掉。5.不可多次过炉,一般不超过3次化镇浸金(ENIGJ)外化镇浸金(ENIG),ElectrolessNicke/ImmersionGold,又叫化金板,沉金板,是通过化学方法在铜表面镀上NYAu。内层Ni的沉积厚度一般约3一6hm,外层Au的沉积厚度比较薄,一般为0.05一0.1hm。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时,外面的Au会迅速融解在焊锡里面,焊锡与Ni形成NYSn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氦化或者钝化,所以金镀层要足够密,厚度不能太薄,Euroteh犬部仆PCB力此丁芗ENIG特点*优应:1.ENIG处理过的PCB表面非常平整,共面性很好,用于按键接触面非他莫属。2:ENIG可焊性极佳,金会迅速融入熔化的焊锡里面,从而露出新鲜的Ni3.PCB储存时间长而保持良好电性能。*缺点:1.ENIG的工艺过程比较复杂,而且如果要达到很好的效果,必须严格控制工艺参数，ENIG处理过的PCB表面在伟给焊炎的5节米3的影显复波,恩媒玖雄傅出步衍雕振商8怡租妮猎加P蓖金过多,会使焊点胭化,影响可靠性。2.成本高。浸银*浸银(Immersionsilver),又叫化银板,沉银板,通过浸银工艺处理,濂(约0.1一0.4hm而密的银沉积提供一层有机保护膜,铜表面在银*,即使暴露在涨和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,大大延长了寿命。浸银的表面很平,而且可焊性很好。因为银层卜面没有镍,所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度浸银特点优点:1.浸银焊接面可焊性很好,在焊接过程中银会融解到熔化的锡膏里,和HASL和OSP一样在焊接表面形成Cu/Sn金属间化合物。2.浸银表面共面性很好,适合SMT贴装。3.导电性能良好。外缺点:1.浸银的一个让人无法忽略的问题是银的电子迁移问题。当暴露在潮湿的环境下时,铮会在申压的作用下亦生申于迁移。通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移的发生。2.在作为接触表面如按键面)时,焊锡强度不如OSP或HASL3.在空气中怕氧化更怕氰化及硫化,打开包装后最好24工小时焊接完成。|