资源预览内容
第1页 / 共19页
第2页 / 共19页
第3页 / 共19页
第4页 / 共19页
第5页 / 共19页
第6页 / 共19页
第7页 / 共19页
第8页 / 共19页
第9页 / 共19页
第10页 / 共19页
亲,该文档总共19页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述
1,丘钛 DB首件检查记录表培训资IS898DA版,适合入职3天人员参考,2,3,机台编号:以设备贴附标签为准,分别为DB01,02,03,04,05,06,07.日期/时间:填写调试首件完成日期和时间,如7/30 13:00。,DB03,7/30 13:00,4,1,切换前程序名:填写切换前机台运行程序名称即生产机种名称,如F5647AT,2,切换后程序名:填写机台当前运行程序名称即调试首件的机种名称:如F8825AO,3,芯片尺寸:依据产品制造文件或DB图纸标示的Chip Size一栏,填写芯片长宽数值。如63506750,F5647AT,F8825AO,63506750,5,4,顶针规格:QT目前使用的顶针只有一种规格即0.125mm,填0.125.,0.125,6,吸嘴规格:依据机种名称参照DB产品切换治工具/参数表,填写对应吸嘴规格,如RR240*255.,吸嘴编号:依据吸嘴盒身标示,填写吸嘴编号,如4-C07。,RR240255,4-C07,OK,OK,2.7,检查吸嘴破损:显微镜下检查吸嘴是否破损,如有需更换。更换后,填OK,吸嘴清洁:显微镜下用粘尘棒清洁吸嘴,吸嘴杆型号:有1.7和2.7两种,吸嘴背面卡口大的是2.7,小的是1.7.,7,划胶针规格:有两种,0.33和0.42,以针头表面标示为准。如0.42,针头检查:目视针头有无变形,堵塞;如有需更换.更换后填OK.,0.42,OK,8,真空砧座型号:依据DB设备种类参考DB治工具/参数对照表如实填写。如FT8014.,真空座清洁:用酒精+无尘布擦拭真空座表面,确保无残胶和其他污物。填OK,真空座安装到位:检查真空座是否与轨道平行,固定螺丝是否锁紧。填OK.,9,压板型号:依据DB设备种类,参考DB治工具/参数对照表如实填写。如:FT8014,压板清洁:用酒精+无尘布擦拭压板表面,确保无残胶和其他污物。填OK.,三点一线检查:检查顶针中心、Bondhead中心、Wafer镜头中心是否在同一直线上。填OK.,10,Wafer料号:依据产品制造文件DB图纸Chip Name标示,如实填写。如:OV8825,Wafer尺寸:目前QT使用的Wafer只有一种尺寸,即8英寸.填8,11,对照打线图:将DB调机后产品放至冷光源显微镜下,与对应DB图纸仔细核对PAD点个数、位置是否完全一致。核对完成后,填OK.,12,Writer Z contact offset:胶水厚度,依参数表如实填写IS898DA菜单路径: ,13,Writer pat/die ratio X/Y%:划胶图形占晶圆大小的比例IS898DA菜单路径: ,14,Expansion distance:芯片扩张器扩展距离IS898DA菜单路径: ,Ejec up:顶针上顶高度IS898DA菜单路径: ,15,Bond Force:芯片焊接压力IS898DA菜单路径:,Bond time:芯片焊接时间IS898DA菜单路径:,16,Pick time:芯片拾取时间IS898DA菜单路径:,Bond PR松紧值:焊接PR识别松紧值IS898DA菜单路径: ,17,DSP pressure:划胶气压IS898DA菜单路径:通过设备外置点胶机显示器直接读取,如下图所示,18,切换后程序保存:保存后填OK.,切换过程问题描述:没有发现异常,填OK。,班次:填所在班班别 A班或B班。,技术员:填写责任技术员工号,作业员:填写责任作业员工号,19,切换后程序保存:保存后填OK.,切换过程问题描述:没有发现异常,填OK。,班次:填所在班班别 A班或B班。,技术员:填写责任技术员工号,作业员:填写责任作业员工号,
网站客服QQ:2055934822
金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号