1,丘钛 DB首件检查记录表培训资IS898DA版,适合入职3天人员参考,2,3,机台编号：以设备贴附标签为准，分别为DB01，02，03，04，05，06，07.日期/时间：填写调试首件完成日期和时间，如7/30 13：00。,DB03,7/30 13：00,4,1，切换前程序名：填写切换前机台运行程序名称即生产机种名称，如F5647AT,2，切换后程序名：填写机台当前运行程序名称即调试首件的机种名称:如F8825AO,3，芯片尺寸：依据产品制造文件或DB图纸标示的Chip Size一栏，填写芯片长宽数值。如63506750,F5647AT,F8825AO,63506750,5,4，顶针规格：QT目前使用的顶针只有一种规格即0.125mm,填0.125.,0.125,6,吸嘴规格：依据机种名称参照DB产品切换治工具/参数表，填写对应吸嘴规格，如RR240*255.,吸嘴编号：依据吸嘴盒身标示，填写吸嘴编号，如4-C07。,RR240255,4-C07,OK,OK,2.7,检查吸嘴破损：显微镜下检查吸嘴是否破损，如有需更换。更换后，填OK,吸嘴清洁：显微镜下用粘尘棒清洁吸嘴,吸嘴杆型号：有1.7和2.7两种，吸嘴背面卡口大的是2.7,小的是1.7.,7,划胶针规格：有两种，0.33和0.42，以针头表面标示为准。如0.42,针头检查：目视针头有无变形，堵塞；如有需更换.更换后填OK.,0.42,OK,8,真空砧座型号:依据DB设备种类参考DB治工具/参数对照表如实填写。如FT8014.,真空座清洁：用酒精+无尘布擦拭真空座表面，确保无残胶和其他污物。填OK,真空座安装到位：检查真空座是否与轨道平行，固定螺丝是否锁紧。填OK.,9,压板型号：依据DB设备种类，参考DB治工具/参数对照表如实填写。如：FT8014,压板清洁：用酒精+无尘布擦拭压板表面，确保无残胶和其他污物。填OK.,三点一线检查：检查顶针中心、Bondhead中心、Wafer镜头中心是否在同一直线上。填OK.,10,Wafer料号：依据产品制造文件DB图纸Chip Name标示，如实填写。如：OV8825,Wafer尺寸：目前QT使用的Wafer只有一种尺寸，即8英寸.填8,11,对照打线图：将DB调机后产品放至冷光源显微镜下，与对应DB图纸仔细核对PAD点个数、位置是否完全一致。核对完成后，填OK.,12,Writer Z contact offset:胶水厚度，依参数表如实填写IS898DA菜单路径： ,13,Writer pat/die ratio X/Y%:划胶图形占晶圆大小的比例IS898DA菜单路径： ,14,Expansion distance：芯片扩张器扩展距离IS898DA菜单路径： ,Ejec up：顶针上顶高度IS898DA菜单路径： ,15,Bond Force：芯片焊接压力IS898DA菜单路径：,Bond time：芯片焊接时间IS898DA菜单路径：,16,Pick time：芯片拾取时间IS898DA菜单路径：,Bond PR松紧值：焊接PR识别松紧值IS898DA菜单路径： ,17,DSP pressure：划胶气压IS898DA菜单路径：通过设备外置点胶机显示器直接读取，如下图所示,18,切换后程序保存：保存后填OK.,切换过程问题描述：没有发现异常，填OK。,班次：填所在班班别 A班或B班。,技术员：填写责任技术员工号,作业员：填写责任作业员工号,19,切换后程序保存：保存后填OK.,切换过程问题描述：没有发现异常，填OK。,班次：填所在班班别 A班或B班。,技术员：填写责任技术员工号,作业员：填写责任作业员工号,