材料力学性能,材料与机电学院 艾建平 E-mail: ai861027,第7章 材料在高温条件下的力学性能,内容提纲,7.1 材料在高温下力学性能特点 7.2 蠕变的宏观规律及蠕变机制 7.3 金属高温力学性能指标 7.4 影响金属高温力学性能的主要因素 7.5 金属蠕变与疲劳的交互作用 7.6 聚合物的黏弹性与蠕变 7.7 陶瓷材料的抗热震性能,1,长期在高温条件下工作的机件,金属材料的高温力学性能明显不同于室温,太行航空发动机,炼油设备,柴油机,汽轮机,2,金属材料高温的力学性能明显不同于室温,强度降低； 塑性增大；,特征：,温度的“高”或“低”是相对熔点Tm来讲的，一般采用“约比温度（T/Tm）”来描述。 金属材料： T/Tm0.3-0.4; (以绝对温度K计算) 陶瓷材料： T/Tm0.4-0.5; 高分子材料：TTg （Tg为玻璃化转变温度）; 高温作用下，环境介质的腐蚀活性随温度升高而很快增加，加速高温下裂纹生成与扩展。,3,金属材料高温的力学性能特点,试验温度升高，金属的断裂由穿晶断裂过渡沿晶断裂； 随温度升高，晶界强度下降较快，出现等强温度TE; 等强温度TE随形变速率增加而升高； 等强温度以上工作的材料，晶粒不可过细；,变形速率提高，等强温度提高。,4,蠕变的宏观规律及蠕变机制,蠕变现象：材料在长时间的恒温、恒应力（载荷）作用下，即使应力低于弹性极限，也会发生缓慢塑性变形的现象。 破坏形式：蠕变断裂（蠕变变形导致的断裂） 高温蠕变：T0.5Tm以上,图7.5 典型蠕变曲线,5,蠕变的宏观规律及蠕变机制,6,（1）位错滑移蠕变 位错滑移仍是蠕变变形一种重要的变形机制。高温下会出现新的滑移系。 常温下，如果滑移面上的位错运动受阻产生塞积，滑移不能进行，只有在更大的切应力作用下位移重新运动和增殖（硬化）。 但在高温下，位错可借助于外界提供的热激活能和空位扩散克服某些短程障碍，从而产生变形（软化）。,蠕变变形机制： 位错滑移蠕变、扩散蠕变、晶界滑动蠕变,蠕变变形机制及断裂机理,7,高温下的位错热激活主要是刃型位错的攀移，模型见下图：,蠕变变形机制及断裂机理,8,（2）扩散蠕变,承受拉应力（A、B晶界）的晶界，空位浓度增加； 承受压应力（C、D晶界）的晶界，空位浓度减小。 晶体内空位从受拉晶界向受压晶界迁移，原子朝相反方向运动，使得晶体伸长扩散蠕变。,认为蠕变是高温下大量原子与空位定向移动造成的：,图7.8 晶粒内部扩散蠕变示意图,蠕变变形机制及断裂机理,9,（3）晶界滑动蠕变机制,晶界在外力的作用下，会发生相对滑动变形：,在常温下，可以忽略不计； 但在高温时，晶界的相对滑动可以引起明显的塑性变形，产生蠕变。,蠕变变形机制及断裂机理,10,不同温度及应力条件下，晶界裂纹的形成方式有两种： （1）在三晶粒交会处形成楔形裂纹 在高应力和低温下，晶界滑动在三晶粒交会处受阻，造成应力集中形成空洞，空洞互相连接形成楔形裂纹。,蠕变变形机制及断裂机理,11,（2） 在晶界上由空洞形成晶界裂纹 较低应力和较高温度下，在晶界形成空洞，空洞长大并连接形成裂纹。,蠕变变形机制及断裂机理,12,蠕变断裂断口的宏观特征：,(1) 断口附近产生塑性变形，在变形区附近有很多裂纹，断裂机件表面出现龟裂现象； (2) 由于高温氧化，断口表面被一层氧化膜所覆盖。,蠕变断裂主要在晶界上产生（沿晶断裂），所以晶界的形态、晶界上的析出物和杂质偏聚、晶粒大小和晶粒度的均匀性对蠕变断裂都会产生很大影响。,蠕变变形机制及断裂机理,13,微观断口特征：主要是冰糖状花样的沿晶断裂形貌,蠕变变形机制及断裂机理,14,金属高温力学性能指标,15,金属高温力学性能指标,条件蠕变极限的表示方法有两种：,(1) 在规定温度（t）下，使试样产生规定的稳态蠕变速率 的最大应力。,500下，使材料在10万小时内产生1%伸长率的蠕变极限为100MPa。,在使用上，选用哪种表示方法应视蠕变速率与服役时间而定。,600，蠕变速率=110-5%/h的蠕变极限为60MPa。,(2) 在规定温度t和规定的试验时间内，使试样产生的蠕变总应变量为 的最大应力。,16,金属高温力学性能指标,金属高温力学性能指标,（3）持松弛稳定性,图 7.15 应力松弛曲线,初始应力,剩余应力,松弛应力,松弛稳定性可以用来评价材料在高温下的预紧能力； 材料的松弛稳定性决定于材料的成分、组织等内部因素；,18,影响金属高温力学性能的主要因素,由蠕变断裂机理可知： 要降低蠕变速度提高蠕变极限，必须控制位错攀移的速度； 要提高断裂抗力，即提高持久强度，必须抑制晶界的滑动。,所以要提高材料的高温力学性能，就应控制晶内及晶界的原子扩散过程。 原子扩散过程主要取决于材料成分、冶炼工艺及热处理工艺。,19,耐热钢及合金的基体材料一般选用熔点高、自扩散激活能大或层错能低的金属及合金。,（1）合金化学成分的影响,熔点愈高，金属自扩散愈慢； 层错能降低，易形成扩展位错； 弥散相能强烈阻碍位错的滑移与攀移； 在合金中添加能增加晶界扩散激活能的元素，如硼、稀土等，则既能阻碍晶界滑动，又增大晶界裂纹面的表面能，因而对提高持久强度极限非常有效。,影响金属高温力学性能的主要因素,20,（2）冶炼工艺的影响,各种耐热钢及高温合金对冶炼工艺的要求较高，钢中的夹杂物和某些冶金缺陷会使材料的持久强度极限降低。 高温合金对杂质元素及气体含量要求很严格，即使含量只有十万分之一，当其在晶界偏聚后，会导致晶界的严重弱化，使热弹性降低。,影响金属高温力学性能的主要因素,21,（3）组织结构,如：珠光体耐热钢一般采用正火加高温回火工艺，正火温度较高，以促使C化物充分溶于奥氏体中，回火温度高于使用温度100-150，以提高使用温度下的组织稳定性。,影响金属高温力学性能的主要因素,珠光体：呈指纹状，具有珍珠般光泽,奥氏体：面心立方结构，碳最大溶解度2.11%（质量分数），塑性很好，强度较低,22,（4）晶粒尺寸,使用温度低于等强温度时，细晶粒钢有较高的强度； 使用温度高于等强温度时，粗晶粒钢有较高的蠕变极限和持久强度极限，但晶粒太大会降低高温下的塑性与韧性； 晶粒度不均匀，会显著降低其高温性能，这是由于在大小晶粒交界处易产生应力集中形成裂纹。,影响金属高温力学性能的主要因素,23,影响金属高温力学性能的主要因素,纯Ni的强度随结构尺寸的变化,纯Cu的梯度纳米结构,（4）晶粒尺寸,24,本部分小结,金属材料的高温力学性能明显不同于室温，金属材料在长时间的恒温、恒应力（载荷）作用，会发生蠕变变形及蠕变断裂；,图7.5 典型蠕变曲线,25,本部分小结,金属材料的高温蠕变变形的机制包括：位错滑移蠕变、扩散蠕变、晶界滑动蠕变，那种机制起主导作用取决于金属材料服役的温度与应力；,26,金属材料的高温力学性能三个重要的指标参数：蠕变极限、持久强度极限、持松弛稳定性；,本部分小结,影响金属材料的高温力学性能的重要因素：化学成分、冶炼工艺、组织结构、晶粒尺寸；,27,课后作业： 1、和常温力学性能相比，金属材料在高温下的力学行为有哪些特点？造成这种差别的原因何在？ 2、试说明金属蠕变断裂的裂纹形成机理与常温下金属断裂的裂纹形成机理有何不同？ 3、提高材料的蠕变抗力有哪些途径？,28,材料力学性能,材料与机电学院 艾建平 E-mail: ai861027,第7章 材料在高温条件下的力学性能,聚合物的黏弹性与蠕变,高聚物：,29,形变对时间不存在依赖性,虎克定律 Hookes law,Ideal elastic solid 理想弹性体,应变在外力的瞬时达到平衡值，除去应力时，应变瞬时回复。,聚合物的黏弹性与蠕变,30,外力除去后完全不回复,牛顿定律 Newtons law,Ideal viscous liquid 理想粘性液体,受外力应变随时间线性发展，当除去外力时形变不可回复。,聚合物的黏弹性与蠕变,31,聚合物的黏弹性与蠕变,（1）温度的影响,高分子的形变行为是与时间、温度有关的黏性和弹性的组合,黏弹性外力作用下，高聚物材料的形变性质兼具固体的弹性和液体黏性的特 征，其现象表现为力学性质随时间而变化的力学松弛现象。,图7.18 非晶聚合物的温度-形变曲线示意图,非晶聚合物的形变-时间曲线,32,（2）聚合物蠕变,在恒温下施加一定的恒定外力时，材料的形变随时间而逐渐增大的力学现象。,。,例如：软质PVC丝钩一定的法码，会慢慢伸长；解下法码，丝慢慢回缩。,聚合物的黏弹性与蠕变,蠕变的意义：高聚物蠕变性能反映了材料的尺寸稳定性和长期负载能力。,33,聚合物材料蠕变包括三个形变过程,聚合物的黏弹性与蠕变,34,聚合物材料蠕变包括三个形变过程,聚合物的黏弹性与蠕变,35,聚合物材料蠕变包括三个形变过程,聚合物的黏弹性与蠕变,36,高聚物受到外力作用时，以上三种变形是一起发生材料的总形变为：,加力瞬间，键长、键角立即产生形变回复，形变直线上升 通过链段运动，构象变化，使形变增大 分子链之间发生质心位移,聚合物的力学松弛,聚合物的黏弹性与蠕变,37,作用时间问题,聚合物的黏弹性与蠕变,38,蠕变恢复,撤力一瞬间，键长、键角等次级运动立即恢复，形变直线下降； 通过构象变化，使熵变造成的形变恢复； 分子链间质心位移是永久的，留了下来；,聚合物的黏弹性与蠕变,39,应力松弛,在恒温下保持一定的恒定应变时，材料的应力随时间而逐渐减小的力学现象。,例如：拉伸一块未交联的橡胶，至一定长度，保持长度不变，随时间的增加，内应力慢慢减小至零。,聚合物的黏弹性与蠕变,40,应力松驰的原因： 链段热运动，缠结点散开，分子链相互滑移，内应 力逐渐消除。 交联聚合物不产生质心运动，只能松驰到平衡值。,高分子链的构象重排和分子链滑移是导致材料蠕变和应力松弛的根本原因,聚合物的黏弹性与蠕变,41,材料承受温度骤变而不破坏的能力，称为抗热震性。 材料的热震失效，可分为： 热震断裂：热震引起的突然断裂，瞬时断裂； 热震损伤：在热冲击循环作用下，材料先出现开裂、剥落，然后碎裂和变质，终至整体破坏。,陶瓷材料的抗热震性能,42,（E，v，a分别为弹性模量、泊松比、热膨胀系数。）,对急剧受热或冷却的陶瓷材料，若温差Tc引起热应力达到陶瓷材料断裂强度f，则发生热震断裂，抗热震参数R为：,对缓慢加热或冷却的陶瓷材料，其抗热震参数R为：,一、抗热震断裂,（为热导率）,陶瓷材料的抗热震性能,43,陶瓷材料的抗热震性能,44,二、抗热震损伤,热震环境中，材料的断裂不完全由微裂纹控制，如在气孔率为10-20%的非致密性陶瓷中，热震裂纹核往往受到气孔的抑制。气孔将钝化裂纹尖端，减小应力集中。因此，热震环境下，多孔陶瓷的抗热震损伤优于致密性高的陶瓷。,基于断裂力学，由能量原理可导出陶瓷的抗热震损伤参数为：,陶瓷材料的抗热震性能,45,要提高陶瓷这两类热震破坏的能力，对材料性能的要求相反，这是由于二者破坏过程不同、判据不同引起的： 在热震断裂的情况下，强度低的材料裂纹易于成核，裂纹一旦成核，材料会瞬时断裂，对抗热震性不利。 在热震损伤的情况下，强度高的材料裂纹易于扩展，对抗热震性不利； 所以前者应提高强度，后者应降低强度，才能得到优良的抗热震性。,陶瓷材料的抗热震性能,46,课后作业： 1、什么是聚合物的黏弹性？为什么多数聚合物在室温下就会产生明显的蠕变现象？聚合物的蠕变抗力怎样度量？ 2、提高陶瓷抗热震性的主要措施有哪些？,47,