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04021093 过孔不通分析改善报告 一.情况描述 n 2010年8月份,我公司的客户服务人员反 馈我公司厂内料号为04021093的线路板 在客户端出现阻值过孔不通的品质不良现 象,过孔不通的区域为BGA位置,经客服 人员确认此线路板的现已有3批有此类的 品质不良。取过孔不通的不良线路板,针 对不良点做微切片进行分析。 二.原因分析 n1.选取不良线路板的过孔不通的孔位由我司的理化 室做微切片,其微切片的图片如下(图片一): 不良 区域 不良孔的整体不良区域 不良铜层 板 材 断 裂 处 2.造成线路板过孔不通的原因分析 na.绿油站至化金站,因绿油站油墨塞孔不饱满,油墨塞孔饱 满度60%,见图片二-油墨塞孔饱和度,塞孔饱和度为 10%,在绿油站或OSP站作业时出现孔内的药液(特别是微 蚀液和酸液)很难被清洗干净,从而残留于孔内,从而形成 电池效应,不断地咬蚀孔壁的铜层,进而导致孔壁的镀铜层 变薄,见图片一中的铜层不良,导致此类孔的电阻值增大. nb.客户在进行无铅焊接时,因我公司此料号使用的是普通Tg ( Tg 140)的材质,耐热性能较低,对小孔板的影响更 大,造成板材因受热导致孔内的镀铜层断掉,见图片一中板 材断裂不良,进而造成线路板的过孔不通的不良。 图片二 油墨塞孔饱满度 四.长期改善及预防措施 n1.改善我公司油墨塞孔工艺,由原来的连塞带印,修改 为先使用铝片塞孔,而后在印表面油墨,塞孔饱和度 60% 。 n2.质量部IPQC人员对此板的首枚板做微切片,测量其 油墨塞孔饱满度,保证其油墨塞孔饱满度达到60%以上 。 n3.开料后对芯板进行烘烤,参数为140,4小时。减少 芯板的内应力。
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