SMT外观检验作业指规范文件编号QEM-SP-MM-001-1.0版 次1.0页码6/6SMT外观检验作业规范 文件编号: QEM-SP-MM-001-1.0 版 本: 1.0 制定部门: 工程部 制定日期： 2013-03-01 页 码： 档案版本更改原因说明修订日期修订人1.0首次发行编辑单位核 准审 核编 制工程部 1 目的 提高产品质量，减少产品缺陷，提高产品合格率。2 范围SMT外观检验。3 职责品管部负责执行。4 程序4.1 材料贴片、焊接后的理想状态，焊接后不能有位移，或者位移大于材料焊点的25%。 正常状态 允许状态 不良状态4.2 焊接前，焊接后注意，焊锡不能高于材料，不能低于材料高度1/2。 正常 允许 不良4.3 焊锡爬坡到焊盘和材料之间2/3左右，呈现凹面坡状。 正常 允许 不良4.4 产品浮起最大高度0.5mm。 4.5 少件，漏件。 4.6 电极方向，征服极颠倒。4.7 虚焊，假焊。4.8 冷焊，元件过炉后未完全融化。 4.9 pcb板有弯曲，变形，划伤（露出铜箔），报于组长挑选使用，待工程部确认后决定。5. 注意事项 5.1 如果客户对某些产品有特殊要求，按客户要求制作，判定。 5.2 作业时必须佩带静电环或者静电手套，并确保工作区域环境卫生做好5S工作。 5.3 pcb板取放时禁止丢，甩，折，等动作。 5.4 对于维修后的产品要清理干净（如松香，锡珠等）。 5.5 不良品，良品等要分开摆放，明确摆放区域。 6/6