封装工艺教育MoldProcessEducation 保护已经完成的Bonding制品保护对象 制品的CHIP WIRE PAD INNERLEAD等保护方法 用EMC EPOXYMOLDINGCOMPOUND 将之于外界隔离 Mold工程原理 MOLDING前 Example TO 3PN MOLDING后 封装原理 将制品头部密闭在由模具镶件组成的成型腔内 然后在成型腔内注入EMC 经过一定的保压时间使EMC硬化后 Molding完成 EMC是在注塑头 Transfer 的挤压下进入成型腔的 因此Transfer运动的速度 力量是制品的成型的关键 模具镶件的组成 EMC Transfer BrakePoint Transfer开始接触EMC的位置 TransferTime开始计时的位置 Transfer开始变速的位置 有的PKG Transfer要变2 3次速 Mold工程流程 DimensionCheck Off center Mismatch PKGSIZE Mold工程不良项目1 原因1 MOLD上 下金型不整合2 模具镶件磨损 安装不良3 模具金型温度不整合 QualityCheck PKGVoid PKGNon Fill chip PKG crack GateBurr Bleed Flash WireSweep WorkingCheck IC 15 TR 20 Mold工程不良项目2 造成原因 Cavity划伤 有异物质 造成原因 GateBlock磨损 作业问题 有Degate工序的Degate不良 造成原因 TransferTime 压力不合适 EMCPre heater温度过高 金型温度过高 造成原因 TransferTime 压力不合适 EMCPre heater温度过低 金型温度过低Cavity中有异物质 造成原因 Transfer压力过高 模具镶件磨损 安装不良 造成原因 TransferTime 压力不合适 EMCPre heater温度不合适 金型温度不合适 3 成形不良改善方法 TroubleShooting