IICS31.030L90中华人民共和国国家标准GB/T XXXXXXXXX高亮度LED用印制电路板试验方法Test Methods for Electronic Circuit Board for High-Brightness LEDs（征求意见稿）XXXX - XX - XX发布XXXX - XX - XX实施I目 次前 言31 范围42 规范性引用文件43 术语和定义44 试验状态55 试样56 前处理57 外观、显微剖切及尺寸检验68 电性能试验99 机械性能试验1510 耐环境试验2111 其它试验23附 录 A （规范性附录） 附图33附 录 B (资料性附录) 反射率试验方法47附 录 C （资料性附录） 线键合强度试验方法（线拉力）48附 录 D （资料性附录） 线键合强度试验方法（球体剪切力）1前 言本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）归口。本标准起草单位： 本标准主要起草人：高亮度LED用印制板试验方法1 范围本标准对用于高亮度LED用印制电路板（以下简称印制板）的试验方法做出规定。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注明日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。GB/T 678 化学试剂 乙醇GB/T 1216 外径千分尺GB/T 1298 碳素工具钢GB/T 1408.2 绝缘材料电气强度试验方法 第2部分：对应用直流电压试验的附加要求GB/T 2036 印制电路术语GB/T 2421.1-2009 电工电子产品环境试验概述和指南GB/T 2423.28 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊GB/T 3131 锡铅钎料GB/T 4677 印制板测试方法GB/T 8145 脂松香GB/T 20428 岩石平板GB/T 21389 游标、带表和数显卡尺GB/T 21390 游标、数显、带表高度卡尺GB/T 22523 塞尺GB/T 26704-2011 铅笔HG/T 2892 化学试剂 异丙醇SJ/T 11385 绝缘电阻测试仪通用规范EIA/JEDEC 51-2 集成电路热试验方法环境条件 自然对流(静止空气) Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural Convection (Still Air)3 术语和定义GB/T 2036 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1详细规范 detailed specification描述特定产品、材料或服务确切要求的文件，例如用户详细规范。修改IEC 60194:2006，26.17813.2垂直导热参数 thermal conductivity parameter在规定测试条件下，芯片面积热流量与试样厚度方向温度梯度之比。单位为瓦每米开W/ (mK)3.3水平导热参数 heat transfer parameter在规定测试条件下，试样平均面积热流量与环境温度差之比。单位为瓦每平方米开W/ (m2K)。4 试验状态4.1 标准状态在详细规范没有规定限制时，试验应按GB/T 2421.1-2009中的5.3.1 测量和试验用标准大气条件(标准状态)规定进行，标准状态为温度15 35 、相对湿度45 %75 %、气压86 kPa 106 kPa。然而，当在标准状态下判定有疑问时，或者有特别要求时，采用3.2。另外，当在标准状态下进行试验有困难，或在非标准状态下进行试验而对判定不产生疑问时，也可以在标准状态以外的试验条件下进行。4.2 仲裁状态仲裁状态应按GB/T 2421.1-2009中的5.2 仲裁测量和仲裁试验用标准大气条件(仲裁状态)规定，仲裁状态取温度20 2 、相对湿度60 %70 %、气压86 kPa106 kPa。5 试样5.1 试样的制作 试样的制作方法按以下a)或b)。而在操作时注意不可有油类、汗渍等污染试样表面。a) 由抽样产生的方法 试样应从实际使用的印制板中抽取。当在详细规范中对形状及尺寸有规定时，可采取切割方法，但不可影响到性能。若有专门设计的试验样板时，就以此为试样。b) 采用测试图形的方法 由4.2的测试图形作为试样，此试样与印制板采用相同的材料和制造方法生产。5.2 测试图形 根据印制板的种类，采用图A.1A.2中所示的尺寸及形状。6 前处理前处理根据详细规范的规定，选择下列a）或b）。a） 把试样在标准状态下放置24 h 4 h。b） 把试样在温度85 2 的恒温箱内放置60 min，随后在标准状态下放置24 h 4 h。7 外观、显微剖切及尺寸检验7.1 外观外观检验应目视或用放大镜，对照详细规范确认印制板的品种，检查外观、涂覆和图形等。另外，当用显微剖切观察试样的加工状态时，用约200倍的显微镜。通常试样应埋入在环氧树脂、聚酯树脂等中，经固化，对试样的观察部分割切，研磨剖面，再检查研磨面。7.2 显微剖切 显微剖切应根据详细规范规定，检查镀通孔、导体和印制板的内层、外观、尺寸等。7.2.1 装置 装置为精度不低于0.001 mm的测定镀涂层厚度的显微镜，或者有同等以上精度的检测器具。7.2.2 材料 材料有脱模剂、埋入用树脂、研磨砂布（180#、400#、1000#等）、研磨砂纸（180#、400#、1000#等），以及研磨料（氧化铝、氧化铬等）。7.2.3 试样的制作 试样在切割时应适当地放大，不要损伤观察部分，并埋入到树脂中。然后，用研磨布纸进行粗研磨，粒度由粗逐渐变细，此后在旋转式研磨盘的毛毡面上用含流体研磨料进行细研磨。研磨面必须与层面成8595的角度。镀通孔的镀层厚度测定时，显微剖切显现出孔径应该是事前测定的孔径的90 %以上。另外，电镀层的分界线应明显，必要时可对研磨后的试样进行微蚀。7.2.4 检验 检验应按照详细规范规定的项目，规定倍率的显微镜进行检查。7.3 尺寸检验7.3.1 外形7.3.1.1 装置装置应使用GB/T 21389 中规定的精度为0.05 mm的游标卡尺，或者同等以上精度的量具。7.3.1.2 测定长度及宽度测量精确到0.05 mm。7.3.2 厚度7.3.2.1 装置装置应使用GB/T 1216中规定的千分尺，或者同等以上精度的量具。7.3.2.2 测定板厚度或者整板厚度测量精确到0.01 mm。7.3.3 孔径7.3.3.1 装置装置为精确到0.01 mm或以上的读数放大镜或塞规，或者同等或以上精度的量具。7.3.3.2 测定测量指定孔的直径。7.3.4 孔位置7.3.4.1 装置装置为精确到0.01 mm或以上的坐标测量仪，如工具显微镜或者同等或以上精度的量具。 7.3.4.2 测定a） 当孔位置在对应的坐标网格上时，以适当的方法固定印制板，沿着X轴以及Y轴方向，测量印制板网格上的基准孔或基准点到孔的距离。b） 测量任意孔位置时，以适当的方法固定印制板，测量孔与孔之间的距离。7.3.5 导体宽度和最小导体间距7.3.5.1 装置装置为精确到0.01 mm或以上的工具显微镜，或者同等或以上精度的量具。7.3.5.2 测定以适当方法固定印制板，测量导体宽度以及最小导体间距之尺寸。7.3.6 导体缺损及导体残余7.3.6.1 装置装置同7.3.5.1。7.3.6.2 测定对导体部分上缺口的尺寸，以及绝缘部分上导体残余的尺寸，是沿着导体的水平方向与垂直方向测量。7.3.7 连接盘尺寸7.3.7.1 装置 装置应同7.3.5.1。7.3.7.2 测定测量从正上方观察到的连接盘最大尺寸。7.3.8 连接盘宽（外层环宽）7.3.8.1 装置装置同7.3.4.1。7.3.8.2 测定如图1所示，测量从孔的内壁到连接盘边的尺寸（W）。图1 连接盘宽(外层环宽)7.3.9 平整度7.3.9.1 弓曲a） 装置：使用GB/T 21390中规定的高度游标卡尺，或者同等或以上精度的量具。b） 测定：如图2所示，印制版凸面朝上放置于GB/T 20428中规定的精密平板上，平板面与印制板之间的最大间隙（hB）为弓曲值，测量精确到0.1 mm。7.3.9.2 扭曲a） 装置：使用GB/T 22523中规定的标准级塞尺，或者使用GB/T 21390中规定的高度数显游标卡尺，或者是同等或以上精度的量具。b） 测定：如图3所示，印制板凸面朝上放置于GB/T 20428规定的精密平台上。板子四角有3点与平台接触，与平台分离的这一点到平台面之间隙（hT）为扭曲值，测量精确到0.1 mm。 图2 弓曲 图3 扭曲8 电性能试验8.1 导体电阻8.1.1 导线电阻8.1.1.1 装置 使用电压降法（四端子法）的计测器，或者同等效能的计测器，电流是直流电。8.1.1.2 试样试样应选择尽可能长且细的导线，由详细规范规定。8.1.1.3 前处理前处理按第6章进行。8.1.1.4 试验考虑到避免探针接触方法以及测量电流发热的影响，试验应使用8.1.1.1的装置和按图4的方法测量，测量电阻值的精度为5 %。图4 导线电阻测量的电极接触方法8.1.2 镀通孔电阻8.1.2.1 装置装置应同8.1.1.1。8.1.2.2 试样试样是印制板、附连测试板的规定部分或者综合测试图形的规定部分（例如附录A中的试样D）。8.1.2.3 前处理前处理按第6章进行。8.1.2.4 试验考虑到避免探针接触方法以及测量电流发热的影响，试验应按图5的方法测量电阻值，精度在 5 %。图5 镀通孔电阻测量的电极接触方法8.1.3 内层连接电阻8.1.3.1 装置装置应同8.1.1.1。8.1.3.2 试样试样是印制板、附连测试板的规定部分或者测试图形部分(例如附录A中的试样L)。8.1.3.3 前处理前处理按第6章进行。8.1.3.4 试验考虑到避免探针接触方法以及测定电流发热的影响，试验应按图6的方法测量电阻值，精度在5 %。图6 内层连接电阻测量的电极接触方法8.2 导线的耐电流性（在详细规范有规定时）8.2.1 装置装置使用在8.2.4试验中规定的供给电流的直流或者交流电源，以及电流计和温度测量计。8.2.2 试样试