第1页 共15页 报告人 徐乐云2011 09 20 S90270缺划不良分析报告 第2页 共15页 1 不良现象描述 2011年6月7日 我司型号S90270在做可靠性测试时 出现缺划不良 后对厂内成品库存10K 全部做老化测试 不良比率约0 5 不良现象如下图所示 第3页 共15页 2 不良分析 显微镜下观察 主要表现为线路点状或截状ITOOpen不良 异常位置位于CF切割线以外区域 第4页 共15页 2 不良分析 第5页 共15页 2 不良分析 第6页 共15页 2 不良分析 第7页 共15页 3 小结 1 线路异常均在端子侧 都处于CF切割线外 其上没有CF玻璃覆盖 可能因外力作用造成玻璃受损 2 OMorSEM确认线路被刮伤或者表面保护层因外力作用受损 长时间通电后即open 3 线路Defect真因为线路表面受外力作用受损而形成线路open 4 此线Defect主要为chipcut制程造成 第8页 共15页 4 临时措施 1 针对厂内成品库存全部冻结 QE立即2 成品库存全部做老化测试 生产立即3 将不良品寄给供应商外协厂做进一步分析 SQE立即 第9页 共15页 1 作业碰撞或硬物划过ITO走线原因造成 因此类不良划伤较严重 主要表现为线状不良 与此次异常不符 可排除 5 外协厂原因分析 因玻璃chipcut制程为供应商外协厂完成 将此问题反馈后 外协厂针对此不良作进一步分析 Pad区域因玻璃碰撞或其他硬物接触划过 导致ITO线路Open 划伤较长且较严重 Pad区域 2 因玻璃碎屑或其他异物存在 作业不规范导致异物处受压引起PV保护层受损引起 与此次发生异常及表现形貌相符 此类不良主要为切割段作业裂片岗位异常 第10页 共15页 外协厂切割主要采用行业较通用的渗透刀轮切割并进行手动裂片 裂片时利用上下台阶原理 保证Pad区域不受损 如果切割后Pad面存在玻璃碎屑 如果平行拉动或摩擦就容易导致ITO线路刮伤 5 外协厂原因分析 第11页 共15页 6 结论 综上分析 此Defect主要为chipcut制程裂片时 因玻璃碎屑造成线路表面保护层受损 长时间通电后open 第12页 共15页 7 改善对策 1 针对切割裂片容易产生的刮伤不良 规范裂片作业手法 具体可参考如下控制规定 操作步骤及分离规范 第13页 共15页 7 改善对策 作业特别注意事项 第14页 共15页 7 改善对策 2 对切割岗位员工作业规范进行现场教育训练 并考核确认 此项由当班工程师负责进行 6月18日前完成培训 PQC进行监督 对培训后仍存在违规作业进行纠正及处罚 6月16日起执行 3 对ITO刮伤不良 增加PQC抽检项目 切割中途每台机每2H抽样10PCS显微镜下进行ITO线路检查 以保证切割和裂片效果 长期执行 4 我司对供应商改善后首批来料进行老化测试 监控改善品质 第15页 共15页 8 改善效果确认 第16页 共15页 Thankyou