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焊接工艺检查规范1、 目的:建立PCB外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围:2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCB 的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义:3.1 标准【允收标准】:允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】:此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】:此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,因此基于外观因素,判定为拒收状况。3.2 缺点定义【致命缺点】:指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR 表示。【主要缺点】:指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA 表示。【次要缺点】:系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI 表示。3.3 焊锡性名词解释与定义:【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90 度。【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4、 引用文件IPC-A-610D 机板组装国际规范5、 工作程序和要求5.1 检验环境准备5.1.1 照明:室内照明 800LUX 以上,必要时以三倍以上(含)放大照灯检验确认;5.1.2 ESD 防护:凡接触PCB板及器件必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。5.2 若有外观标准争议时,由技术部解释与核判是否允收。5.3 涉及功能性问题时,由技术部分析原因与责任单位,并于维修后由技术部复判外观是否允收。6、 附录:沾锡性判断图示:沾锡:系焊锡粘覆与被焊物表面,沾锡角越小表示焊锡性越好;沾锡角:如图,角度越小表示焊锡性越好;不粘锡:被焊物表面无法良好的附着焊锡,此时焊锡角度大于90度;缩锡:原本粘锡之焊锡缩回,随着焊锡回缩,焊锡角增大;焊锡性:熔融焊锡附着与被焊物上的表面特性;芯片对准度(X方向):芯片对准度(Y方向):圆筒形器件对准度:鸥翼器件脚面对准度:鸥翼器件脚趾对准度:鸥翼器件脚跟对准度:J型脚器件对准度:鸥翼脚面焊点最小量:鸥翼脚面焊点最大量:鸥翼脚跟焊点最小量:J型接脚器件焊点最小量:J型接脚器件焊点最大量:芯片状器件最小焊点:芯片状器件最大焊点:焊锡性问题(锡珠、锡渣):卧式器件组装方向与极性:立式器件组装方向与极性:器件脚长度标准:卧式器件(R、L、C)浮件与倾斜:立式器件浮件:机构零件浮件:机构零件组装外观(1):机构零件组装外观(2):零件脚折脚、未入孔、未出孔:零件脚与线路间距:零件破损(1):零件破损(2):零件破损(3):器件表面孔填锡与切面焊锡性标准(1):器件表面孔填锡与切面焊锡性标准(2):焊锡面焊锡性标准:焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖):
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