PCB製程簡介工程部2009 08 13 RPCBBG PCB製作流程 依客戶需求選擇表面處理方式 OQC OQC 7 4噴錫 客戶 業務 工程 原始圖面 原始GERBER 客戶資料 工程圖面 工單 工作底片 程式 網版制作 成型機 鑽孔機 下料 生管 量產 樣品組 樣品 7 6成型 7 5加蓋工單碼 7 6成型 7 5加蓋工單碼 一 內層流程簡介 基板裁切前 基板裁切後之情形 裁切後整理整齊 送入下製程磨邊 磨邊前之板邊情形 磨邊後之板邊情形 1 3前處理 磨清除板面之附著物 如 油污 氧化層 處理後之板面情形 1 4RollerCoating 塗佈前之板面情形 塗佈作業之情形 塗佈後之板面情形 磨邊完成後雙面 送鑽孔四層以上 內層前處理 1 1裁切 1 2磨邊 內層流程 1 1裁切 1 2磨邊 1 3前處理 1 4RollerCoating 1 5曝光作業 1 6DES線 1 7內層沖孔 1 8內層檢驗 1 5曝光作業 曝光原理 曝光後之板面狀況 1 6DES線 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 蝕刻後之板面情形 去膜後之板面情形 1 7內層衝孔 沖孔前之板面情形 沖孔後之板面情形 一 內層流程簡介 1 8內層檢查 AOI自動光學檢查機 二 壓合流程簡介 2 1棕化 棕化前之內層板面 棕化後之內層板面 2 2預疊 在進行組合作業前需進行PP裁切 六 八層以上時先進行PP衝孔 再組合作業 P P裁切 將捲狀PP裁切成片狀 供組合使用 P P衝孔 把熔合用之定位孔衝出 Step1 Step1 四層板組合時之程序步驟 目的 目的 二 壓合流程簡介 2 4疊板 Layup 銅箔裁切 鋼板面上覆下層銅箔 疊板 Layup 覆上銅箔 覆上鋼板 2 5壓板 熱壓 冷壓 右圖 疊板線上銅箔裁切機之作業情形 2 3熔合 四層板 六 八層以上 組合後待熔合之板面情形 熔合機作業之情形 熔合後之板面情形 二 壓合流程簡介 2 7X ray鑽靶 X ray鑽靶機mark部分 鑽靶完成後之板面 2 8撈邊 撈邊前之板面情形 撈邊後之板面情形 磨邊前之板面情形 磨邊後之板面情形 2 9磨邊 Step1 Step2 Step4 2 6拆板 Step3 三 鑽孔流程簡介 3 1墊板 鋁板裁切 裁切前 裁切後 整理運送供上pin及鑽孔作業使用 墊板 鋁板 3 2上Pin 上Pin前之排列程序 上Pin後之板面情形 3 3鑽孔作業 上鋁板 貼膠作業 鑽孔作業 3 4退Pin 待退Pin之板面情形 退Pin後之板面情形 四 電鍍流程簡介 4 1Deburr Deburr前處理 不織布刷輪作業之情形 高壓水柱清洗作業之情形 水柱噴壓 15kg cm2 4 2除膠渣Desmear 1 膨鬆 將板子浸入一種高溫鹼性含有機溶劑的槽液中 軟化鬆馳膠渣 利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內之pp粉屑等 2 除膠渣 清除附著於孔璧上已經軟化鬆馳的膠渣 使孔璧內之內層銅露出清潔銅面 除膠渣後之孔璧情形 4 3鍍通孔 一次銅 PTH PTH鍍通孔 是指雙面板以上 用以當成 層導體 互連的管道 也是早期零件在板子上插裝焊接的基地 製程 除膠渣 整孔 微蝕 活化 速化 化學銅 孔壁上膠渣附著之示意圖 4 4鍍厚銅 二次銅 Plating PTH主要為孔璧金屬化 CuPlating 則進行銅層之增厚 達到Spec 之要求 表 孔璧及銅面上沉積化學銅之示意圖 表 電鍍銅層 五 外層流程簡介 5 1前處理 PumiceLine 清除板面之附著物 如 油污 氧化層 及表面粗化 以增加與乾膜之結合力 處理前之板面情形 處理後之板面情形 5 2壓膜 乾膜 由聚酯薄膜 光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成 乾膜之示意圖 聚酯膜 PET 聚乙烯膜 PE 以加熱輾壓方式將乾膜貼附在板子銅面上 稱之為Laminator 壓膜 Laminator 右二圖為壓膜時之作業情形 5 3曝光Exposure 曝光 Exposure 利用紫外線 UV 的能量 使乾膜中的光敏物質進行光化學反應 而完成影像轉移的目的 稱為曝光 曝光原理及無塵室曝光作業之情形 5 4DES線 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 蝕刻後之板面情形 去膜後之板面情形 六 一 防焊流程簡介 6 1前處理 PumiceLine 清除板面之附著物 如 油污 氧化層 及表面粗化 以增加與油墨之結合力 處理前之板面情形 處理後之板面情形 6 2印刷 網版印刷 ScreenPrinting 是在已有負性圖案的網布上 用刮刀刮出適量的油墨 即陰劑 透過局部網布形成正性圖案 印著在基板的平坦銅面上 構成一種遮蓋性的阻劑 6 3預烤曝光 預烤 Precure 主要目的為趕走油墨中之部分溶劑 使表面呈不黏 TackFree 狀態 曝光 Exposure 6 4顯影 顯像 Developing 衝洗掉未感光聚合的膜層 而留下已感光聚合的阻劑層圖案 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 右圖 印刷作業及印刷完成後之板面情形 右圖 曝光作業及曝光完成後之板面情形 六 一 防焊流程簡介 6 5後烤 後烤 PostCure 在電路板工業中 液態感光綠漆 在完成顯像後還需要做進一步的硬化 以增強其表面硬度及其耐焊性 Postcure後之板面情形 與顯影后之板面狀況相同 六 二 文字流程簡介 6 2 1印刷 文字 Legend 指電路板成品表面所加印的文字符號或數字 是用以指示組裝各種零件的位置 如R 代表電阻器 C 電容器 一般以環氧樹脂漆為之 常用之顏色有白色 黃色及黑色 R168 IC111 6 2 2後烤 文字烤箱 因文字用之油墨為環氧樹脂類之熱固型涂料 含硬化劑成分 需在高溫中才能使環氧樹脂油墨變硬或硬化 Hardening 也就是所謂的 聚合 Polymerization 或 交聯 Crosslinkage 反應 七 加工流程簡介 7 1化銀 化銀 ImmersionSilver 主要功能是在銅表面沉積一層有機銀 完成印刷電路板的最終表面處理 未走化銀前之板面情形 經化銀後之板面情形 化銀主槽之情形 化銀流程 7 1化銀流程 7 1化銀 七 加工流程簡介 7 2OSP OSP 有機護銅處理 是利用有機化學品的槽液 對裸銅面 焊墊 進行一種透明膜之護銅處理 而達到護銅與可焊的雙重目的 可代替噴錫做為可焊處理層 對降低成本有很大好處 未走OSP前之板面情形 經OSP後之板面情形 OSP主槽之情形 OSP流程 OSP流程 7 2OSP 七 加工流程簡介 7 3 1包膠 包膠 將板面包覆一層半透明狀之明藍膠帶 其目的為防止非鍍金區域上金 包膠前之板面情形 包膠作業情形 包膠後之板面情形 7 3 2開窗 開窗 將待鍍面積 金手指 露出 開窗前之板面情形 開窗作業時之板面情形 開窗完成後之板面情形 7 3 3鍍金線 鍍金線流程 前處理 鎳活化 鍍鎳 金活化 鍍金 清洗 烘乾 前處理前之板面狀況 前處理後之板面狀況 鍍鎳後之板面狀況 鍍金後之板面狀況 7 3 4撕膠 撕膠 把包覆板面之明藍膠去除 鍍金手指作業完成後之板面情形 7 3鍍金手指流程 七 加工流程簡介 7 4 1貼膠 貼膠 防止鍍金區域上錫 貼膠前之板面情形 人工貼膠作業 7 4 2壓膠 壓膠作業 藉由加溫及加壓方式 使膠帶更服貼鍍金面 壓膠作業之板面情形 7 4 3前處理 噴錫前處理 包刮 1 銅面清潔2 Flux塗佈 前處理微蝕噴灑之情形 Flux塗佈 浸泡之情形 7 4 4噴錫 噴錫作業過程及噴錫後之板面情形 7 4噴錫流程 7 4 1貼膠 7 4 2壓膠 7 4 4噴錫 7 4 3前處理 7 4 5後處理 7 4 7驗孔 7 4 6撕膠 7 4噴錫流程簡介 7 4 5後處理 後處理清洗線軟毛刷拍打清洗板面之情形 7 4 6撕膠 噴錫撕膠後之板面情形 7 4 7驗孔 驗孔機 HoleCounter 是一種利用光學原理對孔數進行自動檢查的機器 可迅速檢查所鑽過的板子是否有漏鑽或塞孔的情形存在 驗孔機作業時之情形 七 加工流程簡介 7 5加蓋工單碼 7 5加蓋工單碼 為了更加安全有效對成型後的在制板進行管控 便於後期的產品品質追溯 七 加工流程簡介 7 6 1成型 成型 Routing 指已完工的電路板 將其制程板面 Panel 的外框或周圍切掉 或進行板內局部挖空等機械作業 稱為 Routing 未上機前之板面狀況 成型作業時之狀況 成型後之板面狀況 7 6 2V Cut V型切槽 V Cut 板與板交接處之正反面 以上下對準的V型刮刀 預先刮削溝槽 方便後續打件後的折斷分開 稱為 V Cut 雙連片V CUT作業情形 V CUT作業後之板面情形 7 6 3斜邊 切斜邊 Beveling 指金手指的接觸前端 為方便進出插座起見 特將其板邊兩面的直角緣線削掉 使成18 45 斜角 這種特定的動作稱為 切斜邊 斜邊作業之情形 斜邊完成後之板面情形 7 6 4清洗線 藉由加壓水洗及軟毛刷 將板面上之pp粉屑 污物清除 並整理堆放整齊 7 6成型流程 八 檢測流程簡介 檢測流程 8 1驗孔 8 2板彎翹量測 8 3電測 8 4目檢 8 1驗孔 核對相應料號工單 檢驗孔數 孔徑是否正確 孔徑偏差是否在工單規定之范圍內 8 2板彎翹檢查 根據客戶標准 廠內標准 及IPC標准 對成品PCB之板彎翹程度進行檢測 確保其在規格之內 八 檢測流程簡介 8 3電測 檢測流程 8 1驗孔 8 2板彎翹量測 8 3電測 8 4目檢 手動測試機 自動測試機 飛針測試機 8 4目檢 常用之單位換算 1 1inch 25 4mm2 1inch 1000mil3 1inch 1000000u 4 1mm 39 37mil5 1mm 1000um6 1mm 0 03937inch7 1mil 0 0254mm8 1OZ 1 4mil9 HOZ 0 7mil