PCBA简介 Sep30 2011 内容 PCB功能PCB分类PCB制作工艺PCBA焊接工艺PCBA焊接失效分析与可靠性 PCB功能 印制电路板 即PCB板 是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形 焊盘 过孔 铜膜导线 以及说明性文字 元件轮廓 型号 参数 等构成 主要功能 支撑电路元件和互连电路元件 即支撑和互连两大作用 PCB分类 单面板 双面板与多面板 图1单面板与双面板结构图 图2四层板结构图 A 以材质分a 有机材质酚醛树脂 玻璃纤维 环氧树脂 Polyimide 聚酰亚胺 BT Epoxy等皆属之 b 无机材质铝 Copper invar 钢 copper ceramic 陶瓷 等皆属之 主要取其散热功能 B 以成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB软硬板Rigid FlexPCB C 以结构分a 单面板b 双面板c 多层板 图1单面板与双面板结构图 图2四层板结构图 D 依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek 防氧化 板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板 印制电路板常用基材常用的FRFR 4覆铜板包括以下几部分A 玻璃纤维布B 环氧树脂C 铜箔D 填料 应用于高性能或特殊要求板材 双面板加工流程 多层板加工流程 制作流程 双面喷锡板流程 开料 钻孔 沉铜 板面电铜 外层线路 图形电镀 外层蚀刻 阻焊 字符 喷锡 成形 成品测试 FQC FQA 包装四层防氧化板流程 开料 内层 层压 钻孔 沉铜 板面电铜 外层线路 图形电镀 外层蚀刻 阻焊 字符 成形 成品测试 FQC OSP FQC FQA 包装 PCBA工艺 PCB原料 PCB分类与应用领域分类 PCB前处理工艺 绿油 焊接技术 SMT回流焊DIP波峰焊通孔回流