交联聚乙烯电缆铜屏蔽层电阻和导体电阻比测量标准化作业指导书1.1测量目的通过对交联聚乙烯电缆铜屏蔽层电阻的测量，以判断铜屏蔽层是否被腐蚀；通过对交联聚乙烯电缆铜屏蔽层电阻和导体电阻比的测量，可大致判断附件中导体连接点接触情况。1.2该项目适用范围交接、投运前、重作终端或接头后或内衬层破损进水后1.3试验时使用的仪表（测量仪器） 双臂电桥一套1.4试验步骤1.1.1 用双臂电桥测量在相同温度下的铜屏蔽层直流电阻。1.1.2 用双臂电桥测量在相同温度下的导体的直流电阻。1.5对测量结果的分析判断当铜屏蔽层电阻和导体电阻比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽层有可能被腐蚀；当该值与投运前相比减少时，表面附件中的导体连接点的接触电阻有增大的可能。