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(PCB印制电路板)PCBA外观检验规范PCBA 外观检验规范 修订记录 : 日 期 制订会审核准Revised 1: / /开发部 生产部计供部工艺组Revised 2: / /Revised 3: / /Revised 4: / /Revised 5: / /版本 修订变更说明版次页次章节A首次发行1.目的: 建立PCBA外观目检检验标准,确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。2.范围:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外),自行生产与委托协力厂生产皆适用。2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3.定义: 3.1缺点定义:3.1.1严重缺点 (Critical Defect):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。3.1.2主要缺点 (Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。3.1.3次要缺点 (Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。3.2标准:3.2.1接收标准 (Accept Criterion):接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等三种状况。3.2.2理想状况 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。3.2.3接收状况 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为接收状况。3.2.4拒收状况 (Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。4.检验内容与方式:4.1检验环境准备 :4.1.1照明:室内照明 800LUX以上,必要时以(5倍以上)(含)放大镜带照灯检验确认。4.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 4.2检验方式: 4.2.1检验基本顺序为自左至右,由上到下.SMT组装工艺标准项目:芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)理想状(Target Condition)1. 芯片状零件恰能座落在焊 垫的中央且未发生偏出, 所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件接收状(Accept Condition)1.零件横向超出焊垫以外,但 尚未大于其零件宽度的50%(X1/2W) X1/2W X1/2W拒收状(Reject Condition)1.零件已横向超出焊垫,大 于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)SMT组装工艺标准项目:芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)理想状(Target Condition)1.芯片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出,所有 各金属封头都能完全与焊垫 接触。注:此标准适用于三面 或五面之芯片状零件。 Y2 5milY1 1/4W接收状(Accept Condition)1.零件纵向偏移,但焊垫尚保 有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫, 但仍盖住焊垫5mil(0.13mm) 以上。(Y2 5mil)拒收状(Reject Condition)1.零件纵向偏移,焊垫未保 有其零件宽度的25% (MI) 。(Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫, 盖住焊垫不足 5mil (0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3.以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准项目:芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) D理想状况(Target Condition)1.组件的接触点在焊垫中 心注:为明了起见,焊点上的锡已省去。接收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径33%以下。 (Y1/3D)2.零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫.SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央,而未发生偏 滑。 X1/2W S5mil 接收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊垫以外的接脚,尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)。(S5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3. 以上任何一种都不接收。SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央,而未发生偏滑。接收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊垫以外的接脚,尚未 超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition)1. 各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI)。SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央,而未发生偏 滑。 X W W 接收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,脚跟 剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(XW)。拒收(Reject Condition)1.各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度 ,已小于接脚宽度(XW)(MI)。SMT组装工艺标准项目:J型脚零件对准度S W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在焊垫的中 央,未发生偏滑。接收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊垫以外的接脚,尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。接收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡, 连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少,连接很好且呈一凹面焊 锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现 凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%以 上(MI)。3. 以上任何一种都不接收。SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition)1.引
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