日本工业标准-印制线路板通则(一) JIS C 5014-1994 龚永林 译1，适用范围 本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外，本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注 本标准引用的标准如下：JIS C 5001电子元件通则JIS C 5012印制线路板试验方法JIS C 5603印制电路术语JIS C 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。JIS Z 3282 焊锡2，术语的定义 本标准所用主要术语的定义是按JIS C 5001和JIS C 5603中规定。3，等级 本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项标准中确定。 级 常规水平要求的 高水平要求的 特高水平要求的4，设计基准及其允许误差4.1座标网格尺寸4.1.1基本网格印制板的座标网格是以公制系列为标准，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。基本网格尺寸如下:公制网格：2.50mm英制网格：2.54mm4.1.2辅助网格必要时采用比4.1.1的基本网格小的网格尺寸，如下：公制网格：0.5mm单位（当需要更小时可用0.05mm单位）英制网格：0.635mm单位备注：不使用比0.05mm或0.635mm更小单位的网格。4.2基准线、基准孔和基准标记4.2.1基准线 必要时设计基准线，是由不少于2个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上，并且希望是在外形线的内侧。4.2.2基准孔及准基准孔 必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（al）相同宽度（al）的特有形状构成。 图1 基准孔及准基准孔（1） 在采用2个基准孔时孔间距允许误差。图2所示的基准孔孔间距（b）的允许误差，是在专项标准中规定。（2） 基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中，基准孔的孔位置（a2 、a3）及准基孔的位置（a4）之允许误差，是在专项标准中规定。（3） 基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差，基准孔孔径（al）以及准基准孔宽度（al）之允许误差，是在专项标准中规定。图2 采用2个基准孔时孔间距允许误差4.2.3基准标记和元件位置标记（1）基准标记和元件位置标记的形状及尺寸 图3所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表1中。表1 基准标记及元件位置标记的形状与尺寸项目 形状 直径 基准标记及元件位置标记 圆形 1.0mm （2）基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差 基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项标准中规定。（3）基准标记和元件位置标记的位置允许误差 图3所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差（CL、CL）在专项标准中规定。图3 基准标记及元件位置标记（例示）图4 整板厚度图5 孔与板边缘的距离4.3 外形尺寸4.3.1外形尺寸 推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。4.3.2外形尺寸的允许误差 印制板的外形尺寸允许误差由专项标准规定。表2 板面尺寸 单位：mm覆铜箔板尺寸 覆铜箔板的分割数 4 6 8 9 12 1000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200 500*600 333*600 500*400 500*300 333*400 表3 整板厚度尺寸 单位：mm种类 整板厚度 单面及双面印制板0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2多层印制板 0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2 注：此指印制板的整板厚度，非指覆铜箔板的厚度4.4整板厚度4.4.1整板厚度尺寸 图4所示整板厚度尺寸（T）推荐值列于表3.4.4.2整板厚度允许误差 整板厚度允许误差在专项标准中规定。4.5 孔4.5.1孔与板边缘的距离 从孔的内侧面到板边缘的最小距离（d），应大于印制板的板厚（t），如图5所示。同时，必须满足4.7.5的规定。4.5.2孔的位置 孔的中心是在座标网格（包括辅助网格）的交点上。图6所示从设计指定的孔座标值到作为原点的基准孔之偏差允许值e，在专项标准中规定。但是仅导通的孔除外。图6 元件孔的孔位置图7 导体宽度及导体间距4.5.3元件孔（1）元件孔尺寸 元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表4.（2）元件孔尺寸的允许误差，圆孔尺寸的允许误差在专项标准中规定。表4 圆孔尺寸 单位：mm圆孔的种类 直径 非金属孔化 0.5，0.6，0.8，1.0，1.3，1.6，2.0 有金属孔化 4.6导体 4.6.1标准导体宽度 图7所示导体宽度推荐值列于表5. 表5 标准导体宽度 单位：mm 标准导体宽度 0.10，0.13，0.18，0.25，0.50 4.6.2导体宽度允许误差 导体宽度允许误差在专项标准中规定。 4.7间距 4.7.1最小导体间距 图7所示导体间最小间距列于表6，包括内层和外层。 表6 最小导体间距 单位：mm 最小导体间距 0.10，0.13，0.20，0.25，0.40，0.64 注：最小导体间距应按使用电压、使用环境、有无涂复而确定。 4.7.2导体间距的允许误差 导体间距的允许误差在专项标准中规定。 4.7.3金属化孔孔壁与导体间的间距。 金属化孔孔壁与导线间距（图8的g）是应0.20mm以上，或供需双方商定。 t:金属化孔后的印制板厚度 g：金属化孔孔壁与导体间距 d2：金属化孔后的孔径 w1:外层连接盘环宽 dl:连接盘直径 w2:内层连接盘环宽 f:各导体层的间距 图8 多层印制板截面图（示例） 4.7.4各导体层的间距。图9所示各导体层的间距（f）。图9中（1），（2）是铜箔被粗化的导体层之间最最小间距。必要时间距数值在专项标准中规定。 图9 各类导体层的间距 4.7.5导体与板边的距离 导体与板边的距离是0.3mm以上。 4.8连接盘 4.8.1标准连接盘尺寸 。元件孔用标准连接盘尺寸（图10的dl）推荐于表7. 图10 连接盘 d1:连接盘直径 d2:孔径 w:连接盘的最小环宽 表7 标准连接盘尺寸 标准连接盘尺寸 0.8，1.0，1.3，1.5，1.8，2.0，2.5，3.0，3.5 4.8.2连接盘的最小环宽。连接盘和孔的偏差而引起的连接盘最小环宽（图10的w），在专项标准中规定。 4.8.3导体层与层相互间偏差 图11所示导体层与层相互间偏差（h）在专项标准中规定。 日本工业标准-印制线路板通则(二) - 接上 4.9印制接点（插头） 图11 导体层与层相互间偏差 4.9.1印制接点的中心间距允许误差。 图12所示相邻印制接点的中心距（J1）及两端的印制接点中心距（J），其允许误差在专项标准中规定。 图12 印制接点的中心间距 4.9.2两面印制接点中心的偏差 图13所示两面印制接点的中心位置偏差（k），其值在专项标准中规定。 图13 两面印制接点的中心位置偏差 4.9.3印制接点的端子宽度。图14所示印制接点的端子宽度（w），其允许误差在专项标准中规定。 图14 印制接点的端子宽度 4.10印制焊脚 4.10.1焊脚中心距的允许误差。图15所示印制焊脚中，相邻焊盘的中心距（ml）以及平行位置的两端头焊盘的中心距（M）,其允许误差在专项标准中规定。 图15 印制焊脚 4.10.2印制焊脚的宽度。图16所示印制焊脚的盘宽度（W）的允许误差，在专项标准中规定。 图16 印制焊脚的盘宽 4.10.3元件位置标记与印制焊脚位置的允许误差。图17所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离（n），其允许误差在专项标准中规定。 图17 元件位置标记与印制焊脚的位置允许误差 图18 导体上局部露出 图19 连接盘上复盖及污渗 图20 印制焊脚盘上复盖及污渗 5品质、特性 5.1导体表面 导体表面不可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落以及导体边缘的镀层分离，也不可有影响使用的压痕、打痕等。导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染和异物附着。还有，若表面有电镀或涂覆层时，不可有影响使用的基底铜层露出。 5.2除去铜的表面。表面应平滑，不可有起泡、裂纹。 5.3导体间。导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹和凹凸不平等。 5.4层压板中的缺陷 5.4.1白斑（measling）及裂纹（crazing）在导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。 5.4.2层间分层、气泡及层压伤痕。层压板中不可有层间分层、气泡及层压伤痕等。 5.4.3含有异物。层压板中距离导体0.25mm以内不可有异物；导体间若有异物，其宽度不可超过导体间距的50；直径及长度1.0mm以上的异物在一个面上不可超过3个。 5.5阻焊剂的缺陷 （1） 阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔以及异物的混入。而且导体间不可混入气泡。 （2） 导体局部露出，如图18所示。 （3） 图19所示安装插件的印制板连接盘上，因阻焊剂、标记等偏移而引起有效焊接区变小，这最小环宽（p）在专项标准中规定。 （4） 图20所示安装贴片的印制板印制焊脚盘上，有阻焊剂、标记等覆盖或污渗时，其宽度方向（g）、长度方向（S）值由专项标准规定。 5.6标记。标记是指文字、记号等，应能分辨读出。 5.7外形、孔加工。若有沿着外形以及后加工的孔的边缘发生裂缝或分层，不可影响到使用性。这些缺陷的允许量在专项标准中规定。 5.8导体图形 5.8.1电气完整性。导体图形不可有断路、短路。 5.8.2导体的缺损。图21所示缺损部分的宽度（W）、长度（1）以及它们的个数，在专项标准中规定。 图21 导体的缺损 5.8.3导体间的导体残余。图22所示导体间的线留导体（例如突点、残留铜等），其宽度（W）、长度（1）以及它们的个数在专项标准中规定。 图22 导体的残余 5.9金属化孔 5.9.1目视或放大镜观察。由目视或放大镜观察金属化孔的截面、金属化孔与外层连接盘的交界处，及金属化孔与内层连接盘的连接处，不应有有损于连接性能的针孔，电镀空洞等缺陷。另外，若是插入元件引线的支撑孔。不应有有损于焊接性能的缺陷。 5.9.2金相切片观察。按JIS C5012的6.2（金相切片）进行观察，必须满足以下规定。 （1） 参照图23（1），树脂沾污在垂直金相剖面中其允许量应满足下式：11+12t 其中，11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（m）。