本资料来源,更多资料请访问.(.),2,彩屏用蓝绿光 LED可靠性及相关问题分析,杭州士兰明芯科技有限公司 Hangzhou Silan Azure Co., Ltd.,3,报告主要内容,简介：杭州士兰明芯科技有限公司 蓝绿光LED常见的可靠性问题 可靠性问题的原因分析及解决的措施手段 士兰明芯现有产品的技术指标,4,公司简介,成立于2004年9月，位于杭州经济技术开发区 蓝绿光LED芯片制造：外延和芯片处理 现有月产能：外延4500片，处理芯片120kk，计划年内扩产至200kk 产品应用主要是彩屏管和交通灯 员工115人，其中管理、技术人员约40余人,5,士兰明芯的特点,与IC电路芯片厂共享制造平台 完善、可靠的动力设施条件 结合硅集成电路产业经验，致力于构建一个高品质生产管理体系,6,蓝绿光LED芯片封装常见的可靠性问题,死灯 光衰严重 掉电极 色飘太大 这些问题需要从芯片和封装两方面结合来看！,7,问题分析,死灯 短路：ESD击打导致，抗ESD水平差 断路：电极脱落，封装应力,8,问题分析,光衰严重 环氧树脂老化变黄、变黑，原因主要有 1、受芯片散热的影响 2、受LED辐射的光子影响 其中第1个因素要求提高封装的散热能力 第2个因素要求采用更化学性质更稳定的树脂材料,9,问题分析,掉电极 主要原因是电极粘附力弱，另外控制封装应力也是关键因素之一 主要影响因素有： 芯片处理过程表面洁净度的控制 芯片处理工艺方案的选择 引线的拉力,10,问题分析,色飘太大 随电流密度增大，主波长发生蓝移，主要是由芯片外延结构决定的。 蓝绿光LED的色飘问题是由其材料物理特性决定的。它随芯片的外延结构变化有所差异。 主要影响因素有： 外延层发光量子阱的厚度 发光量子阱的InN组分均匀性,11,GaN-基蓝绿LED基本结构及其弱点,金属-半导体接触 (400oC) InGaN/GaN MQW (800oC) 节区漏电通道 (线位错) A、抗ESD水平的提升 B、色飘的控制 C、电极的粘附力,12,封装基本结构及弱点,光衰控制：受热、光辐射导致环氧树脂的老化变色 掉电极：热涨冷缩封装应力控制,散热通道,13,亮度对比-士兰明芯与日亚,14,抗大电流冲击能力对比-士兰明芯与日亚,15,士兰明芯背金芯片的优点高亮度、高可靠性,16,导电胶封装有利于器件散热,17,18,19,芯片节温与Vf的关系-绿光,20,芯片节温与Vf的关系-蓝光,21,芯片Wd与If的关系-蓝光,22,芯片Wd与If的关系-蓝光,24,士兰明芯产品特点,抗ESD水平高，集中在4000V HBM以上 电极粘附可靠 色差随电流变化一致( 5-20mA，蓝光2nm；绿光4nm) 色彩分档细（2.5nm） 亮度分档细（蓝光10mcd；绿光20mcd） 电压0.2V分档 芯片尺寸260mm、300mm、320mm与350mm任选 漏电流小（-10V下小于0.5mA） 品质控制稳定,25,欢迎各位到士兰明芯参观、交流！,