公司 简 介,上海办联系人：方文 13818584157,E-MAIL：,网址：,1. General Information (概括资料) 2. Company Mission （公司方针） 3. Organization Chart （组织架构图） 4. Product Classification （产品类别） 5. Manufacturing Processing Chart （工艺流程图） 6. Equipment List （设备清单） 7. Capability/Capacity （生产能力） 8. Technical Specification （技术标准） 9. Quality & Working Standards （质量标准） 10. Certification （体系认证） 11. Customer List （现有客户） 12. Future Development （发展展望）,1. 概括资料 地址：深圳市宝安区翻身路鸿都商务大厦2楼 电话：（86）-755-27579460/27575862/27579461 传真：（86）-755-29122401 E-mail： 投资额：1.5亿港币 成立日期：2005年12月 厂区面积: 占地面积：40000平方米 建筑面积：20000平方米,2. 公司方针 Fulfill customers expectation and requirement with respect to quality, cost, service and on-time delivery, 全面满足客户对质量，成本，服务和交货的要求 Establish a long term business relationship with customers. 与客户建立长期合作的伙伴关系 Dedicated to continuous improvements in efficiency, quality， technology and services. 专注于持续提高效率，质量，技术及服务水平,总经理 General Manager,副总经理 Vice General Manager,财务部 Financial Dept,副总经理 Vice General Manager,总工程师 Chief Engineer,副总经理 Vice General Manager,市场部 Marketing Dept,物料部 P M C,生产计划部 P P C,维修部 Maintenance Dept,人事部 Personnel Dept,文控部 Document Dept,工艺技术部 Technical Dept,总经办 Executive,生产部 Production Dept,采购部 Purchase Dept,工程部 Engineering Dept,品质部 Q A Dept,4. 产品类别,5.1. 多层板工艺流程图,参照双面板流程（5.2）,下 料,钻定位孔,内层图形转移,QC检查,蚀 刻,内层电测,黑氧化,叠 层,层 压,磨 边,钻定位孔,数 控 钻,去 粘 污,QC检查,QC检查,5.2. 双面板流程图,下 料,数控钻,QC检查,电 镀,图 形 印 刷,图形电镀,整 板 镀,感光油图形转移,闪 镀 金,去锡,印绿油 字符,镀 纯 锡,蚀 刻,最后清洗,镀金手指,喷锡,QC检查,E/T,QA,QC检查,QC检查,QC检查,QC检查,QC检查,外型加工,成 品 库,干膜图形转移,QC检查,OR,6. 生产设备清单,6. 生产设备清单,6. 生产设备清单,6. 生产设备清单,6. 生产设备清单,6. 生产设备清单,6. 生产设备清单,6. 生产准备设备清单,6. 质量检查设备清单,6. 质量检查设备清单,7. 生产能力 7.1 产品：2层至16层印制电路板 7.2 表面处理： 喷锡 镀金（130微英寸） 化学沉金 镀金手指 有机帘布涂覆 7.3 生产能力：50000平方米/月（以四层板为基础计算） 7.4 市场比例：海外： 60% 本地： 40% 7.5 生产周期,8. 技术标准,8. 技术标准,8. 技术标准,8. 技术标准,9. 质量标准 IPC Standards & Publications IPC标准 (IPC-A-600F Class II, IPC-6012) Underwriter Laboratory (UL-94V0,UL-769) UL标准 Internal Specification 内部控制标准,10. Certification证书 UL TS16949 ISO14001 ROHS,主要客户清单 CREATIVE SHARP PDI BOSH CANON 瑞美 MOTOROLA BANDAI 康大基业 D-LINK HPC 天彦通信 GVC RADICA 宇顺通,未来发展 * HDI project HDI项目 . Buy 10 laser drill machine in 2010 2010年购买10台激光钻机 . Make14layer HDI samples in the middle of 10 2010年中制作14层HDI样品 . Mass production at the end of 2005 2005年底量产 * Immersion Silver/Tin 沉银/锡 项目 . Establish the immersion Silver/Tin project in the end of 2006, adapt for the trend of no Leadless . 2006年底建成沉银/锡项目，以适应无铅化趋势 *Both the technology and quality can be highly upgraded. 技术与质量均将大幅度提高,