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精品资料推荐网 印 项 目 考 试 题工号: 姓名: 工种: 得分:一、 填空题.(20分,每小题2分)1. 锡膏的储藏温度为 。2. 锡膏从冰箱取出后要標識 ,放在解冻冶具上,于 条件下解冻 小时以上。3. 锡膏的使用必须遵循 原则,切勿造成锡膏在冷枢存放时间过长。4. 机器搅拌锡膏的时间为 分钟,手工搅拌在 分钟,以搅拌刀提起锡膏 为准。5. 我厂所使用的有铅锡膏的锡、铅比例是 。6. 现有钢网厚度为0.15mm,该产品的锡膏印刷厚度为 mm。7. 清洁的密度视印刷锡膏的质量而定,一般不超过每刮10片PCB清洁一次,对于间距较小的PCB,每刮35片PCB清洁一次.,清洁时,要用 擦网纸或棉料抹布蘸上 擦干净,不得有残渣和漏锡膏,对于密间距IC位置,有必要用风枪将网孔内残留锡膏吹出。8. 刷锡浆时把刮刀角度向前斜 慢慢用适当的力向前面拖,保证各焊盘有足量的锡桨。9. 转拉时,首先按要求清洗掉现使用钢网,将 用胶纸固定在网板中,按 依次存放,然后在钢网架处取出下一机型对应的钢网上线。10. 如印刷作业需暂停超过 分钟以上时,必须将未用完的锡膏回收,注意不可与 混淆,锡膏盖好拧紧放置于阴凉处,以免变干造成品质问题及浪费 。二、 判断题.(30分,每小题3分)1. 锡膏的冷藏温度在(010) 左右。 ( )2. 为了使锡膏快速解冻,可以将其放于高温地方。 ( )3. SOT元件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫,为允收标准。 ( )4. 印刷最好采用胶刮刀,有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜。 ( )5. 红胶无需搅拌也无需解冻,直接从冷枢取出便可使用。 ( )6. 在生产无铅产品时,必须使用无铅锡膏,印刷工具也必须是无铅专用。 ( )7. 无铅焊料就是焊料中100%不含铅。 ( )8. 印刷中要做到,勤观察,少加次数多加量。 ( )9. 贴片后的PCB板要尽快过回流焊,最长时间不能超过8小时。 ( )10.半自動網印采用邊定位方式,而手工網印台是采用孔定位方式。 ( )三、 选择题: (不定项选择, 20分,每小题5分)1. 印刷时,放于钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的 ( )为宜。A. 1/1 B. 1/2 C. 1/3 D. 1/42.以下哪些为印刷时需用的工具 ( )A. 钢网 B. 网印台 C. 钢刮刀 D. PCB板3. 在无铅生产阶段需要重视的是 ( )A.标识 B 区域规划 C.物料及辅料使用确认 D.烙铁工具的使用4. 以下图形中哪些为印刷良好或允收的情况 ( ) 5. 以下图形中哪些为印刷不良或拒收的情况 ( ) 四、 问答题 (30分,每小题10分)1. 锡膏的储藏温度是否可以低于0,为什么?2. 请简述印刷对SMT 工艺的影响,你如何来保证印刷品质?3. 在转拉时,你如何快捷而有效的完成你的工作,请阐述你的工作流程?.2
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