电子热设计与EMC设计及Flotherm、Flo/EMC仿真软件研讨会,? FLOTHERM 和 FLO/EMC 电子热分析与系统级EMC分析的协同设计平台,应用FLOMERICS公司的FLOTHERM热分析和FLO/EMC系统级电磁兼容仿真平台可以同时对电子设备的散热和电磁兼容性进行分析，快速获取优化的设计方案。 FLOTHERM和FLO/EMC可以完全共享几何模型，实现真正的散热与EMC协同设计。,FLOTHERM,协同热、机械、EMC设计流程,FLO/EMC,热分析与EMC分析的协同,Cost Reduction Techniques,FLOTHERM Electronics Industrys Standard Thermal Design Tool全球电子工业标准热设计工具,全球工程师首选的热分析工具,根据独立调查报告显示，在电子设计CFD热力仿真领域，85%的工程师选用FLOTHERM作为仿真工具软件。 资料来源： Business Communications Co.,FLOTHERM软件 主要应用领域,计算机制造业,航空航天工业,电子元件制造业,军事工业,通讯制造业,FLOTHERM软件部分主要客户,COMPUTERS,AppleCompaq Dell Fujitsu IBM Intel HP Motorola NCR NEC SGISamsung SUN Toshiba ACER MitecFIC Inventec HTCQuantaLEGEND,TELECOMMUNICATIONS,Alcatel Huawei 3COM ZTE CISCO SBELL Ericsson EMERSON Siemens Nokia Lucent Nortel Motorola Marconi Comms,AEROSPACE 耦合热应力分析 FLOSTRESS模型; 可靠性分析; 项项目参与者:,PROFIT Project: “Prediction Of Temperature Gradients Influencing The Quality Of Electronic Products”,基于互联网的IC封装热模型数据库,BGA封装模型,PGA封装模型,外围引线封装模型,散热片模型,芯片比例封装模型,其他元件,基于互联网的IC封装热模型库,www. .com,FLOPACK IC热模型库,在预定义的菜单式界面输入简单的最基本数据（如：管脚数目、外形尺寸、热功耗），快速生成一致的模型 可详细定义更多封装内部结构数据获得特殊封装模型 提供可靠的精确模型和简化模型（与环境无关）,芯片(IC)模型,2-R双热阻模型,详细模型,DELPHI模型,Cost Reduction Techniques,先进的后处理-Flomotion,动态结果可视化,轴流风扇吹风在系统内形成的空气漩涡,动态结果可视化,大机柜内的自然对流,- 全球flotherm软件用户的免费数据库 各大散热产品供应商不断更新仅用于FLOTHERM与FLO/EMC软件平台的元器件（风扇、滤网、散热器、热管、电容器、电源模块）与材料（各种金属与非金属、特殊导热材料等）模型,全球主要散热技术和产品供应商全面支持FLOTHERM软件,网上模型数据库 SmartParts3D.com,Cost Reduction Techniques,为何选择 FLOTHERM? 技术支持、培训、教育,详细的培训和实践 电子冷却杂志-由FLOMERICS公司出版，联合朗讯科技贝尔实验室共同编辑审稿，是全球目前唯一针对电子热设计的专业技术期刊。 基于WEB的支持,技术支持,www.electronics-,FLOTHERM users around the world exchange thermal models on a regular basis FLOTHERM全球用户经常性交换热模型 BT/SUN Microsystems 英国电讯/太阳微系统 Telecomms switching rooms Dell/Seagate 戴尔/希捷 New laptop computer 新型手提电脑 Motorola/end-users 摩托罗拉/最终用户 Compact models of PowerPC packages Intel/end-users 英特尔/最终用户 Pentium and PentiumPro,为何选择 FLOTHERM? Setting the standard in thermal modeling为电子热分析模型建立全球标准,设计级的电磁兼容（EMC）分析软件,FLO/EMC,FLO/EMC是什么?,FLO/EMC 是强大的三维，全波（时域）EMC仿真软件，适用于系统和子系统级EMC分析,电磁辐射的来源,来自人造设备的,来自自然界的,Intentional,Non intentional,为何EMC 是棘手的问题,电磁干扰（EMI）是日益增加的严重的环境污染 越来越多的电子设备被制造和使用 时钟频率越来越高 电磁辐射在增加 抗干扰（屏蔽）能力在下降 无限通讯的使用在增加 这些都导致. . .,电磁兼容性安全余量 ,电磁兼容性安全余量,电磁兼容性安全余量,FLO/EMC 部分代表性客户,Hewlett Packard Intel Sanmina Alcatel Advanced Fibre Communications Network Photonics Dell Computer GE Plastics Avici Systems Nortel Networks Cisco Systems Ericsson L3 Communications Agere JDS Uniphase,通风孔设计与选择,散热片设计与接地选择,元器件布局,接缝设计,机箱屏蔽设计与分析,空间布线设计（分析线缆之间的耦合）,的应用,器件与子系统级分析,例：通风孔屏蔽效能,例：散热器接地与电磁辐射,例：光收发器件的电磁辐射,器件级,子系统级,UnGrounded,Grounded,系统级分析,宽带屏蔽效能和电磁辐射,电磁场强度和表面电流,3-D 辐射方向图,柱面辐射场扫描图,应用FLO/EMC的好处?,早期发现EMC设计问题 低成本地进行设计方案修改和选择 更全面了解EMC设计中的问题所在 大大减少后期样机阶段的设计修改,EMC分析的挑战和FLO/EMC的优点,大尺寸结构与小细节建模 大的箱体 小的线缆和导线 小的槽与缝隙 小的电路、滤波器等. FLO/EMC 应用独特的“smart parts”技术来模拟大模型中的这些小细节，即保证了模型完整和结果准确又大大节省了分析时间。 要求宽频带数据结果 大的网格数量 巨大的仿真计算时间 FLO/EMC采用时域TLM求解器，只需一次仿真计算就可以得到宽带的数据结果 。,可在时域与频域间自由转换,傅立叶（Fourier）变换,反向傅立叶（Fourier）变换,temporel,FLO/EMC 的Smart Parts技术,多种线缆模型,接缝模型,通风孔,使得复杂的EMC问题可以被有效地仿真分析 Flomerics的Library Manager数据库管理 令常用的结构或器件模型可以很方便地被不同设计反复调用。,强大的后处理,时域响应曲线,频域响应特性曲线,辐射方向图,辐射圆柱扫描图,依据谐振频率点的表面电流分布确定泄漏源,DEMONSTRATION,157 MHz,744 MHz,401 MHz,970 MHz,空域:表面电流,空域:电场矢量,FLO/EMC 准确性验证,机箱; 尺寸：0.3 x 0.12 x 0.3 m 3 条缝隙; 160 x 4 mm 在机箱正中心的屏蔽效能（SE）,本试验方案设计和测试结果与仿真结果的对比均由英国约克（YORK）大学完成,FLO/EMC 准确性验证,机箱; 0.3 x 0.14 x 0.22 m 缝隙在机箱底部边缘; 120 x 1 mm 激励源端口阻抗50 ; 激励电压1 mV, 负载阻抗47 结果比较：3米处电场,本试验方案设计和测试结果与仿真结果的对比均由英国约克（YORK）大学完成,FLO/EMC 准确性验证,机箱; 0.4 x 0.2 x 0.5 m 通风孔位于前面; 孔尺寸10 x 10 mm 孔厚度1.65 mm 31.5% 通风率 激励源端口阻抗50 ; 激励电压1 mV, 负载阻抗47 结果比较：3米处电场,本试验方案设计和测试结果与仿真结果的对比均由英国约克（YORK）大学完成,