WWW.SEMIPOWER.COM.CN 西安芯派电子科技有限公司 XIXIAN SEMIPOWER ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. AN SEMIPOWER ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. 高可靠性MOSFET产品的质量保证 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 设计选材 客户支持 产品生产 验证监控 高可靠MOS产品 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 01选材 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 项目价格差异性能差异 框架厚度不同 厚框架 20% 厚框架电性能、热阻性能（器件散热） 更好 薄框架 载片厚度（上方）1.3mm，引脚（下方） 0.5mm，公差为0.015mm 上下厚度相同，均为0.50.015mm 框架厚度差异 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 项目价格差异性能差异 框架设计工艺 如粘锡槽、塑封锁槽、台阶等 20%左右 有导锡槽产品热阻性能和可靠性更好 无 框架的设计与工艺差异 有导锡槽 无导锡槽 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 项目价格差异性能差异 塑封料15%-30% 1.热阻性能（散热，温升）差异 1、我公司对相同产品不同塑封料试验品热阻测试对比数据： 从以上热阻对比测试数据来看，B塑封料实测热阻结果表现最优，热阻性能最好，器件温度最低。 塑封料差异 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 项目价格差异性能差异 塑封料15%-30% 2. 产品可靠性差异，高质量树脂可减少分层，增加产 品的耐湿性，减小高温时的漏电等。 2、我公司第三方专业实验室对我公司产品和其它客户样品分层扫描图片对比： 塑封料差异 我公司在塑封料选定前，将使用多种塑封料试封产品进行热阻测试、高温可靠性测试、分层扫描、 锡层空洞扫描， 选择对产品性能最好的塑封料进行封装。 我公司产品使用的塑封料为：苏州住友EME-G630AY料。 我公司产品-无分层 某客户委托失效分析产品：33.46%大面积分层 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 项目价格差异性能差异 塑封料树脂 普通环氧树脂 30%左右 联苯环氧树脂 可有效减少分层和高温漏电流。 联苯环氧树脂 普通环氧树脂 联苯环氧树脂 O O O O CH3 CH3 H3C H3C 塑封料树脂差异 n CH2 CH2 CH3 CH3 O-CH2-CH-CH2 O O-CH2-CH-CH2 O O-CH2-CH-CH2 O CH2 CH3 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 项目价格差异性能差异 塑封料硅微粉 结晶硅微粉 20%左右 熔融形硅微粉 热膨胀系数低，热应力低，磨具损耗低。 熔融硅微粉 结晶硅微粉 熔融形硅微粉 塑封料中硅微粉差异 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 01生产 WWW.SEMIPOWER.COM.CN StationC heck ItemM ethodFrequency D ie Saw A ppearanceR ecordO nce/3hrs/m achine K erfX -R C hartO nce day/m achine ParticleR ecordO nce/day D I w aterC hartO nce/4hrs D ie B ond A ppearanceR ecordE very lot D ie shearR ecordO nce/day/m achine ParticleR ecordO nce/day W ire B ond A ppearanceR ecordE very lot W ire pullX -R C hartO nce/day/m achine 150,15mins. 1000 cycles For product For package 3 HIGH TEMPERATURE REVE RSE BIAS(HTRB) 高温反偏 TA =150 C 80% of Max VDSS1000 hrs For product For package （48hours） 4 HIGH TEMPERATURE GATE BIAS(HTGB)高温门极 TA =150 C 100% of Max VGS1000 hrs For product For package （48hours） 5 HAST高加速应力(加速老化） 130 C, 85%RH 80% of Max V DSS up to 42V 96hrs For product （48hours） 6 Soldering Resistance Test 耐焊性实验 TA = 300，Time=10secs.1 time For product 7 Moisture/Reflow Sensitivity Cla ssification 潮气/回流焊敏感度等级 Bake: 125,24hrs; Moisture Soa k:130 C, 85%RH ,168hrs. Reflow:260 C,3 Times / For product For package 8 C-SAM 超声波分层扫描Top side, back side / 9 X-Ray X射线空洞扫描 void, solder / 电性能及可靠性测试差异 WWW.SEMIPOWER.COM.CN Electrical parameter test contrast （电参数测试对比） New Products(新品开发)Online Test(100%测试) Sampling for each lot (每批次出货抽测） SamwinCompetitorSamwinCompetitorSamwinCompetitor EASSingle pulse avalanche energy 雪崩能量测试 DVDSDelta V ds VDS的变化率（热阻） ISO Isolation TO-220F绝缘测试 DC parameters静态参数/直流参数 IDSSDrain-Source Leakage Current 漏极-源极漏电流 IGSSGate-Source leakage current 栅极-源极漏电流 VGS(th)Gate threshold voltage 栅极开启电压 RDS(on) Static drain-source on-state resistance 静态漏极-源极导通电阻 VSDForward on voltage 寄生二极管电压 电性能及可靠性测试差异 WWW.SEMIPOWER.COM.CN Electrical parameter test contrast （电参数测试对比） New Products(新品开发)Online Test(100%测试) Sampling for each lot (每批次出货抽测） SamwinCompetitorSamwinCompetitorSamwinCompetitor AC parameters动态参数/交流参数 Ciss Coss Crss Input capacitance Output capacitance Reverse transfer capacitance 输入电容 输出电容 反向传输电容 Qg Qgs Qgd Total gate charge Gate-source charge Gate-drain charge 栅极总电荷 栅极-源极电荷 栅极-源极电荷：米勒电荷 td(on) tr td(off) tf Turn-on delay time Rise time Turn-off delay time Fall time 导通延迟时间 上升时间 关断延迟时间 下降时间 trr Qrr Reverse recovery time Reverse recovery charge 反向恢复时间 反向恢复电荷 Thermal characteristic parameters热特性参数 Rthjc Rthcs Rthja Thermal resistance, Junction to cas e Thermal resistance, Case to Sink Thermal resistance, Junction to am bient 热阻，结到管壳 热阻，管壳到散热片 热阻，结到环境 电性能及可靠性测试差异 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 可靠性实验室 RELIABILITY LAB 测试应用中心 实验室 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 设备品牌功能 高加速寿命试验与高加速应力筛选试验箱Qualmark高加速寿命/应力筛选试验 高加速应力试验箱评价系统Hirayama高压蒸煮实验/加速应力实验 高低温湿热环境试验箱 Votsch85/85/高温高湿试验 高温反偏老炼检测系统设备Sanhai高温反偏试验 高低温循环试验箱Votsch温度循环试验 高压蒸煮试验箱LS高压蒸煮实验 回流炉VTA预置试验 间歇寿命试验箱ITC间歇寿命/稳态寿命试验 16通道温巡仪Agilent温度校准 可靠性实验室试验项目 测试应用中心 实验室 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 可靠性实验室设备介绍 日本Hirayama公司 LED高加速应力评价系统 美国Qualmark公司 LED组件HALT/HASS试验系统 德国Votsch公司 高低温湿热环境试验箱 回流炉美国ITC公司间歇寿命试验箱高压蒸煮试验箱高温反偏老炼检测系统设备 德国Votsch公司 高低温循环试验箱 测试应用中心 实验室 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 器件测试室 DEVICE TESTING 测试应用中心 实验室 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 设备品牌功能 半导体测试系统STI直流参数测试 稳态热阻测试仪Analysis Tech测试稳态热阻 自动探针测试台 Sidea芯片参数测试 高精度快速光谱辐射计Everfine测量光、色参数 半导体器件测试及曲线示踪仪Agilent 直流参数测试及曲线示踪 雪崩能量测试系统ITC雪崩能力测试 功率器件动态参数测试系统ITC动态参数测试 门极电阻测试仪ITC门极电阻测试 小型温度试验箱Votsch参数温度曲线 器件测试室-测试项目 测试应用中心 实验室 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 美国STI 半导体测试系统 LED芯片自动探针测试台 美国Anatech稳态热阻测试仪及Spectra-LED 器件测试室-设备介绍 测试应用中心 实验室 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 美国ITC功率器件动态参数测试系统美国ITC门极电阻测试仪 德国Votsch小型温度试验箱美国Agilent半导体器件测试及曲线示踪仪 美国ITC雪崩能量测试系统 测试应用中心 实验室 器件测试室-设备介绍 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 失效分析实验室 FA LAB 24 测试应用中心 实验室 WWW.SEMIPOWER.COM.CN 设备品牌 功能 X射线检测设备Scienscope样品内部探测 超声波扫描显微镜PVA样品断面扫描 金相显微镜OLYMPUS 微观观察 体视显微镜OLYMPUS 微观观察 开封台In House样品去层 样品制备系统Buehler样品制备 扫描电镜