2020/11/11,1,S350堆叠设计说明 20120229,一. 产品基本特征,MTK6513平台，智能机; 支持四频； 屏 3.5”兼容4.0”，兼容电阻屏和电容屏触摸; Micro 5Pin通用USB口; 3.5mm 耳机标准耳机接口； 双摄像头拍照,前30W后200W，后摄像头兼容500W; 1511喇叭，兼容20喇叭； 顶部开关机，侧面音量键； 支持WIFI； 支持蓝牙; 内置FM； 支持双卡双待； 支持T卡,堆叠A架构,3.5寸HVGA喇叭在底部 堆叠尺寸：102.5*55*6.85mm 长度方向可以调整，主要取决于电池,注：4.0寸HVGA喇叭在底部 参考堆叠尺寸：107*61*7.05mm,堆叠B架构,3.5寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：99.5*55*7.9mm 长度方向可以调整，主要取决于电池,注：4.0寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：105*61*8.2mm,堆叠A、B介绍 - 正面,3.5”HVGA屏,3.5耳机座,听筒,侧音量键,光学传感器,USB小板,转接FPC,前摄像头,堆叠A介绍 - 背面,电池,GSM天线,后摄像头,主板屏蔽罩,Micro 5PIN USB,三合一卡座,射频测试座,3.5耳机座,WIFI/BT/FM天线,1020马达,1511喇叭,CTP连接器,MIC,堆叠B介绍 - 背面,电池,GSM天线,后摄像头,主板屏蔽罩,Micro 5PIN USB,三合一卡座,射频测试座,3.5耳机座,WIFI/BT/FM天线,1020马达,兼容柱状压接马达(建议放在主板上),CTP连接器,MIC,1511喇叭,主板介绍 - 正面,3.5耳机座,压接听筒,前摄像头焊盘24PIN,3.5”LCD焊盘46PIN,外接小板焊盘36PIN,FPC外接光感芯片,后摄像头焊盘30PIN,侧键焊盘 5PIN,主板介绍 - 背面,主板电子件布局,开关机键,WIFI/BT/FM天线馈点,电池座 由外向内正、空、负,GSM天线馈点,3.5耳机座,马达焊盘,喇叭焊盘,顶部开关机健,2.3堆叠介绍 - 背面,屏蔽罩,电池连接器,GSM天线区域, 单极天线,钢片,热熔在支架 天线正对面请不要设计任何金属件或使用金属工艺,以保证天线性能,2.4 天线说明,蓝牙+WIFI天线区域,2020/11/11,12,MD部分,屏 客户采用非外围BOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可以用在我司项目上。,注意： a.LCD采用FPC与主板连接，结构上请考虑通过壳体来固定LCD。 b.建议在屏与TP之前加一层钢片，在固定TP的同时也可更好的接地。 c.LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM 极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM 出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。,屏FPC焊盘,2020/11/11,13,MD部分,摄像头 a.摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样 所以在设计camera lens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。 b. 摄像头FPC在LCM的背面，需要提醒客户在摄像头FPC的焊盘上加贴MYLAR保护，以避免短路。 c.客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。 d.客户可根自己的需求折弯FPC来调节摄相头上下和高度位置。,主板上摄像头焊盘，焊接后需贴上麦拉,2020/11/11,14,MD部分,MIC： MIC为4.6x2.3引线焊接式引线式，焊盘均在自定义按键板上，自定义按键板时要注意焊盘的位置和MIC的走线，MIC需要完全密封，避免啸叫； 出音孔的孔径或宽度建议做到1.2mm左右，出音孔区域尽量居中；,2020/11/11,15,MD部分,SIM卡座和TF卡座： 3合1并排卡座，壳料需留取卡缺口，做结构设计时要注意对2个sim卡做标示，根据“中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范”，卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡1、卡2。为方便软件设计，统一标示。并注意SIM卡位置和标识方向。,SIM2,SIM1(主卡),SIM卡底部，底壳需长骨挡住和限位,TF卡,2020/11/11,16,MD部分,电池连接器： 3PIN超薄侧压式电池连接器,正极,负极,2020/11/11,17,MD部分,GSM/WIFI、BT、FM天线： GSM天线为内置PIFA天线，弹片压缩量要足够，避免接触不良的问题发生。为保证射频性能，天线正面绝对不要用金属零件和水镀工艺, 并保证金属件距天线在板上的投影距离在3MM以上，否则天线性能将无法保证。若客户的自行更改了天线支架的结构设计，请一定参考原堆叠的天线面积和距板高度。壳体到天线弹片的间隙要保留到0.3以上。天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地 。,WIFI/BT/FM天线区域,GSM天线区域,2020/11/11,18,MD部分,机壳设计时的注意事项 A.主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳要保持在至少高度方向0.3mm以上、四周0.5mm以上，SIM卡座和T卡座则四周一定要0.5mm以上; B.键盘部分具体结构形式与设计根据ID要求可咨询键盘供应商 C.设计机壳时，请保证天线的面积和容积不能少于我司3D堆叠里面天线的面积和容积，这样才能保证天线性能 D.天线支架或喇叭3D图设计公司可以依据需要自行修改设计，但一定要注意保证天线性能。在做结构时候，要固定好马达，并注意SPK,MOTOR、MIC焊线的走线路经结构避让，天线组件也需要定位好，具体尺寸请同时参考spec和客户所选用的实物 E.PCB的定位筋或固定主板的卡勾，必须避开邮票孔。,重要间隙： A.后壳体与电池连接器的间隙0.30mm以上。 B.后壳与IO间隙为0.3mm。 C.后壳与SIM卡座周边间隙0.5mm。 D.后壳与T卡座周边间隙0.5mm以上。 E.后壳和屏蔽盖周边间隙0.3mm,2020/11/11,19,MD部分,静电处理要求： 为提高整机ESD性能及天线性能，不建议使用大件的金属装饰件。对于金属装饰件一定要考虑好接地。若为金属，面壳至少需要均匀分布4点接地，电池盖至少需要2点可靠接地。,接地区域,主板需用导电布与电池仓钢片连接导地,A壳建议不要做金属工艺，需专业天线厂评估;,要高出1mm左右,A壳分型线,PCB正面,2020/11/11,21,双赢合作,