员工手册 新员工培训手册员工手册 新员工培训手册 目 录 第一章：品管系统简介- 1 第六章：工作要领- 32 第二章：料件的基本知识- 2 6.1 进料检验（IQC）- 32 2.1 PCB - 2 6.2 制程管制（IPQC）- 34 2.2 SMD 件基本知识 - 3 6.3 出货检验（OQC）- 36 2.3 SMD 元件的包装形式 - 8 第七章：5S 活动 - 38 2.4 PCB 及 IC 的方向 - 8 7.1 整理、整顿的重要性- 38 2.5 直插件（DIP）基本知识 - 9 7.2 5S 运动的实施- 40 2.6 包材附件- 12 附件：常见英语单词及短语- 44 2.7 如何读懂 BOM - 13 附件一：产品生产工艺流程图- 46 第三章：焊接技术 - 15 附件二：VA-740 制程品质计划-47 3.1 锡膏的成份、类型 - 15 附件三：P-CHART 图 -49 3.2 锡膏检验项目、要求 - 15 附件四：E96 系列的标示方法-51 3.3 锡膏保存、使用及环境要求 - 16 附件五：晶片电容规格 - 52 3.4 助焊剂（FLUX）- 16 附件六：主板说明 - 54 3.5 焊锡 - 18 附件七：常见图标含义- 55 第四章：设备 - 19 附件八：常见 PCB 厂牌之区分- 56 4.1 回焊炉 - 19 附件九：SST 厂牌 EPROM 编码规则 57 4.2 波峰焊机- 20 4.3 水洗机 - 22 4.4 贴片机系列 - 23 第五章：品质管理的基本知识- 25 5.1 品质管理的发展状况简介- 25 5.2品管七大手法- 26 5.3 检验与随机抽样- 31 第一章 品管系统简介 一、前言 质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而 一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本 公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持 质量第一，以质量求生存的宗旨。 二、公司品质政策 快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每 一位员工已经深入贯彻，并且已于 1997 年 4 月顺利通过 ISO9002 品质认证。 三、品管架构 我们公司品管架构为 品质保证部（QA DEPT） IQC 组 IPQC 组 OQC 组 QE 组 IQC：In-Coming Quality Control（进料检验） IPQC：In-Process Quality Control（制程检验） OQC：Out-going Quality Control（出货检验） QA：Quality Assurance（品质保证） QE：Quality Enginer （品质工程） 四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一 生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品 制定该产品的制程品质计划，具体来对产品品质进行控制 例：制程品质计划 For VA-740（见附件二） 第 1 页 第二章：料件的基本知识 2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板 2.1.1.PCB 组成成份：电脑板卡常用的是 FR-4 型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而 成。 2.1.2. PCB 作用 提供元件组装的基本支架 提供零件之间的电性连接（利用铜箔线） 提供组装时安全、方便的工作环境。 2.1.3. PCB 分类 根据线路层的多少分为：双面板、多层板。双面板指 PCB 两面有线路，而多层 板除 PCB 两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有 一层电源和一层地。 根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但 其上锡性能优于金板。 2.1.4. PCB 由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构 成。 线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越 精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有 些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。 焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行 固定。 丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB 上有产品型号、 版本、CE 字样、FCC 代码、MADE IN CHINA（或 MADE IN TAIWAN）、 UL 码（94V-0），厂商标志（LOGO 图样）和生产批号。 绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止 PCB 板面被污染，今后的 PCB 以黄油 和绿油偏多。 金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。 定位孔：固定印刷锡膏用。 导通孔：又称 VIA 孔，PCB 上最小的孔，作导通用。 贯通孔：插 DIP 件用。 螺丝孔：固定螺丝用。 2.1.5.MARK 点 1、作用：便于机器识别 PCB；PCB 中心定点之参照；校正不规则 PCB。 2、要求：至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线工垂直线上。 周围尽量不要有焊盘或导通孔等，避免机器误识别。 （周围是指中心部分） 第 2 页 2.2 SMD 件基本知识 2.2 SMD 件基本知识 2.2.1 电阻器 一、电阻的类型及结构和特点： 1. 碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一 层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值， 碳膜电阻成本较低。 2. 金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻 槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，与碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但 成本较高。 3. 碳质电阻： 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成，在电阻上用色环 表示它的阻值，这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，极少采用。 二、电阻的主要特性指标： 表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等 1.电阻的单位：欧姆（）、千欧姆（K）、兆欧姆（M） 其中：1000=1K 、 1000K=1M 2.电阻常用符号R表示。 3.电阻的表示方法 电阻的阻值及误差，一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示，下面只 介绍数字表示法： 误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上，其中前两位表示 有效数字，第三位表示倍数 10n 次方，例如：一颗电阻本体上印有 473 则表示 电阻值=47103=47K，100的电阻本体上印字迹为 101。 . 精密电阻通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示 10n 次方， 例如：147的精密电阻，其字迹为 1470，但在 0603 型的电阻器上再打印 4 位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，详见附件 E96 系例的标示方 法。 . 小于 10的阻值用字母 R 与二位数字表示： 5R6=5.6 3R9=3.9 R82=0.82 . SMD 电阻的规格有 0805,0603,0402 等，如 0805 表示 0.08(长)0.05(宽)英 寸。 . 另外还有 SMD 型的排阻，通常用 RP表示，如：10K OHM 8P4R 表示 8 个脚由 4 个独立电阻组成，阻值为 10K OHM 的排阻。图：R R 还有一种 SMD 型排阻，有方向标示的，有一脚为公共端，其它脚 PIN 与公共端 构成一个电阻。图： 4、电阻的主要功能：限流和分压 第 3 页 2.2.2 电容器 一、电容器的种类、结构和特点： 1. 陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极板制 板，其特点是体积小，耐热性较好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频 电路，铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。 2. 铝电解电容： 它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带 做正极制成，还需经右流电压处理，处理使正极片上形成一层氧化膜做介质，其特 点是容量大，但漏电大，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中。使 用时正负极不要接反。 3. 钽铌电解电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面 生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘 电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。 4. 陶瓷电容用 C.CAP 或 Cer.CAP 表示，简写 C/C；电解电容用 E.CAP 表示简写 E/C， 钽电容用 T.CAP 或 TAN.CAP 简写 T/C；电解电容、钽电容均为极性电容。 二、电容器主要特性指标： 表征电容器的主要参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等 1. 电容的单位：法拉（F）、 微法拉（uF）、 皮法拉（pF） 、纳法（nF） 其中：1F=106 uF =109nF=1012pF 2. 电容器常用C、BC、MC、TC表示。 3. 电容器的表示方法：数字表示法或色环表示法 数字表示方法一般用三位数字，前两位表示有效数字，第 3 位表示倍数 10n 次方， 单位为 pF 列如： 473 表示 47000pF、103 表示 10000pF 即 0.01uF 4. 电容的主要功能：产生振荡、滤波、退耦、耦合。 5. SMD 电容的材料有NPO，X7R，Y5V，Z5U等，不同的材料做出不同容值范围 的电容。（详见附件五） 6. SMD 电容的规格与电阻一样有 0805、0603、0402、1206 等，其算法与电阻相同。 7. SMD 钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的 正极。 8. 钽电容规格通常有：A：Size B：Size C：Size D：Size E：Size J： Size 由 AJ 钽电容体积由小大。 第 4 页 2.2