HDS刀片服务器介绍,不一样的X86服务器,HDS刀片服务器背景,研发创新能力和领导能力 质量和可靠性 服务和技术支持,在企业级计算市场的50+年领导地位,HDS X86 刀片服务器背景,Reference: *IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendors support”IDC #J122201042012.3 *Gartner: Servers WW 4Q13 Update, 25 Feb 2014,在日本市场表现强劲 24.6% 日本市场份额 (2014)* 从2004年产品发布后有接近70,000刀片服务器安装上线 日本以外的市场迅猛增长 1.75% 全球市场份额 (2014)* 13.5% 年增长率 (全球) vs. 3.5% 行业平均,全球和跨行业迅速扩张,HDS数据中心硬件集成系统市场份额全球排名第4 年增长率超过VCE, HP和Dell Source: Market Share Analysis: Data Center Hardware Integrated Systems, 2Q13 (Gartner Dec, 2013),融合基础架构市场份额,NEW! 全球X86刀片服务器排名第#5,* IDC Server Tracker Q413, 2013 Revenue, 1-8 socket x86 Blade Servers,5,Hitachi服务器在X86市场上满意度最高且故障率最低,Problems at Installation,Problems after 1 Week,Reference: IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendors support”IDC #J122201042012.3 Note: Problem occurrence rate includes the problems of hardware, OS, drivers, application and interoperability.,经市场验证的可靠性,BETTER,BETTER,HDS刀片服务器产品系列,HDS CB2500 高端刀片服务器,HDS CB500 高密度刀片服务器,优化的机架式服务器,高可用性, 企业级性能和扩展能力 虚拟化优化, 最大化数据中心利用率,面向虚拟化整合的高密度刀箱设计 紧凑和灵活的刀片和连接选型,紧凑和灵活的应用服务器架构 可用于HDS的文件和内容解决方案,Hds Compute BLADE 2500,HDS CB2500高容量刀片服务器,HDS CB2500刀片模块,通用企业刀片服务器架构 面向未来的设计 12U高度刀箱, 支持 8个全宽刀片服务器 14 个标准半宽刀片服务器 可支持2个顶级性能8路SMP聚合刀片 不同刀片服务器可以混插 最新Intel处理器架构 板载10GigE融合网卡(CNA cards) LPAR硬件虚拟化技术 高可用性和可靠性 简单技术支持、管理和运维,面向未来的高端刀箱设计: CB2500,SMP刀片连接模块,LCD 模块,交换模块,电源供应模块,风扇模块,PCIe Gen3 插槽,HDS CB2500刀片模块,v2,SCALE UP,SCALE OUT,更高的性能 最高支持2个8插槽的SMP高性能聚合刀片 高密度-12U可以支持28个E5 CPU 更好的灵活性 LPAR硬件虚拟化技术 更多的PCIe IO插槽, 多样性IO 支持内置交换机或PCIe, 混合IO架构 高可用性 热插拔的PCIe IO模块 增强的故障隔离 加强云中心的网络管理,CB2500设计特点,2.5 X 的IO插槽,唯一可支持8路SMP 聚合服务器的刀箱,热插拔IO模块,X86刀片服务器提供 Unix和主机系统类似的 LPAR技术,灵活的IO架构,共享的高带宽IO交换: 集成的交换模块供所有刀片共享 减少复杂连线，减低成本 专有PCIe插槽允许刀片有自定义的IO CB2500: 自带的PCIe插槽 CB500: PCIe扩展刀片 可选的外置PCIe扩展柜 (CB2500 - Planned),HDS “Hybrid IO” (混合IO架构，混合专有和共享IO),CB2500 内置交换机选项,CB2500配置可以像机架服务器一样配置专有IO模块，也可以像刀片服务器一样配置内置交换模块 1/10Gb以太网交换模块 标准端口 内部: 14 x 1GbE 对外: 10 x 1GbaseT 管理: 2 x 1GbE 到管理模块 升级端口 内部: 28 x 1GbE 外部: 10 x 1GbaseT + 4 x 1/10GbE光口 管理: 2 x 1GbE 到管理模块 10/40Gb DCB 以太网交换 (Brocade) 标准端口 内部: 24 x 10GbE 外部: 14 x 10GbE SFP+ 10GBASE-SR or LR 管理: 2 x 内部端口 升级端口 18 x 更多的内部 和/或 4 x 40Gb 外部以太网端口 可激活FCoE,I/O交换模块: 2个,CB2500 IO选项,I/O mezzanine,CB2500 IO选项,多IO适配器选项,本地磁盘(2),SSD: 200GB & 400GB 15K RPM: 147GB & 300GB 10K RPM: 600GB, 900GB & 1.2TB,1Gb 4-port LAN 适配器 10GBASE-SR 2-port LAN 适配器 10GBASE-T 2-port LAN 适配器 10Gb 2-port CNA 适配器 Hitachi 8Gb 2-port FC 适配器 Emulex 8Gb 2-port FC 适配器 Hitachi 16Gb 2-port FC 适配器 Emulex 16Gb 2-port FC 适配器 HGST PCIe MLC 闪存适配器 (FlashMax3) 1.1TB&4.8TB NVIDIA Grid K2 GPU 适配器 (Q2 CY 2015) Mellanox 单端口 56GB IB 适配器 (测试中),LPAR提高整合效率,LPAR将物理计算资源分成多个逻辑分区: 资源以独有(保证性能)或共享(动态负载均衡)的方式分给不同分区 基于硬件的虚拟化实现更好的安全性和性能 每个刀片支持最多30个LPAR分区 业务价值 对于敏感的多租户环境实现安全隔离 整合: 优化和高效的使用计算资源 动态响应不断变化的负载需求(共享模式下),LPAR分区 实现基于硬件的虚拟化,从2013年开始和Intel共同开发 稳定的系统性能 高可靠性 对硬件透明 安全性: 多租户环境下分区隔离 可选择动态模式,LPAR提高整合效率,可靠的高性能虚拟化环境,物理服务器,虚拟设备,LPAR和Hypervisor虚拟化的区别,逻辑分区 (LPAR) 逻辑上划分计算资源池 类似Mainframe和Unix服务器的LPAR技术 不同分区OS直接访问底层设备实现更好的隔离 基于硬件虚拟化实现更好的安全性和性能 虚拟化 (VM) 模拟生产虚拟设备 应用和驱动设备可能需要修改以访问虚拟设备,创新和可靠性 性能和灵活性,物理CPU,物理内存,物理I/O,虚拟CPU,虚拟内存,虚拟IO,VM,VM,高可用性,“N+M”自动故障切换,Hitachi Compute Blade,Hitachi Compute Blade,Active Server,Active Server,OS/HW CRASH,Active Server,Active Server,Active Server,Active Server,Backup Server,Active Server,Active Server,Active Server,Active Server,Active Server,Active Server,Active Server,OS/HW CRASH,FAIL-OVER,FAIL-OVER,CB520X刀片服务器,2个英特尔志强E7 v2系列处理器 (Ivy Bridge EX) 最大1.5TB内存(48 x 32GB DIMMs) 4个高吞吐量夹层卡 (48GB/s PCIe 3.0) 2 HDD/SDD & 4x10GbE 口板载CNA卡 SMP 刀片聚合功能，最高4刀片服务器聚合为2、4、8路服务器 CPU/内存和IO按需扩展,前视图,最多支持4个CB520X刀片聚合为单一计算系统 聚合后的SMP刀片可以运行单个OS, 也可以通过LPAR分区进行虚拟化 通过前面板的SMP连接模块实现从1个到2个再到4个刀片的聚合 内存和IO同比例扩展实现均衡的性能,多刀片聚合功能,2插槽(1个刀片),4插槽(2 刀片SMP),8插槽(4 刀片SMP),纵向扩展,CB520Hv3 刀片服务器,2个英特尔志强E5 v3系列处理器 (Haswell EP) 支持到768GB 内存 (24 x 32GB DIMMs) 高性能DDR4内存 2 HDD/SDD 2 个高吞吐量夹层卡 (48GB/s PCIe 3.0) 4 x 10GbE口板载CNA卡 扩展刀片支持更多的本地存储或者IO,前视图,PCIE扩展刀片,和CB520Hv3半宽刀片一起使用 连接带库是40 PCIe通道 可配置6个PCIe卡和1个夹层卡 最高4个半高和2个全高PCI扩展卡 可以不同的插槽组合 X16的插槽可支持最高300W PCI扩展卡(GPGPU) PCIe Gen 3,前视图,HDS CB2500刀片配置选项,8S,8S,12PCIe+6 Mezzanine,16PCIe+8 Mezzanine,4S,4S,4PCIe+2 Mezzanine,8PCIe+4 Mezzanine,4S,4S,2PCIe+1 Mezzanine,CB2500刀片服务器特点,单刀箱支持 2个8路SMP聚合刀片,增强的云数据中心网络IO 支持多租户服务(独有的LPAR硬件虚拟化),前视图: 14刀片/12U,类似UNIX的LPAR功能 VMM on LPAR,刀片服务器支持 热插拔的PCI插槽,后视图: 28 PCI插槽2 内置交换机,增强的 I/O扩展性 可直连机架置顶交换机 GPU和闪存PCIe卡可用于高性能的VDI方案 CB2500保留了CB2000的高IO能量 继承了CB2000的高性能 支持最多8路SMP聚合刀片 增强的LPAR硬件虚拟化技术 增强的VMM on LPAR (KVM, Hyper-V) 增强的可靠性和可用性 继承了前面的故障隔离功能 可热插拔的PCIe插槽,HDS ONLY,集成的管理平台,LPARs,刀片,刀箱,刀箱管理模块,基于现有CB2000的特性: 2.5倍IO插槽, 提升50%内存，提升267%的IO带宽 增强的LPAR独有虚拟化功能: 高效的硬件虚拟化技术 秉承HDS一贯的质量保证、可靠性和延续的服务器技术 包括N+M故障切换和热插拔IO能力 允许客户从CB500到CB2500无缝扩展，更好的投资回报率,CB2500总结,HDS企业级服务器,HDS服务器包括三个家庭: 高容量刀片服务器 高密度刀片服务器 机架服务器 (融合架构或者一体机) 先进的设计和独特的价值，如LPAR虚拟化和多刀片聚合功能等，更加适合于: 高可靠和可用性场景 高能效和更好利用率 和HDS企业级存储集成的开放融合平台,