看会了这些,你就是 pads 高手那线本来就是蓝色的，但是一走线那条网络都变灰色了，以前是深蓝的。图里面灰色和蓝色是同一层的，灰色那条正在走线。问题已解决。 。点下这个按钮。 。PADS LAYOUT 中如何打开或隐藏 GND 的走线鼠线?ctrl+alt+N，在 NET LIST 里选择 GND，ADD，点选 VIEW LIST 中的 GND，勾选 ALL EXCEPT CONNECTED NETS 或者下面两项，即可隐藏，把 GND remove 出去就可显示为什么我用 PADS 自动布线的时候它不走背面 总是走 top 然后就布不完那些线1.在 BlazeRouter 中，在没有任何对象被选中的情况下，按 Alt+enter,会出现 “Design Properties 对话框，2.选择 Layers标签页;3.将 TOP / Bottom 相对应的 ROUTE 下的方框勾选，4.按 “OK 即可。再进行自动布线时，可以在 TOP 及 BOTTOM 层都会布线了用 pads 进行布线时，画出来的线没有宽度，只有一条很细的线，即便放大，这条线仍然很细，这是什么原因呢？这个问题对新安装使用 Pads 的用户造成了一定的困惑，实际上，这是 Pads 对于显示最细线宽的设定所造成的。打开 options 下面有一个 minimum display ，设置成想限制显示的最小线宽，当实际画的线大于该值的时候，则 PadsLayout 会显示实际线宽，小于该值的时候则只会显示一条细线。设置如下，在 Option 对话框中的 Global 选项卡，Minimum display：Pads 敷铜中接地过孔不加散热花孔实现方法具体操作如下：1、 先关闭铜皮的显示，选中铜皮的任一边框，点击右键，在弹出的菜单中选择 Select Shape; 2、 在弹出的窗口中点击“Options”选项;3、在弹出的窗口中选中“Flood over vias” ，再点击“OK”确定; 4、重复上述操作，将所有层的铜皮的属性都设置为“Flood over vias”;5、重新铺铜后，全部接地过孔就不再有散热花孔了，如下图，是不是比刚才的好看多了?pads Layout 中布线时怎么让不同的网络的走线显示不同的颜色?第一种方法：打开 PADS LAYOUT 后在菜单兰里选 View(查看) / Nets（网络）/弹出对话框选中想要的网络加色祥见图片：第二种方法：先右键鼠标选择网络选择（Select Nets）,然后点亮想要的网络后，再右键选择 Viee Nets。弹出对话框增加进去加色祥见图片：pads9.3 router 里面的飞线显示的很粗，如何给改小？但 layout 的很细PADS:怎样全局替换元件封装在工程中，由于种种原因，元件的封装可能会改变。这个改变对于 PCB 工程师来说是致命，特别是现在元件特多的那种封装，如果不知道方法，一个一个的换的话，可能会死人的 。 今天无意中，在学习 ECO 菜单时，发现有种方便的方法。下面由于我来一一道来。1.进入 ECO 菜单下边，选取 Change Component右键-Find在 Find By 中选择 Part TypeAction 下选择 SelectPart Type 选择你的封装名称 在 Ref 下边，用 Shift 全选元件编号。如下图 2。再一次按右键 -Library Browser在 Part Type 下边找到你要替换的新元件封装。按下 Replace。3.出现一个对话框，就按下 Yes 就可以了。1布局时飞线（鼠线，connection）的处理。 Layout 的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。Toolslength minimization (CRTLM) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。几欲 faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。Setupdesign rulesdefault rulesrouting topology typeminimize这样在按 CTRLM，很多飞线就消失了，也就最短了Setuppreferencelength minimizeduring moving这样移动元件是飞线始终最短。另外，很多飞线其实是地线。可以把地线的飞线先 hide 起来。并把地线的 net 设置成比较特殊的颜色。这样就布局就方便多了。Viewnets 选在左边 net list 选 GND net，加到右边 view list。在右边选 GND，下面 view unroute details 选 none， 在左边颜色中选一个颜色。这样地线的飞线就 hide 起来了，并且是同一种颜色。当然这里要小心信号地和 power 地要分开先。这样的设置布局起来就方便多了。早知道就好，ft。2改全部元件的字体属性。和 protel 一样，这个是可以一次全部改成相同的属性的。单击鼠标右键，选 select components, 再单击右键，选 select all （CTRLA） 。再单击右键，选query/modify (CTRL+Q)， part outline width 输入想要的宽度，下面 label， 选 Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口， input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same. 有点麻烦。呵呵。3加过孔。开始我也以为 PADS 不能随便加 via，必须要画 trace，然后加了还一段在 top 另一段在bottom，很让人 ft，因为这 via 实在是太常用了。对 GND 的 via 要能经常的加随意的加才好。其实这也可以。单击老鼠右键，check “select net”, select the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “ add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other pads and trace in GND net. 4. 覆铜。覆铜应该是 PADS 的一大优点。快了很多。对于焊盘可以选择铜是盖过去(flood over)还是用对角（orthogonal, diagonal）连 接。对某一个形状的焊盘只能一种设置。如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去，而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。那可以这样。覆铜时 preferencethermals, select the pad and shape, check “ orthogonal” or “diagonal”, then all these shape pads are orthogonal or diagonal connection to the copper. And then, put a copper （铜皮）to the pads you want the copper flood over，and assign the same net to the copper. Then these pads are flooded over by the copper.2:PADS 中的一些常用问题1. 用 filter 选择要删除的东东，然后框选，delete 即可 或者：无模下右键 Select Net-Select All-Delete2. 在 Filter 中只选 Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择 Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。3.Solde Mask 是用来画不要绿油的吗？这一层是在 PCB 板生产商生成的吗？/这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给 PCB 厂家。4.Paste Mask 是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？/这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好 GERBER 给钢网厂。5.在 PADS 焊盘对话框中Offset编辑栏起什么作用？/主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。gerber 文件的生成，作用，等等。6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar-from library-HW-LI2Ah-C 库选择即可。7.Gerber 文件输出的张数，一共为 N+8 张：n 张图为板子每层的连线图2 张丝印图（silkscreen top/bottom）2 张阻焊图（solder mask top/bottom）2 张助焊图(paste mask top/bottom)2 张钻孔图(drill/Nc drill)8.在 PADS 输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择 Plot Job Name 即可。9.脚间距,BSC 是指基本值,其它还有 TYP(典型值),REF 参考值10.在利用 PADS2007 做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义 part 与 decal 对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立 part，以便建立 part 与 decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。11.25 层为内层负片的安全间距层，在 DIP 焊盘设计时要比孔径大 20MIL。12.在 Lay 有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。15.打开别人的 PCB 敷铜只有边框的处理办法：tool-pour managerflood16.自动推挤功能是在 ROUTER 中实现的，可以考虑以后多用 router 布板，然后再用 layout 修改。17.PCB 的敷铜灌铜的方法，设置：tools -option-thermals-drilled thermals -pad shape:4 个均选为 Flood over。然后下面选择 Routed pad thermals。操作如下：drafting toolbar -copper pour -选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting -选择 layer ，net，option 中默认，flood over vias。点 ok 即可。18.泪滴的正常补法：tools -optiongs -routing-options 中选择 generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择 deardrop properties ，设置相关的选项。19,增加或者删除 PCB 层数的步骤: