subject: 零件建立規則Doc. No: P12Rev:2.0 零件建立規則 零件建立規則履歷表項目日期版本變更說明Modified By12008/10/6 REV:1.0依 BU1 板本修改 22011/7/22 REV:2.0目錄 Table of ContentJoyce Liu1. SYM建立規則及注意事項2. PAD命名規則及注意事項3. SYM命名規則及注意事項4.零件腳位定義及極性標示5. 自我QC稽核確認單PS: 請參考 : (10.58.10.220rdc-layoutLayout_share_folder技術分享)PCB Design Guideline for Mobile Phone 111406.docPCB-設計規範rev4(20050117).doc*目錄 Table of Content 1. SYM建立規則及注意事項.P4-P52. PAD命名規則及注意事項. P6-P83. SYM命名規則及注意事項.P9-P154. 零件腳位定義及極性標示P16-P195. 自我QC稽核確認單P20 1. 零件建立規則與注意事項:(1) . 完整的零件需有: *.dra,.*.psm,*.txt,特殊Shape :*.ssm ,機構 *.bsm(2). 環境設定: (SetupDrawing Size) For 15.7 , (SetupDesign Parameters) For 16.3(2-1). Unit : 使用mm: 4位數建立零件 , mil 2位數建立儲存. (Padstack的設定單位也須依此規則)(2-2). 圖紙Size選擇Other Size,除非有特別的零件.(2-3). 做圖座標設定環境:保持兩正兩負,如下圖.(3). 零件的(0,0)基準點請以零件時體大小的中心點為基準(以配合SMT上件時基準點擺設)(4). 零件使用層面介紹: (1)Package_GeometryAssmebly_Top零件實體大小繪出 , Width 3mil, 標示PIN1 & (2)Package_GeometrySilkscreen_Top 零件本體文字面外型(白漆) , Width 6mil , 標示PIN1 & 標示的線段與文字不可ON PAD.(3) Package_GeometryDisplay_Top 零件文字面極性圖, Width 6mil ,標示PIN1 & (4) Package_GeometryPlace_Bound_Top零件高度區(5) Package_GeometryBody_Center:以實體大小的中心點(0,0)為主, 符號: (6) Package_GeometrySoldermask_Top特製Soldermask-Top Open 區域(7) Package_GeometrySoldermask_Bottom特製Soldermask_Bottom Open 區域(8) Package_GeometryPastemask_Top特製Pastemask_Top鋼板區域(9) Package_GeometryPastemask_Bottom特製Pastemask_Bottom鋼板區域(10) RefDesAssmebly_Top:零件編號(ex:C*) (11) RefDesSilksceen_Top:零件編號(ex:C*) (12 ) Component ValueAssmebly_Top:零件的值(ex:100k) VAL*(13) Component ValueSilkscreen_Top:零件的值(ex:100k) VAL* (14) Device TypeSilkscreen_top:零件檔名(15) Device Type Assmebly_Top:零件檔名(DEV*)(16) Board GeometryGold_T新增化金TOP層(17) Board GeometryGold_B新增化金Bottom層(18) PackageGeometrySYM_INFO編寫零件修改紀錄層面,並標註以下資訊:1.修改者(Joyce Liu),2.日期(2011-0725),3.修改內容.For(19) Board Geometry Silkscreen_TOP標示不上件TOP層面, 用增加Shape 方式(20) Board Geometry Silkscreen_BOT標示不上件Bottom層面, 用增加Shape 方式(21) Board Geometry DXF_T_B10_110111DXF _TOP(22) Board Geometry DXF_B_B10_110111DXF_BOT(5) SYMBOL 圖示: 外框繪製:5-1- Package GeometrySilkscreen Top 外框與Assembly_Top同面積。若實體框太小或低於pad, 請依Display的大小繪製.5-2- Package Geometry Display Top 極性外框原則:零件實體比 pad 大時 , 以零件實體框為基準向外擴 8mil 。零件實體比 pad 小時 , 以pad邊緣為基準向外擴8mil 。 (6) 零件高度的補充說明6-1.零件高度 : (LayerPACKAGE GEOMETRY/ PLACE_BOUND_TOP) 需有2處設定高度: Setup-Area-Package Height units: mil Add-Text, Key上零件Max Height (Ex: H=1mm) units: mm (PS: 此層面為設定零件實體加8mil的尺寸與零件高度一起運用)6-2.零件高度的命名以0.1mm為一區間，無條件進位取小數第一位。並取以Max Height。Data sheet dimensionDimension命名方式0.710.8mm0.8mm0M80.810.9mm0.9mm0M90.911.0mm1.0mm1M1.011.1mm1.1mm1M11.111.2mm1.2mm1M21.211.3mm1.3mm1M31.311.4mm1.4mm1M4(7). 文字面尺寸 Text SizeDimension& Pin Number 標示尺寸用10號(8) 檔案存檔:File Save : *.dra 8-2 .Create Symbole : *.psm 8-3.Create Device: *.txt2. PADstack 命名原則: (命名不可超過18字元)FOR Example: REC50x20 REC代表單一的SMD Padstack,，單一層面且沒有鑽孔。50X20SMD Pad size 形狀為(Rectangle = 長方形)，寬度50mil 長度:20mil，SolderMask 得單邊Size 各邊加 2mil ，PasteMask如同Pad size 一樣大。除DefindpadFOR Example:TP_C50 (測試點)TP代表單一的測試點SMD Padstack,單一層面且沒有鑽孔,但無 PasteMask ，有 Filmmask 層面C50形狀為(圓型pad) ,其直徑為50mi 2-1 若data sheet資料不齊全時 , 以Recomnand的零件修改. SMD PAD : 零件的Pin向外伸 寬度以建議數值定義(不再加公差值) 長度以建議數值再加公差值(即以Pad大於ASSEMBLY 510mil為基準) 零件的Pin向內伸 寬度以建議數值定義(不再加公差值) 長度以建議數值再加公差值(即以Pad和Pad之間可以下綠漆為基準)綠漆:最小寬度為3mils , 如以Pad銅面確認時，間距應為7mil(1) DIP命名原則: 第一碼第二碼 末碼C:Circle 圓形D: 代表Drill 鑽孔尺寸_NP: 代表Drill 為Non-PTH規格S:Square正方形_M: 代表SolderMask (防焊)OBL:Oblong 橢圓形_P: 代表PasteMask (鋼版)R:Rectangle 長方形_F: 代表化金(PAD)SH:Shape 不規格形狀_T: 代表TOP (PAD)VIA:貫孔_B: 代表Bottom (PAD)範例: C59XD59N (圓形59 PAD, 鑽59 mil孔-NPTH), C161D40M161P200 (圓形161 PAD, 鑽40 mil孔 , SOLDERMASK 161 , PASTEMASK 200 ) OBL138x52D98x27 (橢圓形138x52PAD , 鑽98x27 mil孔 ) , OBL27x40_NP (橢圓形鑽27x40 mil孔-NPTH ) OBL80x150_D50CIR (橢圓形80x150PAD , 鑽50 mil圓孔 ) VIA10D4(圓形C10 PAD, 鑽4 mil孔) VIA160D8(圓形C16 PAD, 鑽8 mil孔) BA12 (圓形C11.5 PAD, 鑽6 mil孔) 此為 ALIVH 製程 (2) 零件的 Pad 的規則Solder mask部份 , 統一 over Pad單邊 2mil , BGA 0.4 pitch 為單邊 1.5mil 化金 PAD 部份 , 在 PADstack Designer 內 Filmmask Top , Key in 數字鋼板 PAD 部份 , 在 PADstack Designer 內 Pastemask Top , Key in 數字Pad 的助焊層（Solder Mask）外擴尺寸