Genesis2000实用简明教程 基础篇第 1页 共 10页 尽信书不如无书 ,即是要活用专业 genesis2000培训 http:/www.cam hom e.cn QQ:36355572 13760376044 杨老师内 层正 片的 制作 内 层正 片的 制作 内 层正 片的 制作 内 层正 片的 制作前提 条件 前提 条件 前提 条件 前提 条件对齐层； 删除了外围线和 外围线外的物件 ；校正了孔偏 (对 Pad)制作 要求 制作 要求 制作 要求 制作 要求1： 线路补 偿 根据铜 厚加大 ， 阻抗线 依照设计值加大 。 (一般要 求 :lim it AR加大值超 出界限，所以没 加大Sam e NetSpace AR加大后会 造成同 NET间距不够 ，所以没加大这里只列 出违规报告项目 ， 报告项目 含义可以自己在 练习的时候通过 查看违规图样去加深体 会 ； 在报告中 的什么错误怎么 手动修改 ， 也只有靠 自己去多练习多 总结经验，不能 一一列举。 Madification:系统自 动修改用的几种 修改方式 系统自 动修改用的几种 修改方式 系统自 动修改用的几种 修改方式 系统自 动修改用的几种 修改方式ReShape将直角 处转成圆角 将直角 处转成圆角 将直角 处转成圆角 将直角 处转成圆角 (针对方 形 针对方 形 针对方 形 针对方 形 PAD)ReRout饶线 饶线 饶线 饶线 Shave削 削 削 削 PAD LineDn线宽缩 小 线宽缩 小 线宽缩 小 线宽缩 小5，加泪 滴 ，加泪 滴 ，加泪 滴 ，加泪 滴 设置好 影响层 DFMYieldImprovementAdvancedTeardropsCreationwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comGenesis2000实用简明教程 基础篇第 4页 共 10页 尽信书不如无书 ,即是要活用专业 genesis2000培训 http:/www.cam hom e.cn QQ:36355572 13760376044 杨老师减少钻孔 偏移时未连接上 的可能性，也可 防止蚀刻时异物 藏进线与 Pad的连接凹 处。(1) 参数设置 ERF:LongTeardrop Layer:。 affectedType: Straight Triangular 泪滴补偿 类型Ann。 RingMin:(优化时的 AR最佳值 +1) AR小于 ?Mil的 Pad加泪滴DrillSpacing:(优化时的 DrilltoCu的值 ) 与孔边要 维持的间距Cu。 Spacing:(优化时的 SpacingOpt值 ) 欲保持的 最小间距DrillSizeMin: Max: 在设定孔 径范围内的才加DeleteOldTeatdropS:Yes 删除原有 泪滴(2)报告结果 OneSideTeardrops 因间距问 题只加了一边的 泪滴LineTooNarrow 因线太密 集未加泪滴ShortenedTeardrops 有问题而 缩短了的泪滴MissingTeardrops 报告未加 泪滴的位置Probllem atic Teardrops 因复杂的 Pad形状添加 的存在疑问的地 方 ， 必看SpacingViolations 可以跟踪 个别泪滴补偿不 完整的原因SuspectedTherm al 怀疑是正 散热 Pad而未加6， ， ， ， NPTH孔削铜 孔削铜 孔削铜 孔削铜设置好影 响层 选中钻孔 层里的 NPTH孔 EditCopyOtherLayer选 AffectedInvert选 YesResize：填要在 原基础上加大的 数值 其他不改 点 OK即可www.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comGenesis2000实用简明教程 基础篇第 5页 共 10页 尽信书不如无书 ,即是要活用专业 genesis2000培训 http:/www.cam hom e.cn QQ:36355572 13760376044 杨老师7，填小 间隙 ，填小 间隙 ，填小 间隙 ，填小 间隙 DFMSliverSliver&AcuteAngel本操作 用来修补指定大 小的细丝和锐角 ，以防造成蚀刻 等方面的缺陷 MaxSliver 要填充的 最大 Sliver宽度Angle(Deg) 被视作为 锐角的最大角度O verlapO O O 当填充 Sliver或锐角时 要使用的重叠MaxPgSpace地电层中 最大间距FixClearances： 是否修补 地电层的开窗之 间的 SliverFixAcute： 是否修补 锐角Mode:Analyze 只分析不 修补 Repair 分析并修 补WorkO nO O O :Copper 作用于正 负层的铜箔区 (即在负层 上，系统仍将铜 箔区视为铜箔区 )Features 在正层上 仍作用于铜箔区 ，在负层上作用 于部件之间的凸 出区域8，削外 围 ，削外 围 ，削外 围 ，削外 围 (1) 选中外 围线 EDITReshapeChangeSymbol输入 r30点 OK， 就把外围 加大到 30m il(Resize 操作是在 原来基础上加大 ， 而这里是加大到多 少 )加大到多 少视具体情况而 言 (本操作同 样适用于其他层 的设计 )(2) 把加大的 外围线跟要削的 层 比较 ，看是否 会削掉有用的东 西，如会则酌情 处理(3)选中加 大后的外围 EDITCopyO therO O O LayerDestination:视情 况选择， 如果你 一层层削 外围， 则可选 LayerName:然后 在下面输 入层 名即 可 ，如 果选 AffectedLayers则 必须 在把 影 响层 设置 好， 这 时可 以削比较好 后的几个层次。Invert:转 换极 性用 ，象 现 在削 内层 正片 ， 就必 须把 外围 转 成负 的去 削， 所 以 选www.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comGenesis2000实用简明教程 基础篇第 6页 共 10页 尽信书不如无书 ,即是要活用专业 genesis2000培训 http:/www.cam hom e.cn QQ:36355572 13760376044 杨老师Yes 如果削负 片的外围是用正 的去削，选 No(4)下 面参 数一 般都 不 设置 ，点 OK即 可。 值得 注意 的 是， ResizeBy:是 在原 来基 础上加大多 少的意思。要设 置的话一定要弄 清楚再填数字。9，检测 并根据结果修正 ，检测 并根据结果修正 ，检测 并根据结果修正 ，检测 并根据结果修正 AnalysisSignalLayerChecks本操作是 用来检查信号层 和混合层潜在的 工艺性缺陷 ， 并生成统 计报告 。 所以本操 作不会去自 动修改。(1) 参 数设置 (稍 微比优 化时 的数 值大点 ，以 便让 系统全 部检 测到 ，然后 根据 结果 对报告有问 题的地方去做手 动修改 )ERF:Inner Layer:。 AffectedSpacing: 定义各种 物件之间的间距 的搜寻半径RouttoCu: 定义成型 线到铜边的搜寻 半径DrilltoCu: 定义钻孔 边缘到铜边的搜 寻半径及最大的 ARSliverMin: 会被报告 的最大细线宽度TestList: 检查项目Spacing 报告各种 物件之间的间距 的违规Size 报告各种 物件的大小Drill 与钻孔有 关的报告Sliver 报告细线www.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comwww.pcb800.com www.pcb800.comGenesis2000实用简明教程 基础篇第 7页 共 10页 尽信书不如无书 ,即是要活用专业 genesis2000培训 http:/www.cam hom e.cn QQ:36355572 13760376044 杨老师Rout 与成型有 关的报告SMD 报告与 SMD有关的东 西CheckMissingPadsForDrills: 是否测量 缺 PadUseCompensatedRout: 是否要锣 刀补偿SortSpacingBySolderMask: 是否区分 被防焊覆盖或未 覆盖(2) 报告结果 报告结果 一般都很多，报 告项目格式一般 是 :问题描 述 (检查项 目类别 )例如 :SMDtoSMD(Spacing)为 SMD到 SMD的距离列表如下 :具体意思 自己在练习中结 合图形体会 ， 同时也可 参考 Genesis2000基础培训 教程 具体请见 外层设计的检测 报告项目附 附 附 附 :掏铜 皮 掏铜 皮 掏铜 皮 掏铜 皮如果该层 有大铜面 ,而大铜皮 边缘到某种物件 的距离做不到位 的话 ,都要掏铜 皮 ,掏拥皮一 般都是在优 化之前、转 Surface和补偿线 路、 SMDPAD之后进行 。步骤如下：一、 一、 一、 一、 中所 有铜皮 中所 有铜皮 中所 有铜皮 中所 有铜皮 转 转 转 转 surface移出 为铜皮 层： 移出 为铜皮 层： 移出 为铜皮 层： 移出 为铜皮 层： cusurface（一） 选铜皮 （一） 选铜皮 （一） 选铜皮 （一） 选铜皮 转 Surface前选铜 皮有时比较头疼 ,选铜皮 方法列在下面 ， 关键是 活用 ， 但有时 只有手动取消少部 分不属于铜皮的 物件。 （ 1） ActionsSelectDrawn 本操作 会对线进行分析 ，标识可视为单 极性线绘铜面包区域， 并选择这类区域 。TypeofdrawnData 用于控 制包含以下选项 的选择算法：Mixed 层是电 路和线绘铜面的 混合层时请选此 项CrossHatch 包含 CrossHatch填充的 层中较大的铜面 。 Crosshatch数据不 能轮廓化 ， 会导致 料号大小和性能 受损 。 cross 交叉 h