一、国标集成电路的型号命名方法 一、国标集成电路的型号命名方法国标（GB343182）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表 25。第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。第二部分用字母表示集成电路类型。第三部分用数字表示集成电路系列和代号。第四部分用字母表示电路温度范围。第五部分用字母表示电路的封装形式。表 25 国标（一）集成电路型号命名及含义第一部分：国标 第二部分：电路类型第三部分：电路系列和代号第四部分：温度范围第五部分：封装形式字母 含义 字母 含义 字母 含义 字母 含义B 非线性电路C CMOS 电路B 塑料扁平封装D 音响电视电路C 0 70CE ECL 电路D 陶瓷直插封装F 线性放大器H HTL 电路E -40 85CF 全密封扁平封装J 接口电路M 存储器J 黑陶装直插封装T TTL 电路R -55 85CW 稳压器K 金属菱形封装C 中国制造 微处理器用数字（一般为4 位）表示电路系列和代号M -55125CT 金属圆形封装二、国标集成电路的型号命名方法国标（GB343089）集成电路型号命名由五部分组成，各部分的含义见表 26。第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。第二部分用字母表示集成电路的类型。第三部分用数字或数字与字母混合表示集成电路的系列和品种代号。第四部分用字母表示电路的工作温度范围。第五部分用字母表示集成电路的封装形式。表 26 国标（二）集成电路型号命名及含义第一部分：国标第二部分：电路类型第三部分：电路系列和代号第四部分：温度范围第五部分：封装形式字母 含义 字母 含义 字母 含义 字母 含义B 非线性电路 B 塑料扁平C 中国制 造C CMOS 电路用数字或数字与字母混合表示集成电路系列和C 070C 陶瓷芯片载体封装D 音响、电视电路 D 多层陶瓷双列直插E ECL 电路F 线性放大器G -25 70E 塑料芯片载体封装H HTL 电路 F 多层陶瓷扁平J 接口电路M 存储器L -25 85G 网络阵列封装W 稳压器 H 黑瓷扁平T TTL 电路E -40 85J 黑瓷双列直插封装 微型机电路 K 金属菱形封装AD A/D 转换器D/A D/A 转换器R -55 85P 塑料双列直插封装SC 通信专用电路 S 塑料单列直插封装SS 敏感电路SW 钟表电路代号M -55125 T 金属圆形封装日本东芝（TOSHIBA）集成电路的型号命名由三部分组成，各部分的含义见表 27。第一部分用字母表示电路类型。第二部分用数字表示电路型号数。第三部分用字母表示电路封装形式。表 27 东芝集成电路的型号命名及含义第一部分：电路类型 第二部分：电路型号数 第三部分：封装形式字母 含义 数字 含义 字母 含义TA 双极线性集成电路 A 改进型TC COMS 集成电路 C 陶瓷封装M 金属封装TD 双极数字集成电路P 塑料封装TH 混合型集成电路 PLB 塑料单更直插弯折式封装TM MOS 集成电路47CMOS 4000 系列视听系列D、F 扁平封装日本日立（HITACHI）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表 29。第一部分用字母表示电路类型。第二部分用数字表示应用范围。第三部分用数字表示电路型号数。第四部分用字母表示电路封装形式或是改进型。表 29 日立集成电路的型号命名及含义第一部分：电路类型 第二部分：应用范围 第三部分：电路型号数 第四部分：封装形式或是改进型字母 含义 数字 含义 用两位数字表示电路型号数字母 含义P 塑料封装HA 模拟集成电路 11C 陶瓷封装F 双列扁平封装HD 数字集成电路 12高频R 引脚排列相反W 四列扁平封装HM RAM 存储器 13G 陶瓷浸渍NT 缩小型双列直插式封装14音频用NO 陶瓷双列直插队封装F（ FP） 塑料扁平直插式封装HN ROM 存储器17 工业用AP 改进型日本三菱（MITSUBISH）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表 32。第一部分用字母“M”和数字混合表示电路的应用领域，“M”指三菱公司产品。第二部分用数字表示电路的类型数。第三部分用数字表示电路型号数。第四部分用字母表示电路的规格。第五部分用字母表示电路的封装形式。表 32 日本三菱集成电路的型号命名及含义第一部分：应用领域 第二部分：类型第三部分：电路型号数第四部分：规格第五部分：封装形式字母与数字 含义 数字 含义 字母 含义0 CMOS 电路1、2 线性电路B 树脂封口陶瓷双列直插式封装3 TTL 电路 FP 注塑扁平封装9 DTL 电路 K 玻璃封口陶瓷封装M5工业、商业用产品0109 CMOS 电路 L 注塑单列直插式1019 线性电路 P 注塑双列直插式32、33 TTL 电路 R、Y 金属壳玻璃封装81、85 PMOS 电路 S 金属封口陶瓷封装84、89 CMOS 电路 SP 注塑扁型双列直插式封装M9 军用产 品87 NMOS 电路用数字表示电路型号数用字母表示电路的不同规格T 塑料单列直插式封装日本索尼（SONY）集成电路的型号命名由三部分组成，各部分的含义见表 31。第一部分用字母表示电路和类型。第二部分用数字表示电路型号数。第三部分用字母表示电路的封装形式或是改进型。表 31 索尼集成电路的型号命名及含义第一部分：类型 第二部分： 第三部分：型号数 封装形式或是改进型字母 含义 字母 含义CXA 双极型集成电路 A 改进型CXB 双极型数字集成电路 D 双列直插式陶瓷封装CXD MOS 集成电路 L 单列直插式封装CXK 存储器 M 小型扁平封装BX 混合型集成电路 K 无引线心片载体L CCD 集成电路 Q 四列扁平封装S 缩小型双列直插式封装PQ 微处理器用两位或三位数字表示电路的型号数P 双列直插式塑料封装日本索尼（SONY）集成电路的型号命名由三部分组成，各部分的含义见表 31。第一部分用字母表示电路和类型。第二部分用数字表示电路型号数。第三部分用字母表示电路的封装形式或是改进型。