DT Series AOI 之光源設置（ for R-G-B-W 燈盤） 【 TT088】 第 1 页 共 6 页 2008-05-13 DT Series AOI 之光源設置 【 1】 DT Series AOI 之光源設置參考值 TopLightA 電流 Range Level 1 Level 3 説明： 若整塊 PCB 板 上的 文字面 都較爲清晰，則應將 “電流” 調低些 （可至Level 1） ，因爲光源暗一些會更有利於 （ IC） 焊點的檢測。若只是檢測短路 與 文字面 ，則可將 “電流” 調高些（ 可至 Level 4） 。檢測過波峰焊之焊點時（例如 DIP 元件的針腳） ， “電流” 盡可能調至最低 （ Level 1） 。 光源強度（ Intensity） 的預設值如下： 紅光 128，綠光 96，藍光 64，白光 16，同軸光 150 210 備註： 對於爐前程式，應 關閉同軸光 。 可檢測之内容 ：印刷之文字面、極性標示、短路、及所有元件之焊點。亦可用於 Chip 元件之本體與焊點，以及激光雕刻之文字面。 TopLightA 使用之要點： 盡可能將所有的内容都放在 “ TopLightA 光源” 下進行檢測； 對於 Chip 類 元件之焊點，以 “測暗變亮” 為主，設 “藍色權重” ；對於 非 Chip類 元件之焊點，以 “測亮變暗” 為主，設 “紅色權重” 或 “紅色綠色權重” 。 DT Series AOI 之光源設置（ for R-G-B-W 燈盤） 【 TT088】 第 2 页 共 6 页 2008-05-13 TopLightB 同軸光 不開 ，白色光 也不開 。 只開最外面三圈光源 （即紅、綠、藍光） 電流 Range Level 2 Level 4， 強度 Intensity 210 説明： 測文字面時，若文字面較爲暗淡，可將 “電流 Range” 調強些（ 可至Level 4） 。反之，若文字面較爲光亮刺眼，則應將 “電流 Range” 調弱些（ 可至 Level 2） 。 可檢測之内容 ：印刷之文字面、極性標示、短路。亦可用于檢測非 Chip 類元件之焊點（檢測“亮變暗” ） 。對於 Chip 類元件，則適用于檢測元件本體和有錫空焊（ Open，浮翹） ，但若要檢測 Chip 類元件是否“錫少 或 無錫” ，則可能需加 Color_Window。 TopLightB 使用之要點： 通常 “ TopLightA 光源” 都已經包含了 “ TopLightB 光源” 的檢測内容，故在製作程式時盡可能不要選擇到 “ TopLightB 光源” ，只是在調試程式時再依據實際需要來對個別 FOV 進行選用。 對於 Chip 類 元件之焊點，以 “測暗變亮” 為主，設 “藍色權重” ；對於 非 Chip類 元件之焊點，以 “測亮變暗” 為主，設 “紅色權重” 或 “紅色綠色權重” 。 DT Series AOI 之光源設置（ for R-G-B-W 燈盤） 【 TT088】 第 3 页 共 6 页 2008-05-13 Fiducial0 與 Fiducial1： 識別 Mark 點 之光源 紅光 綠光 藍光 白光 180，電流 Range Level 2 同軸光 可依據實際狀況來確定是否要開啓。 Mark點設定之要點： 應設置適當的 “權重（ Weighting） ” 來使得 Mark 點 的特徵更明顯突出。 DT Series AOI 之光源設置（ for R-G-B-W 燈盤） 【 TT088】 第 4 页 共 6 页 2008-05-13 MapLight： 掃描 PCB 板大圖 之光源 同軸光 不開， White Balance 不開。電流 Range Level 2。 光源強度 （ Intensity） 為 ：紅光 綠光 藍光 白光 180 説明： 對於 藍光 需要打多亮，主要是依據 PCB 板大圖 的整體顔色是否適當來作調整。 DT Series AOI 之光源設置（ for R-G-B-W 燈盤） 【 TT088】 第 5 页 共 6 页 2008-05-13 BarcodeLight： 用 Camera 讀取 “條碼” 時之光源 同軸光 不開， White Balance 不開。電流 Range Level 2。 光源強度 （ Intensity） 為 ：紅光 綠光 藍光 白光 90 120， 説明： “ BarcodeLight” 盡可能調暗些，通常 強度 預設為 “ 90” 即可 。因爲光源暗一些，可以讓 條碼（黑色部分） 與 背景（白色部分） 達到更大的特徵差異 （即黑白之間的 灰階 差異） ，以增加識別的成功率。 若光源較亮，則 背景（白色部分） 已經達到飽和 （ 255） ，其灰階無法再往上升，但 條碼（黑色部分） 反而越來越亮，這樣， 條碼（黑色部分） 與 背景（白色部分） 之間的灰階差異會變小，造成條碼的識別難度增加。 * 【 2】關於“ C:AOI*.led”檔案的用途 當開啓 TRI-AOI.exe 軟体時，會自動讀取 “ C:AOI*.led”檔案 的光源值。 DT Series AOI 對應的光源檔案名稱是 “ DEFAULTLED7500DT.led” 。 將平常所需的光源設定好之後，可以通過光源設定畫面中的 “ Export” 命令按鈕“存入” 到對應的 “ DEFAULTLED7500DT.led”檔案 裏，以後每次製作新的程式時，就會自動調入所需的光源。這樣就不需要再去重新設定光源值。 * DT Series AOI 之光源設置（ for R-G-B-W 燈盤） 【 TT088】 第 6 页 共 6 页 2008-05-13 【 3】 TopLightA 光源之檢測原理與 Weighting 設置 1、 TopLightA 光源之檢測原理 對於焊點部分， TopLightA 光源 是依據焊接処焊錫的爬坡高度來作檢測的。爬錫坡度較高的部分會偏 紅色（ R） ，爬錫坡度較低的部分會偏 綠色（ G） ；若焊錫較平整（即沒有爬坡高度）的部分則會偏 藍色（ B） 。對應于不同的爬錫坡度，採用不同的Weighting（ R、 G、 B） ，則可判斷出焊接処是否良好 （錫少、無錫、空焊、腳翹、焊接高度是否理想等） 。 若 爬錫坡度很高，例如 Chip 類元件 兩端的焊接処，則可能不會反射任何一種顔色的光源到 Top Camera 中，這時焊接処會顯示為比較暗的區域。 2、 TopLightA 光源之 Weighting 設置 對於 長 Pad IC 的焊點，有以下三种 Weighting 設置方法 檢測 “暗變亮” ： Weighting Blue（ 100 150%） 檢測 “亮變暗” ： Weighting Red（ 100 150%） Green（ 0 50%） 檢測 “亮變暗” ： Weighting Red（ 0 50%） Green（ 100 150%） 對於 短 Pad IC 的焊點： Weighting Blue（ 100 150%） 對於 Chip 類 的焊點 “短 Pad” 之焊點： Weighting Blue（ 0 50%） Green（ 100 150%） “長 Pad” 之焊點： Weighting Blue（ 100 150%） Green（ 0 50%） 對於 Pin 腳較小而 Pad 較大 的情況，有以下三种 Weighting 設置方法 檢測 “暗變亮” ： Weighting Blue（ 100 150%） 檢測 “亮變暗” ： Weighting Red（ 100 150%） Green（ 0 50%） 檢測 “亮變暗” ： Weighting Red（ 0 50%） Green（ 100 150%） 對於 印刷之文字面 ： Weighting Red（ 100 200%） Green（ 0 50%） 對於 雕刻之文字面 若字體綫條較 細 ： Weighting Blue（ 150 300%） 若字體綫條較 粗 ： Weighting Red（ 150 300%） 對於檢測 “短路” ： Weighting Red（ 100 150%） Green（ 50 100%） 用於檢測 小元件（ 0402、 0201、 01005） 時的檢測方法為： Missing / Lead 1 Color_Window 2 Void_Window 1 Extra_Blob A、 Extra_Blob： 適用于短 Pad 的 Chip 類元件（尤其是圓形之 Pad） B、 Color_Window： 用於輔助檢測 Chip 元件 “缺件、立碑、側立、翻件”等 C、 對於較小的元件 （例如用 20m 機台檢測 0201、 或用 15m 機台檢測 01005時） ，應使用 “ Lead 框” 來代替 “ Missing 框” 。