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计算机组装与维护 摘要 随着计算机技术的不断发展和普及,计算机不再只是一个办公工具,它已经进入普通的家庭用户,尤其是多媒体计算机的出现,促使计算机成为家庭学习,生活,娱乐的重要组成部分。因此,对计算机基础知识的了解掌握,是非常重要的。计算机组装与维护是计算机专业实践性较强的一门课程。在计算机日益普及的今天,作为计算机专业的学生不但应熟悉计算机系统基本部件的性能,掌握其使用方法及常见故障的维护和维修,而且要有过硬的组装计算机的能力,以及系统设置,测试,维护,维修及优化的能力。 关键字:Windows XP;组装;BIOS;注册表;1 计算机的主要组成部件 1.1 计算机分类和计算机硬件技术发展状况 1.计算机的分类 (1)按照性能指标及规模分类 巨型机: 高速度、大容量 大型机: 速度快、应用于军事技术科研领域 小型机: 结构简单、造价低、性能价格比突出 微型机: 体积小、重量轻、价格低 (2)按照用途分类 专用机: 针对性强、特定服务、专门设计 通用机: 科学计算、数据处理、过程控制解决各类问题 (3)按照原理分类 数字机: 速度快、精度高、自动化、通用性强 模拟机: 用模拟量作为运算量,速度快、精度差 混合机: 集中前两者优点、避免其缺点,处于发展阶段 按微处理器(CPU)字长分类按微处理器字长来分,微型计算机一般分为 4 位、8 位、16位、32 位和 64 位机几种。 不论何种计算机,它们都是由硬件和软件所组成,两者是不可分割的。人们把没有安装任何软件的计算机称为裸机。 2.计算机硬件技术发展状况 在现代计算机中,外围设备的价值一般已超过计算机硬件子系统的一半以上,其技术水平在很大程度上决定着计算机的技术面貌。外围设备技术的综合性很强,既依赖于电子学、机械学、光学、磁学等多门学科知识的综合,又取决于精密机械工艺、电气和电子加工工艺以及计量的技术和工艺水平等。 外围设备包括辅助存储器和输入输出设备两大类。辅助存储器包括磁盘、磁鼓、磁带、激光存储器、海量存储器和缩微存储器等;输入输出设备又分为输入、输出、转换、 、模式信息处理设备和终端设备。在这些品种繁多的设备中,对计算机技术面貌影响最大的是磁盘、终端设备、模式信息处理设备和转换设备等。 新一代计算机是把信息采集存储处理、通信和人工智能结合在一起的智能计算机系统。它不仅能进行一般信息处理,而且能面向知识处理,具有形式化推理、联想、学习和解释的能力,将能帮助人类开拓未知的领域和获得新的知识。 (1) CPU CPU 自打电脑诞生以来就一直平稳的升级、换代、过度,充当着计算机大脑的角色。 可是 CPU 它走到了生命的十字路口,它站在路中央面临着 3 种选择:向前、向左、向右。 向前:CPU 从诞生开始沿着频率之路走了很久。直到有一天,频率之路变得崎岖泥泞。CPU 见势不妙,拐到了多核大街。目前他正沿着多核大街继续前行。时下,双核 CPU 已然成为主流。平台成熟度应很高,双核 CPU 及其配套的主板价格已经降到了普通消费者也能承受的地步。两大巨头 AMD 和 Intel 正在酝酿着推出更高规格的 4 核桌面处理,预计明年就可以推出。沿着双核大街走下去,也许后年就成了 8 核,再往后 16 核、32 核。但是双核大街并不平坦,制造技术问题困扰着生产商。更重要的是消费者到底需要多少核?向左:干掉内存。今年九月底在 IDF 论坛上面,英特尔已经向大家展示了一款集成了内存的 80 核处理器:TERAFLOP。说明 CPU 集成内存的 TSV(Through Silicon Vias)技术已经完成。TERAFLOP处理器每个核心都独立集成了 256MB 的内存,预计这款产品将在 2010 年上市。而 AMD处理器中集成内存控制器的设计为处理器与内存开始整合吹响了冲锋号,自此 CPU 有可能把内存吃掉,在电脑中更加扎实自己的霸主地位。向右:被显卡整合。自从 AMD 和 ATI双 A 合璧以来,AMD 与 NVIDIA 的合作依然进行,但是后者的却处在一个很尴尬的地位。于是,屡屡有 NVIDIA 的新闻传出,有说 NVIDIA 要投入 Intel 的怀抱;也有说 NVIDIA 即将一蹶不振;同样我们可以猜想 NVIDIA 是否会将 CPU 整合到其 GPU中,因为NVIDIA 有这个实力。在 CPU 与 GPU 结合中,有了 ATI 的 AMD 要走的更前一步,已经放出其在 2008 年推出整合了显卡功能的处理器,这种芯片采用 45nm 工艺制造。甚至已经有人将 CPU 和 GPU 的联合体命名为 IPU(Intergrated Processing Unit 整合处理单元)。 前、左、右三个方向都有很大的可能,也许 CPU 阵营会一分为三,分别朝着三个方向发展。我们只能拭目以待。 (2) 内存 在目前的系统主存储器市场中,占绝对主导地位的是DRAM,但切断电源后其存储信息 亦随之消失的缺点,在很大程度上限制了它的应用和发展。为此,80 年代末 90 年代初 Inte l 公司率先推出了快闪存储器 (Flash Memory)。它是一种电可擦非易失性半导体存储器, 采用的是非挥发性存储技术。若不对其施加大电压进行擦除,可一直保持其状态,在不加 电状态下可安全保存数据达十年。同时它也具有固态电子学特征,即没有可移动部件,抗 震性能好。Flash RAM 的存取时间仅为 30ns,比 E2PROM 快得多,而且具有了像 E2PROM 那样单 管结构的高密度,使制造成本和体积都很小。 Flash RAM 还兼有 ROM 和 RAM 两者的性能及高 密度,是目前为数不多的既具备大容量、高速度,又具有非易失性、可在线擦写特性的存 储器。快闪存储器多用于系统的 BIOS,如 Modem、网络设备(Hub 、路由器 )和通信业等 ,其 应用领域正在激增。 另外还有一种铁电体存储器(Ferroelectric RAM),它也采用非挥发性存储技术,在生 产中使用了铁氧体。它优于快闪存储器的特点是其经过多次写操作后性能不退化,而快闪 存储器存在退化问题。因此铁电体随机存储器的应用前景广阔。 (3) 主板 首先,集成电路就是为了减少印刷电路中信号传输所遇的电阻而产生的。其次,电脑必然是集成度越来越高的,因为要求体积小,节能,而随着工艺的发展,集成的产品也可以满足普通应用,所以集成的优势在于成本低,满足普遍需求。网卡声卡这些可以减少不必要的开支,虽然 INTEL 在未来的计划中打算把CPU 集成在主板上,但是那估计只能是说说而已,毕竟 DIY 市场还是很大的选择配件的乐趣还是需要的。 应该说集约型电脑和各部件独立式应该同时存在,现在就这样,比如ION 平台几乎集成了所有东西,包括 ATOM CPU 都是集成的,而高端服务器的网卡必须是独立的,影音电脑的声卡是独立的,DIY 兼容机的所用东西都可以用独立的,只要有需求,所以不存在某个一定的趋势,今后的主板怎么样还是只能待市场来决定。 (4) 显卡、声卡、显示器等 A 卡 N 卡混交 传统上 A 卡与 N 卡是不能混交的,但在 09 年,这个问题似乎有了转机,有网友对驱动进行了独特设定,成功实现了两种显卡的混交,测试结果表明,混交平台在运行游戏时相对于单独显卡可以提升 25%左右性能,而随后微星也推出了一款采用硬件方案的混交主板,使用的是 LUCID 公司的 HYDRA 芯片,但 NVIDIA 对此持的立场非常强硬,表示将从底层驱动进行屏蔽。 USB3.0 USB3.0 技术将支持铜和光两种线缆,使用光纤连接之后,速度可以达到 USB2.0 的 20 倍甚至 30 倍。以 25GB 的文件传输为例,USB2.0 需要 13.9 分钟,而 3.0 只需 70 秒左右。同时 USB 3.0 接口有标准A 型、标准 B 型、 迷你 B 型等三种, 其中标准 A 型完全兼容 USB 2.0 设备, 只不过接入后速度会降级, 标准 B 型则不向下兼容, 主要用于连接外设。 多点触控 传统触控,屏幕只能对一个触控点做出反应。 多点触控, 简而言之可以理解为一个屏幕多 点操作,通过感应到手指滑动的快慢以及力度(力度用触摸点的多少转换来实现) ,从而操作系统应用起来更加人性化。多点触控的首次大规模应用是在苹果手机上,而 windows 7.0 加入了多点触控技术后,电脑用户也可感受到这种新技术的魅力。 3D 显示
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