马氏体中的显微裂纹经过淬火的高碳钢和渗碳零件表层容易开裂，有些未回火的淬火零件在放置过程中也会发生开裂。其原因不仅与淬火过程中产生的应力使零件变形和开裂有关，还与马氏体在形成时造成的显微裂纹有关。通常马氏体中显微裂纹是在马氏体片之间和片状马氏体遇到的奥氏体晶界处发生。它的产生是片状马氏体在高速长大时相互冲击的结果，而高碳 M 又很脆，不能以塑性变形来使应力松弛。实验初步确定，M 中的显微裂纹主要是在下列情况下产生（或减少）：1、 M 片越长或 A 晶粒越大，显微裂纹的敏感度越大；2、 高碳钢含碳量越高，裂纹敏感度越大，在含碳量达到 1.4%时，裂纹敏感度最大；3、 冷却介质的冷却能力对显微裂纹敏感度影响不大，即经150预先停留与直接淬火没有明显区别。但在强介质冷却的零件变形和开裂倾向较大，可能与淬火时产生较大的应力有关。4、 回火可减少 M 中微裂纹数量，在回火过程中可能因 K 在裂纹处沉淀，因而将部分裂纹“填合”或“搭桥” ，但已形成的显微裂纹即使在经高温回火或者球化退火也不能将所有的裂纹全部“消除” 。为了防止或减少 M 中显微裂纹，可采取如下措施：1、 合理选择淬火温度，尽可能选择较低的淬火温度，温度越低，A 晶粒越小，溶入 A 中的碳含量也就越低，这两者均使 M 中产生的显微裂纹的倾向减少；2、 淬火后立即回火，经 200回火可使显微裂纹显著减少；3、 采取等温淬火以获得下 B 组织，求得减少显微裂纹；4、 对于渗碳零件采用重新加热淬火，可细化晶粒，减少裂纹敏感度，而渗碳钢直接淬火，晶粒粗大，易产生显微裂纹。不过 M 的显微裂纹对零件的影响，主要还是看是否会形成宏观裂纹，即在探伤的时候是否能发现裂纹，若未在探伤时发现异常，只要已经回火的零件是没有问题的。