规范编码：TS-S0E0103006PCB制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开ENP研发部 执笔人：季明明 页码：第 1 页 共 20 页PCB制程能力技术规范_艾默生网络能源有限公司规范编码：TS-S0E0103006PCB制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开ENP研发部 执笔人：季明明 页码：第 2 页 共 20 页修订信息表版本 修订人 修订时间 修订内容V1.0 季明明 2003/4/29 新拟制规范编码：TS-S0E0103006PCB制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开ENP研发部 执笔人：季明明 页码：第 3 页 共 20 页目 录前 言 .51. 目 的 . 62. 适用范围 . 63. 引用/参考标准或资料 . 64. 名词解释 . 64.1 一般名词 . 64.2 等级定义 . 75. 规范简介 . 76. 规范内容 . 76.1 通用要求 . 76.1.1 文件处理 . 76.1.2 板材类型 . 86.1.3 板厚公差 . 86.1.4 钻孔 . 86.1.5 图形 . 86.1.6 外形加工 . 106.1.7 表面处理 . 126.1.8 阻焊 . 126.1.9 字符 . 136.1.10 蓝胶 . 136.1.11 标准材料 . 136.1.12 UL. 146.1.13 常规测试能力 . 146.1.14 可靠性测试能力 . 156.1.15 成品性能 . 156.2 单面、双面及多层印制板 . 156.2.1 层数 . 156.2.2 拼板尺寸 . 156.2.3 铜厚公差 . 166.2.4 层压厚度 . 166.2.5 金属化孔（PTH） . 166.2.6 翘曲 . 166.3 厚铜箔印制板 .