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,FPC产品简介及设计规范,FPC 产品简介,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC产品简介概述: 1,FPC概念 2,FPC产品结构组成 3,FPC材料 4,FPC产品类型 5,FPC产品特征,FPC 产品简介概念,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC(Flexible Printed Circuit)挠性印刷电路版,简称软板。由柔软之塑胶底膜(PI/PET)、铜箔(CU)及接着剂(AD)贴合在一体而成。JIS C5017定义:单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路,或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。,FPC 产品简介产品结构组成,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC 产品简介材料,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,1, 铜箔基材CCL(Copper Clad Laminate) 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材,即铜箔+基材两层组合,其价格较高,适用于弯折寿命要求10W次以上的产品上。1.1 铜箔Copper 在材料上区分为压延铜(Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜(Electrodeposited Copper Foil),在特性上来说,压延铜之机械特性较佳,有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。1.2 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polyamide) Film及PET (Polyester)Film两种,PI之价格较高,但其耐燃性较佳,PET价格较低,但不耐热,因此若有焊接需求时,大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil。1.3 胶Adhesive 胶一般有Acrylic(压克力胶)及Epoxy (环氧树脂胶)两种,最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.42mil均有,一般使用18um厚的胶。,FPC 产品简介材料,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,2,覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成,其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.51.4mil。3,补强材料Stiffener3.1 作用:软板上局部区域为了焊接零件,增加补强以便安装,补偿其软板厚度。3.2 材质:PI/PET/FR4/SUS3.3 结合方式: PSA(Pressure Sensitive Adhesive):感压型(如3M系列) Thermal Set:热固型(结合强度,耐溶剂,耐热,耐潜变),FPC 产品简介类型(Singel side),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,1,单面板(Singel side) 单面CCL(线路)+保护膜(CVL) 说明:配线密度不高,耐挠折性能好,FPC 产品简介类型(Double side),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,2,双面板(Double side) 双面CCL(线路)+上下层保护膜(CVL) 说明:双面板底材两面皆有铜箔,且要经过PTH孔使上下两层导通(其柔软度较单面板差),FPC 产品简介类型(单加单复合板),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3,单加单复合板 (单面CCL(线路)+纯胶+单面CCL)+上下层保护膜(CVL) 说明:将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后,再经过PTH孔使两层导通(而弯折之区域纯胶要挖 除),FPC 产品简介类型(Sculptural),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,4,浮雕板(Sculptural) 纯铜箔+上下层保护膜(CVL) 说明:将较厚的纯铜箔压合于PI上,局部区域形成悬空,手指结构,较多应用于液晶显示屏 (TFT)的压接,并可提供密集焊接之插件功能。,FPC 产品简介类型(Multilayer),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,5,多层板(Multilayer) 多个单面CCL(或双面板)+纯胶+保护膜(CVL)压合而成,通过PTH孔将各层导线相通。 说明:可增加线路密度,提高可靠度,但因层数过多,其可挠性较差(纯胶开口设计区域挠折性 佳),FPC 产品简介类型(Flex-rigid),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,6,软硬结合板(Flex-rigid) 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成,软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明:可实现不同装配条件下的三维组装,具有轻薄短小的特点,能减少电子产品的组装尺寸, 重量及连线错误。,FPC 产品简介特征,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,体积小,重量轻配线密度高,组合简单可折叠,做3D立体安装可做动态挠曲,FPC 设计规范,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC设计规范概述:1,工艺流程2,设计要求3,特殊制程模治具设计,FPC 设计规范工艺流程(单/双面板),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC 设计规范工艺流程(四层板),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,核心工作,FPC 设计规范设计要求(技术参数),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,1,PTH孔环尺寸0.15mm,最小孔径制程要求 0.2mm2,L/S制程要求3/3mil,FPC 设计规范设计要求(技术参数),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3,线路距成型为0.2mm,FPC 设计规范设计要求(布线),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,由于FPC一般传输低频信号,主要影响因素是直流阻抗,故应避免多余的拐弯,缩短传输距离。布线修改的原则:不影响功能,图形美观。1,尽量采用短的走线形式,避免过多的折角。2,尽量采用圆弧连接。3,尽量采用移线,移PTH孔来满足制程要求。4,尽量避免移动零件焊垫。具体说明如下:1,FPC线路通常需要进行圆弧处理。2,在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。好处:1,可以帮助提升线路成形的良率2,线路平滑可以减小应力集中,增加产品可靠度,FPC 设计规范设计要求(布线),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3,为了方便CVL OPEN的设计,尽量避免在PAD间走线。必要时,可进行局部甚至大部分重新布线。,FPC 设计规范设计要求(布线),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,4,对于双面板线路,应避免上下线路重合,须交错设计。,上下线路重合不佳,上下线路交错OK,FPC 设计规范设计要求(布线),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,5,PTH孔须距折线位置2mm以上。6,线路方向尽量与折线垂直,或成45度角。7,在折线位置应尽量避免线宽的变化,尽量使得线间距分布均匀。8,PTH孔应距加强片边缘2mm以上。如PTH孔在加强片内,孔边应距加强片边缘0.5mm以上。9,零件焊垫的尺寸是否与零件供应商推荐的LAYOUT相符。潜在的问题:1,焊接强度不足2,焊锡过量3,置件偏位,焊接不良,图中零件封装尺寸为0402;红色为客户的LAYOUT;绿色是依零件规格书LAYOUT;两者宽度相当,而间距,长度相差很远。,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,一般原则:1,主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量2,考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小3,尽可能采用钻孔,尽量避免钻槽4,矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状具体说明如下:1,CVL开窗的方法比较,FPC 设计规范设计要求(COVERLAY),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,2,CVL设计方式 理想的CVL设计方式是: PAD间距不变,其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.10.2mm。,FPC 设计规范设计要求( COVERLAY),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,将PAD两端延长0.3mm,CVL单边加大0.1mm,FPC 设计规范设计要求( COVERLAY),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3,CVL开窗方式:3.1 钻孔,用圆形窗代替PCB的方形设计方案是:让PAD完全露出,或者在保证焊盘面积不变,偏移中心使孔边距大于0.25mm,可以盖住PAD的两个角0.10.15mm考虑CVL溢胶的影响,钻孔孔径应单边扩大0.10.15mm,FPC 设计规范设计要求( COVERLAY),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3.2 模具,开矩形窗,用模具冲型方案是:1,在空间足够时,按理想方式设计2,让PAD完全露出,CVL开窗单边 加大0.10.2mm,FPC 设计规范设计要求( COVERLAY),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3.3 钻孔结合模具冲型方案是:PAD间有过线时采用钻孔PAD间无过线时采用模具,FPC 设计规范设计要求( COVERLAY),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,4,注意事项:4.1 不可露出PTH孔4.2 PTH孔边距CVL开口边0.3mm4.3 CVL开口至少有0.2mm的连接,FPC 设计规范设计要求( COVERLAY),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,1,ZIF手指(Zero Insert Force) 重点要求: 手指厚度:0.3+/-0.03(0.3+/-0.05) 手指偏位:+/-0.1 ,+/-0.075 注意事项: 须在手指根部加防冲耳朵,在两边 加防冲偏线 注意设计CVL及加强片贴合标志线,FPC 设计规范设计要求(金手指),珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,2,ACF手指(LCD面板压接) 关键要求: 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记(圆点/“十“字靶)间距,FPC 设计规范设计要求(金手指),注意事项: 背面应当挖空铜及CVL 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规 格,应当事先进行预涨缩补偿. 要注意拉出电测点 注意蚀刻补偿的值,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3,Hot Bar(焊接手指) 正背面开窗的位置偏差 漏锡窗的尺寸,及位置度 注意事项: 浮雕板,在钻孔时应设计贴合对位孔,菲 林应当参考对位孔设计对位标记 镂空手指应当伸长出CVL窗口0.2mm 采用双面上干膜做法 双面板做法,应注意在手指上钻孔的直径 应大于0.20mm 双面板手指开窗应采用冲型方式,手指应 当加粗设计,
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