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PCB 电路板专有名词解释SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻绝缘基板表面的绝缘电阻,相近的导体间须要有高的绝缘电阻,才能发挥回路机能。将成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern),在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压(BIAS VOLTAGE),经过长时间之测试(11000 小时)并观察线路是否有瞬间短路之现象进行测定,而静态量测称为表面绝缘电阻。表面绝缘电阻(SIR) 被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。与其他方法比较,SIR 的优点是除了可侦测局部的污染外,亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验.等)来的有效及方便。Comb Pattern 梳形电路是一种多指状互相交错的密集线路图形,可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等,进行高电压测试的一种特殊线路图形。 离子迁移( Ion Migration)在印刷电路板的电极间有离子移转,使绝缘劣化的现象,发生在印刷电路板(绝缘体) 中,受到离子性物质污染、或含有离子性物质时,在加湿状态下施加电压,即电极间存在电场和绝缘间隙部有水分存在作?条件下,由于离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长) ,在相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象,常造成短路,称为离子迁移,离子迁移非常脆弱,在通电瞬间?生的电流会使离子迁移本身溶断消失。Electro-migration 电迁移在基板材料的玻璃束中,当扳子处于高温高湿及长久外加电压下,在两金属导体与玻璃束跨接之间,会出现绝缘失效的缓慢漏电情形,称为电迁移,又称为 CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。Silver Migration 银迁移指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间,在高湿环境长时间老化过程中,其相邻间又存在有直流电偏压(Bias,指两导体之电位不相等)时,则彼此均会出现几个 mils 银离子结晶的延伸,造成绝缘(Isolation)的劣化甚至漏电情形,称为银迁移。Insulation Resistance 绝缘电阻是指介于两导体之间的板材,其耐电压之绝缘性而言,以 (ohm)数做为表达单位。此处两导体之间,可指板面上相邻两导体,或多层板上下两相邻层次之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样,故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾,以考验其绝缘的品质如何,标准的试验法可见 IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之?湿气及绝缘电阻? 试验法.此词亦有近似术语 SIR。Resistor Drift 电阻漂移指电阻器(Resistor)所表现的电阻值,每经 1000 小时的老化后,其劣化的百分比数称为Resister Drift。Migration Rate 迁移率当在绝缘基材之材体中或表面上发生金属迁移时,其一定时间内所呈现的迁移距离,谓之 Migration Rate。CAF(Conductive Anodic Filament)导电性细丝物=阳极性玻纤丝之漏电现象导电性细丝物 CAF 主要发生在助焊剂处理后的 IPC-B-24 测试板上,因为此助焊剂含有polyglycol 。研究显示焊接制程中若板子的温度超过环氧树脂的玻璃转换温度(glass transition temperature )时,polyglycol 会经由扩散进入环氧树脂内。CAF 的增加会使板子易吸附水气,如此将会造成环氧树脂与玻纤的表面分离。FR-4 基板在焊接过程中吸附polyglycol 的现象会降低测试板面的 SIR 值,此外,使用含 polyglycol 的助焊剂,其 CAF 的现象亦会降低测试板面的 SIR 值。
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