目 录1 引言 .12 软件介绍 .33 运算放大器设计基础 .53.1 运放的主要性能指标 .53.2 运算放大器的基本结构 .63.2.1 全差分运放 .63.2.2 套筒式结构 .73.2.3 折叠式结构 .84 系统总体设计 .104.1 电路设计的整体结构 .104.2 主放大电路设计 .114.3 偏置电路的设计 .134.4 输出级的设计 .134.5 共模反馈的设计 .144.6 总体布局 .155 仿真与分析 .175.1 运放直流与交流特性 .175.2 噪声特性分析 .195.3 电源抑制比 .195.4 设计指标 .205.5 放大器参数 .216 版图设计与分析 .226.1 L-Edit 介绍 .226.2 版图设计规则 .226.3 基本器件版图设计 .236.3.1 NMOS 版图设计 .236.3.2 电容电阻版图设计 .246.4 版图的总体设计 .266.4.1 主电路模块版图 .266.4.2 偏置模块版图 .276.4.3 输出模块版图 .276.4.4 整体模块版图 .286.5 LVS 版图比对 .297 结论 .31谢 辞 .32参考文献 .33附录 1 .34附录 2 .3601 引言集成运算放大器（Integrated Operational Amplifier）简称集成运放，是由多个CMOS 管与电容电阻通过耦合方式实现提高增益的模拟集成电路 1。集成运放具有增益高、输入阻抗大、输出阻抗低、共模抑制比高和失调与漂移性小等优点，而且当输入电压值为零时，输出值也为零。集成运放是构成常用集成电路系统的通用模块 2 3。自从 1964 年美国仙童公司研制出第一个单片集成运算放大器 A702 以来，集成运算放大器得到了广泛的应用。目前集成运放已成为集成电路中品种和数量最多的一类 4。其发展速度相当之快。其发展先后经历了小规模 IC(Integrated Circuit)，中规模 IC，大规模 IC，超大规模 IC 和特大规模 IC 五个不同的阶段。随着运放种类的增多，集成电路的制造工艺也发展到了一个全新的阶段。基本的制造工艺有以下几种：单晶硅和多晶硅、氧化工艺、掺杂工艺、掩膜的制版工艺、光刻工艺和金属化工艺等 5。目前的半导体集成电路产品种类日益丰富，电子科学技术的应用已经渗入到社会生活的各个领域，很大程度上影响和改善着人们的生活 6。人们对性能的要求也越来越高，譬如 A/D 及 D/A 转换器、有源滤波器、锁相环电路、模拟乘法器和精密比较器等电路中均需要采用高增益宽宽带