一站式的材料检测、分析与技术咨询服务锡须观察与测量背景锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长，因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。出于环保、人类自身健康的考虑，我国以及日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法规或法令明文限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。电子行业无铅化的趋势，意味着电子工业中最广泛应用的 Sn-Pb 焊料将成为历史，同时广泛应用的Sn-Pb 也将被新的金属或合金所取代，作为可能的替代者，纯 Sn， Sn-Bi， Sn-Ag-Cu经研究表明，均有潜在的锡须自发生长问题。应用范围一站式的材料检测、分析与技术咨询服务电子元器件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电气等。测试步骤对样品进行表面镀铂金，放入扫描电子显微镜样品室中，对客户要求的测试位置进行放大观察并测量。参考标准JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface FinishesJESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface FinishesIEC 60068-2-82-2009 Environmental testing - Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric components典型图片一站式的材料检测、分析与技术咨询服务简介一站式的材料检测、分析与技术咨询服务美信检测是一家具有 CNAS 和 CMA 资质认证的第三方检测机构，提供检测服务 形貌观察与测量 显微结构分析 表面元素分析 表面异物分析 成分分析 力学性能测试 热学性能测试 焊接工艺评定 CT 扫描 无损检测 切片分析 阻燃性能测试 油品检测 清洁度测试 可靠性测试 失效分析 配方分析 有毒物质检测 涂镀层厚度 .