BERGQUIST 铝基板制作规范一 铝基板制作规范前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板 1969 年由日本三洋公司首先发明，我国于 1988 年开始研制和生产，恩达从 2000 年开始研发并批量生产，为了适应批量化稳质生产，特拟制此制作规范。二范围：本制作规范针对贝格斯铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。三 操作流程：工程资料制作投料开料钻孔（钻 3.175 工具孔及对位孔）干膜（负片）检板蚀刻绿油检板字符检板撕保护膜喷锡钻孔（unit 里的孔）磨板（只磨铝面，去披锋）贴保护膜（双面）V-cut/冲板 终检包装出货备注：此流程为普通工序，实际操作中以工卡和 ERP 为准。四注意事项：4.1 铝基板昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。4.1 各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。4.3 各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。4.4 铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。五具体工艺流程及特殊制作参数：5.1 开料5.1.1 加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料) 。5.1.2 开料后无需烤板（此板料为客供板料） 。5.1.3 轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。5.2 钻孔5.2.1 钻孔参数与 FR-4 板材钻孔参数相同。5.2.2 孔径公差特严，注意控制披锋的生产。5.2.3 铜皮朝上进行钻孔。5.2.4 只钻 3.175mm 的工具孔及板四角的对位孔。5.3 干膜5.3.1 来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。5.3.2 磨板：仅对线路面进行磨板，即只开一面磨刷。5.3.3 贴膜：铜面、铝基面均须贴膜，控制板与贴膜间隔时间小于 1 分钟，确保贴膜温度稳定。5.3.4 拍板：注意拍板精度。5.3.5 曝光：曝光尺：7-9 格有残胶。5.3.6 操作：各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。5.4 检板5.4.1 线路面必须按 MI 要求各项内容进行检查（线宽/距是否合格、是否有干膜碎、干膜是否破损、是否有显影不干净、曝光不良等品质问题） 。5.4.2 对铝基板面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。5.5 酸性蚀刻5.5.1 蚀刻时铜面朝下，因底铜较厚，一般为 1OZ 以上，蚀刻时会存在一定难度。首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每 10PNL 板抽查一次线宽，保证线宽/距合格，一定要做首末板记录。5.5.2 蚀刻时用蓝胶把二钻的定位孔封起来（上下） ，防止蚀刻时把孔蚀刻变大，影响二钻定位。5.6 蚀检5.6.1 正常检板，严格控制线宽和线距，注意有无蚀刻不净的现象。5.6.2 严禁用刀片修理线路,以免伤及介质层。5.7 绿油5.7.1 生产流程:磨板(只刷铜面)丝印绿油预烘曝光显影后固化下工序5.7.2 参数:5.7.2.1 网纱采用 36T5.7.2.2 预烤：7545min5.7.2.3 曝光:单面曝光，能量：10-13 格5.7.2.4 后固化： 15070min5.7.3 注意丝印时对于气泡的控制,丝印完后要停留 10-15min，之后再拿去预烤。5.7.4 拍板前拍板员应检查板面,有问题的请示领班后再予拍板，注意拍板精度。5.7.5 油墨型号客户未指定，但其油墨需通过 UL 认证，生产过程注意有无显影过度或不净，绿油上赃物等问题。5.7.6 绿油后烤前要撕掉保护膜。5.8 字符5.8.1 用 120T 的网，注意字符颜色及周期。用 3M 胶带测试无掉油现象。5.9 喷锡5.9.1 喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。5.9.2 双手持板边,严禁用手直接触及板内。5.9.3 注意操作,严防擦花。5.9.4 喷锡前烤板 150X1 小时，且烤板到喷锡间隔时间小于 10 分钟。以免温差大造成分层与掉油。5.9.5 返工只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。5.9.6 喷锡检板后需贴好保护膜方可送往下工序。5.10. 二钻5.10.1 二钻的定位销钉不能松动，5.9 V-cut5.9.1 V-cut 时依 MI 要求确保 V-cut 位置、余留厚度及公差，V-CUT 速度调整为 9m/min,并要求做好首末板的相应的记录。5.9.2 铝基板 V-CUT 时要使用单独的刀，并要记录好 V-CUT 的里程数，以便于对 V-CUT 寿命的控制。5.9.3 因铝基板较大(18” X 24”), V-cut 后要轻拿轻放，防止断板。5.9.4 因铝基板在 V-CUT 后有披锋存在，所以在掰开前要整体磨板。5.10 冲板5.10.1 冲板前先把板剪成两半再冲，冲板时双手持板边，注意对铝基面的保护。5.10.2 铝基板的成型采用高档的啤模冲板，注意并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按 MI 要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。5.10.3 冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面及板边披锋。5.10.4 此板出终检时无须洗板，且板与板之间隔好白纸皮。5.10.5 每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。5.10.6 严重的披锋只能用刀片修理，严禁用砂纸打磨。5.11 测试：根据不同料号需要通断测试与高压测试。5.12 终检：按 IPC 综合企标等进行检验。5.13 包装5.13.1 不同周期、不同料号的板应分类包装。5.13.2 包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期（一个月为一个周期）等。六关于终检擦花、氧化之铝基板返工方法按如下进行返工处理。6.1 铝面氧化之铝基板：线路面朝上并排放于桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿到磨板机上进行磨板。注意：磨板前必须把酸洗关掉，并把此段行轮用自来水冲洗干净，以防酸污染锡面，铝面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，可再磨一次。把 SET/PCS 取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置 5-10min即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干 1005-10min，注意不要拿至成型洗板机烘干，因其温度较低，反面会带来铝面氧化。6.2 铝面擦花之铝基板：6.2.1 铝在轻微擦花之铝基板，按 6.1 铝面氧化返工方法。6.2.2 铝面严重擦花之铝基板,首先用 2000砂纸将擦花处刷平，然后再用4000砂纸轻刷一遍再按 6.2.1 铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花（线路露面） 。