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电子产品结构工艺教学指南 一、 程的性质与任务 1.性质 设计和制造出优良的电子产品,除了应有良好的电路设计要求之外,还必须有良好的 结构设计的要求,任何电路设计的实现,最终都要通过具体结构体现出来。 所以,本课 程对于从事电子产品设计与制造的人员是很重要的。而且,在实际工作中,电路设计与结 构设计关系十分密切,在有些情况下很难截然分开,尤其是微电子产品的制造,有时电路 与结构就是一个完美的统一体。因此,电路设计中人员掌握和了解结构工艺的知识,不仅 对电路设计有益,而且对解决在设计过程中可能出现的电路与结构的矛盾,密切与结构设 计人员的配合,也是很有益的。 2.任务 电子产品结构工艺作为一门课,对于从事电子产品设计与制造的人员是很重要的。 它是电子类专业的专业基础课,全书共十章,介绍电子产品结构工艺基础、电子产品的防 护、电子产品的制造工艺和机械结构工艺等。 二、预备知识 本课程所涉及的知识面较广,在学习本课程之前,应具备理化基本知识,机械基础、 电子线路及有关专业方面的知识。在学习过程中,要多接触生产实际,多了解各类电子产 品构造及使用特点,把实际知识与书本结合起来,才能学好这门课。 三、教学提要、课程内容、教学要求 第一章 电子产品结构工艺基础 本章教学内容 教学重点:电子产品的特点; 电子产品的基本要求; 可靠性概念; 提高电子产品可靠性的措施。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握电子产品的特点、电子产品对气候条件方面和生产方 面及用使用方面的要求、可靠性概念,了解提高电子产品可靠性的基本措施。 第二章 电子产品的防护 本章教学内容 教学重点:物体的吸湿机理及防潮的措施; 盐雾的形成及防护; 霉菌的危害及防护; 金属的腐蚀及防护; 物体的热传导方式及散热方法; 减振和缓冲的基本原理; 减振和缓冲的一般措施; 磁场屏蔽原理; 电磁场屏蔽的措施。本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握电子产品的气候因素的防护、散热及防热、减振与缓 冲、电磁干扰的屏蔽。了解半导体散热及散热器结构。 第三章 电子元器件及材料 本章教学内容 教学重点:电阻器; 电容器; 电感器; 二、三极管; 集成电路。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电 路及表面组装元件的选择和使用,了解电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成 电路及表面组装元件的基本类型,了解常用电子材料的特性及使用。 第四章 焊接工艺技术 本章教学内容 教学重点:锡焊机理; 手工焊接方法; 波峰焊接工艺技术; 再流焊接工艺技术; 拆焊的方法。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握手工焊接方法、拆焊的方法。熟悉锡焊机理,波峰焊 接、再流焊接工艺技术,了解焊接材料、免洗焊接、无锡焊接 第五章 印制电路工艺 本章教学内容 教学重点:印制电路板的布局; 印制电路板的设计方法; 印制电路板的手工制作。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握印制电路板的设计方法和印制电路板的手工制作方法, 熟悉印制电路板的质量检验,了解印制电路板的制造工艺和印制电路 CAD。 第六章 电子产品装配工艺 本章教学内容 教学重点:组装技术要求; 安装方法; 连接方法; 布线原则、布线方法; 印制电路板的组装工艺。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握装配工艺技术基础、印制电路板的组装工艺,了解整 机组装及微组装技术。第七章 表面组装工艺技术 本章教学内容 教学重点:SMT 工艺技术的特点; SMT 组装工艺; SMC/SMD 贴装工艺; SMT 焊接方法与特点。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生熟悉 SMT 工艺技术的特点、SMT 组装工艺、SMC/SMD 贴装方法、SMT 焊接方法,了解贴装机的基本组成、影响贴装的因素、SMT 焊接工艺以 及清洗工艺技术。 第八章 电子产品调试工艺 本章教学内容 教学重点:调试工艺与产品生产; 调试仪器的选择与配置; 调整与测试的安全; 产品的调整方法; 整机检测方法; 故障检测与维修。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握产品的调整方法、整机检测方法、产品故障检测与维 修方法,熟悉调试仪器的选择与配置、调整与测试的安全措施,了解整机调试工艺要求、 调试工作的一般程序及自动测试技术。 第九章 电子产品技术文件 本章教学内容 教学重点:设计文件; 工艺文件。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握设计文件的格式及填写方法和工艺文件的内容及编制 方法,熟悉常用设计文件和工艺图表,了解技术文件的自动处理系统。 第十章 电子产品结构 本章教学内容 教学重点:电子产品结构基本要求; 结构设计的一般方法; 微型化结构特点; 控制器; 显示器。 本章教学要求 通过本章的学习,要求学生掌握对电子产品结构基本要求、结构设计的一般方法和微 型化结构特点,熟悉常用控制器和显示器特点及选用,了解人机系统。
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