编号： 印制电路板制作工艺 (总页数 34页 ) 名 称 型 号 编 写/日 期 校 对/日 期 标准化/日 期 质量会签/日期 审 核/日 期 批 准/日 期 XXXXXXXXXX 修理厂名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 1 页 目 录 1、 概述 2 2、 印制线路板的设计工艺 2 3、 印制线路板的手工制作15 4、 蚀刻法制作印制线路板19 5、 更改记录34名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 2 页 1. 概述 印制线路板，亦叫印制电路板或印刷电路板。这是指在绝缘基板上， 有选择性地加工和制造出导电图形的组装板。 印制线路板在电子工业和电子制作中，作为一种基础组装部件而占 有重要的地位。本工艺为印制电路板制作专用工艺规程。 2. 印制线路板的设计工艺 2.1 敷铜板 敷铜板亦称覆铜板，是以铜箔覆在绝缘板（基板）之上的一种电工 材料。 敷铜板的种类很多，按绝缘材料来分，有纸基板、玻璃布基板和合 成纤维板三种；按粘结剂树脂来分，有酚醛、环氧、聚酯。聚四氟乙烯 等；按结构来分，有单面印制板、双面印制板、多层印制板和软印制板； 按用途分，有通用型和特殊型。 纸基板价格低廉，但性能较差，可用于低频和要求不高的场合。玻 璃布板与合成纤维板价格较贵，但性能较好，常用作高频、高档家电产 品中。当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗更小的材料， 如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。 2.1.1 聚苯乙烯敷铜板：这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷 铜板，主要用作高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合 器等。 2.1.2 聚四氟乙烯敷铜板：这是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热 压而成的一种敷铜板，主要用于高频和超高频线路中作印制板用名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 3 页 2.1.3 软性聚酯敷铜薄膜：这是用聚酯薄膜与钢热压而成的带状材料， 主要用作柔性印制线路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。为了充分 利用空间，在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防 潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。 2.1.4 多层印制板：多层印制板是指在单块印制板厚度差不多的板上， 叠合三层以上的印制线路系统。它是较薄的几块单面印制板叠合而成， 只是在制造工艺上与单块印制板有所不同而已。 2.1.5 THFB65 敷铜箔酚醛玻璃布层压板：这是用无碱玻璃布浸以环氧 酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔。它具有质轻、 电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二 胺作固化剂，则板面呈淡绿色。它具有良好的透明度。主要用在工作温 度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制线路板。板上敷铜箔厚度 为 0.050.005mm，层压板的厚度有 1.0、1.5、2.0mm 数种。 2.1.6 TFZ62、TFZ63 敷铜箔酚醛纸基层压板：这是由绝缘浸渍纸 （TFZ62）或棉纤维浸渍纸(TFZ63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压 制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔，主要 用作无线电设备中的印制电路板。TFZ64 敷铜箔酚醛纸基层压板，是 用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成的板状材料。其一面敷铜 箔，具有较好的电气性能。良好的冲剪性及较低的翘曲度。这几种敷铜 板所用钢箔厚度为 0.050.005mrn，层压板（基板）厚度有 1.0、1.5、2.0mm 等三种。 2.2 印制线路板上元器件的布局 印制线路板上的元器件的布局，实质上就是印制电路的布局，其一名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 4 页 般原则为： 2.2.1 在通常条件下，所有元器件均应布置在印制线路板的一个面上， 而且把元器件印有型号、规格、铭牌的那一面朝上，以便于检查、加工、 安装和维修。对于单面印制板的元器件，只能安装在没有印制线路铜箔 的那一面。如果需要绝缘，可在元器件与印制线路之间垫以绝缘薄膜 （可用照相底片代用） ，或在元器件与印制板之间留 l2mm 的空隙。 2.2.2 板面上的元器件，尽量按电路原理图顺序成直线排列，并力求电 路安排紧凑密集、整齐，各级走线尽可能近，且输入、输出走线不宜并 列平行。这点对高频和宽带电路尤为重要。 2.2.3 若因板面所限，无法在一块印制板上安装下全部电子元器件，或 是出于屏蔽之目的必须把整机分成几块印制板安装时，则应使每一块装 配好的印制电路构成独立的功能，以便单独调整、检验和维修。 2.2.4 为便于缩小体积或提高机械强度，可在主要的印制板之外，再安 装一块乃至多块“辅助底板” 。辅助底板可以是金属的，也可以是印制 板或绝缘板。将一些笨重器件，如变压器、扼流圈、大电容器、继电器 等安装在辅助底板上，并利用附件将它紧固。 2.2.5 对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，安装 的位置应避免它们之间相互影响。可以加大它们相互之间的距离，或加 以屏蔽。元器件放置的方向，应与相邻的印制导线交叉。特别是电感器 件，要特别注意采取防止电磁干扰的措施。 2.2.6 对发热元器件，应优先安排在有利于散热的位置。必要时可以单 独设置散热器，以降低温度和减少对邻近元器件的影响。晶体管、整流 元件的散热器，可以直接安装在它的外壳上，也可以把散热器设法固定名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 5 页 在印制板、机壳或机器底板上。大功率的电阻器，可以用导热良好的 l3mrn 厚的铝板弯曲成圆筒，紧贴在电阻器的壳体上，并给予固定， 以利散热。 2.2.7 对热敏元件，应远离高温区域，或者采用隔离墙式的结构把热源 与其断开，以免受发热元件的影响。 2.2.8 重而大的元件，尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低 重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，减少印制板的负荷变形。 2.2.9 一般元件可直接焊在印制板上。但当元件超过 15g或体积超过 27cm 3 时，则应考虑增设金属紧固件固定，以提高耐振、耐冲击能力。 2.2.10 在保证电气性能的前提下，元件应相互平行或垂直排列，以求整 齐、美观。一般情况下，不允许将元件重叠起来。若是为了紧缩平面尺 寸非重叠不可时，则必须把元件用机械支承件加以固定。 2.2.11 地线（公共线）一般不能作成闭合回路，正确作法参见图 1（a） ， 以防电路自激。 2.2.12 一些功耗大的集成电路、大或中功率晶体管、电阻器等元件，要 布置在容易散热的地方，并与其他元件隔开一定的距离。 2.2.13 需要通过印制接头与外部电路相连的元件，尤其是产生大电流信 号或重要脉冲的集成电路块，应尽量布置在靠近插头的板面上。 2.2.14 时钟脉冲发生器及时序脉冲发生器等信号源电路，在布局上应考 虑有较宽裕的安装位置，以减少和避免对其他电路的干扰。 2.2.15 装在振动装置上的电子电路，印制板上的元件轴向应与机器的主 要振动方向一致。 2.2.16 为了提高装置的可靠性，应尽量减少整个装置所用的印制插件与名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 6 页 插座间的接触点、底板连接线和焊点。能用一块大些的印制板解决问题 时，不要分成两块或更多的小块。 图 1 印制线路板接地布局方式 确定印制板尺寸的方法是：先把决定要安装在一块印制板上的集成 块和其他元件，全部按布局要求排列在一张纸上。排列时，要随时调整 使形成印制板的长宽比符合或接近实际要求的长宽比。各个元件之间应 空开一定的间隙，一般为 515mm，有特殊要求的电路还应放宽。间隔 太小，将使布线困难，元件不易散热，调试维修不方便；间隙太大，印 制板的尺寸就大，由印制导线电阻、分布电容和电感等引起的干扰也就 会增加。待全部元件都放置完毕，印制板的大致尺寸就知道了。如形成 的印制板长宽比与实际要求有出人，可在不破坏布局的前提下，对长宽 比进行适当的调整。 2.3 印制线路板的布线 元器件布局工作完成后，就可用铅笔在代表印制板的纸上画出各个 元器件的轮廓，然后根据电路原理图安排、绘制各个元器件间的连接线， 即布线设计。布线设计是印制板设计中一项较费时的工作，灵活性很大，名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 7 页 并无一成不变的标准图案可供使用。 2.3.1 公共线（地线）一般是布置在印制板最边缘，以便于印制板安装 在机壳底座或机架上，也便于与机架（地）相连接。电源。滤波、控制 等低频与直流导线和元件靠边缘布置，高频元件、高频管、高频导线布 置在印制板中间，以减少它们对地线和机壳的分布电容。 2.3.2 印制导线与印制板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚） ，这不 仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。 2.3.3 一般印制板的铜箔厚度为 35um 左右，当这种铜箔形成一条宽 0.5rnm、长 100mm 的印制导线时，其两端电阻约为 0.1左右。当通过 较大的直流或脉冲电流时，其压降就较可观。因此，为减小电阻并使加 工方便、可靠，印制导线的宽度通常不应小于 0.5mm，地线、电源线应 放宽到(1.52.5)mrn，印制板周边地线宽度还可以放宽到 5mm 以上；用 于连接正反面印制导线的焊盘孔不应与元件孔合用；焊盘的外径应不小 于 2mm，孔径应根据元件引线的粗细决定，一般为(0.81.2)mm，以小 些为好。焊盘与印制导线、印制导线与印制导线之间的距离应大于 (0.51)mm，对载有弱信号或大电流的印制导线尤其要注意，最好取 (1.52)mm。 2.3.4 单面印制板的某些印制导线有时要绕着走或平行走，这样印制导 线就比较长，不仅使引线电感增大，而且印制导线之间、电路之间的寄 生耦合也增大。对于低频电路印制板影响不显著；对高频电路则必须保 证高频导线、晶体管各电极的引线。输人和输出线短而直，并避免相互 平行。若个别印制导线不能绕着走，此时为避免导线交叉，可用外接线 （亦叫跨接线” 、 “跳接线” ） ，如图 2（a）所示。必须指出，高频电路名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 8 页 应避免用外接导线跨接，若是交叉的导线较多，最好采用双面印制板， 将交叉的导线印制在板的两面，这样可使连接导线短而直。用双面板时， 两面印制线路应避免互相平行，以减小导线间的寄生耦合。最好成垂直 布置或斜交，如图 2（b）所示（图中的网线代表背面印制导线） 。高频 电路的印制导线，其长度和宽度要小，导线间距要大，以减小分布电容 的影响。 图 2 印制导线交叉、平行的处理办法 2.3.5 对外连接用插接形式的印制板，为便于安装往往将输人、输出、 馈电线和地线等均平行安排在板子的一边，如图 53（a）所示， 、 脚接地；脚接电源；脚输出；脚输人。为减小导线间 11 的寄生耦合，布线时应使输人线与输出线远离，并且输人电路的其他引 线应与输出电路的其他引线分别布于两边，输人与输出之间用地线隔开。 此外，输人线与电源线间的距离要远一些，间距不应小于 1mm。对于不 用插接形式的印制板，为便于转接（外连接） ，各个接出脚也应放在印 制板的同一边，如图 3（b）所示。 2.3.6 印制板上每一级电路的接地元件就近接地。地线短，引线电感小。 当频率较高时，为减小地线阻抗，地线应有足够的宽度。频率越高， 连