深圳市一造电路技术有限公司深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD工 作 指 引Title标题： 化学铜线工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI-PR-37Version 版本：CPage Number 页码：Page 1of 8 Technology dept Prepared By: 工艺部编制：Technology dept Reviewed By: 工艺部审核：Production dept: 生产部:Quality dept: 品质部:Approved By: 批准：Change Record 修改记录Version 版本Change 更改Reference 附注Effective Date 生效日期ANO新编制2006-7-15BYES更改相关参数2008-5-2CYES更改相关参数2009-6-28This is proprietary document of SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD NO copyWithout the authorization of Document Control Centre深圳市一造电路技术有限公司专用文件，无文件控制中心授权不得复印Distribution Department 分发部门：Distribution Number 分发编号：深圳市一造电路技术有限公司深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：化学铜线工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI- PR-37Version 版本：CPage Number 页码：Page 2of 8一、目的规范生产人员操作要求，为员工生产操作之标准，设备保养之要求，使其作业规范化、系统化二、范围适用于一造公司 化学铜 自动线三、责任3.1、电镀部 :员工对操作要求的执行，按工艺部要求之生产参数作业；3.2、品质部 :对其人员操作、设备保养状况的监督、稽查；3.3、工艺部 :对其生产工艺的改进和提升，对生产提拱技术支持；3.4、化验室 :对药水的分析并将结果记录， 如有异常及时反 馈解决，全力配合生产；3.5、维修部 :保证设备正常 运行，出现故障尽量在最短时间内完成修复，全力配合生产；四、工艺流程及操作条件工艺流程药液参数温度时间打气过滤摇摆振动膨松 HS-001HS-001:30%NaOH: 8g/L60-70标准 605-10min标准 5min水洗*2RT45-1除胶渣HS-002HS-002:60g/LNaOH: 60g/L70-90标准 806-12min标准 8min水洗*2RT45-1中和HS-003HS-003:10%H2SO4: 5%30-45标准 403-5min标准 4min水洗*2RT45-1除垢调整HS-001HS-101:7-9%55-65标准 605-8min标准 6min超声波水洗*2RT45-1微蚀H2SO4:150-200g/lH2O2: 4-6%RT1-3min标准 2min水洗*2RT45-1深圳市一造电路技术有限公司深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：化学铜线工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI- PR-37Version 版本：CPage Number 页码：Page 3of 8工艺流程药液参数温度时间打气过滤摇摆振动预浸预浸盐 :200g/LHCl:100ml/L20-35标准 252-6min标准 5min活化HS-105预浸盐 :200g/LHS-105:2.0-4.0%25-35标准 255-8 min标准 6min水洗*2RT45-1加速HS-106HS-106:10%20-35标准 254-8min标准 4min水洗*2RT45-1厚化铜Cu2+:1.0-1.5g/LNaOH:10-14g/LHCHO:4-7g/L40235min水洗*2RT45-1五、开线配槽及工艺维护 5.1:膨松(体积 200L)5.1.1:注入 DI 水至工作液位的 1/2;5.1.2:加入 HS-001 膨松剂:60L;5.1.3:加入 NaOH:1.6kg; 5.1.3:加 DI 水至工作液位、分析试线; 5.1.4:添加及维护 5.1.4.1:每生产 100m2补加 HS-001:2.5L 或分析添加; 5.1.4.2:每升工作液处理 40-50 m2更换槽液 5.2:除胶渣(体积 150L)5.2.1:注入 DI 水至工作液位的 2/3;5.2.2:加入高锰酸钾 9kg;5.2.3:加入 NaOH:9kg; 5.2.4:加 DI 水至工作液位、分析试线;5.2.5:添加及维护 5.2.5.1:每生产 100m2补加高锰酸钾:1.5kg、50%NaoH:1L 或分析添加;5.2.5.2:每升工作液处理 50-70 m2更换槽液(如有再生器,非异常情况不需换缸)5.3:中和(体积 200L)5.3.1:注入 DI 水至工作液位的 2/3; 5.3.2:加入 HS-003:20L; H2SO4:10L; 5.3.3:加 DI 水至工作液位、分析试线;深圳市一造电路技术有限公司深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：化学铜线工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI- PR-37Version 版本：CPage Number 页码：Page 4of 85.3.3:添加及维护5.3.3.1:每生产 100m2补加 HS-003:5L; H2SO4:3L 或分析添加;5.3.3.2:每升工作液处理 30-40 m2更换槽液;5.4:除垢调整(体积 500L)5.4.1:注入 DI 水至工作液位的 2/3;5.4.2:加入 HS-101:40L;5.4.3:加入 DI 水至工作液位、分析试线;5.4.4:添加及维护5.4.4.1:每生产 100m2补加 HS-101:2L 或分析添加;5.4.4.2:每升工作液处理 30-40 m2更换槽液;5.5:微蚀(体积 500L)5.5.1:注入市水至工作液位的 2/3;5.5.2:缓缓加入 40L 硫酸；25L 双氧水及 HS-102:20L;5.5.3:加水至工作液位、分析试线;5.5.5:添加及维护5.5.5.1:每生产 100m2补加硫酸、双氧水各:0.5L 或分析添加;5.5.5.2:当 Cu2+40g/L 时更换槽液;5.6:预浸(体积 500L)5.6.1:注入 DI 水至工作液位的 2/3;5.6.2:加入预浸盐 100kg 并充分搅拌使其溶解并缓缓加入 AR 级盐酸 50L;5.6.3:加 DI 水至工作液位、分析试线;5.6.4:添加及维护5.6.4.1:每生产 100m2补加预浸盐 2kg;盐酸 500ml 或分析添加;5.6.4.2: 当 Cu2+1g/L、槽液变为淡蓝色或淡绿色时更换槽液; 5.7:活化(体积 500L)5.7.1:注入 DI 水至工作液位的 2/3;5.7.2:加入预浸盐 100kg 并充分搅拌使其溶解并缓缓加入 AR 级盐酸 50L;5.7.3:加入 HS-105 活化剂 15L; 5.7.4:加 DI 水至工作液位 、分析试线;深圳市一造电路技术有限公司深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：化学铜线工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI- PR-37Version 版本：CPage Number 页码：Page 5of 85.7.5:添加及维护5.7.5.1:每生产 100m2补加预浸盐 2kg、盐酸 500ml、活化剂 500ml 或分析添加;5.7.5.2:每年一次或视药水的稳定性而决定换槽;5.8:加速(体积 500L)5.8.1:注入 DI 水至工作液位的 2/3;5.8.2:加入 HS-106 加速剂 50L;5.8.3:加水至工作液位、分析试线;5.8.4:添加及维护5.8.4.1:每生产 100m2补加 HS-106:1L 或分析添加;5.8.4.2:当 Cu2+500ppm/L 或每升处理 12-20m2、药液变为绿色时更换槽液;5.9:厚化铜(体积 1000L)5.9.1:注入 DI 水至工作液位的 1/2;5.9.2:加入开缸剂 M(5%):50L、加入 HS-A(7%):70L、加入 HS-B(7%):70L5.9.3:加 DI 水至工作液位、分析试线;5.9.4:添加及维护5.9.4.1:每生产 2m2补加 A、B 液各 1L;5.9.4.2:视药水的稳定性决定换槽;六：操作规程6.1:将备用的拖缸板蚀成光板,并按 0.02m2/L 的负载量插架备用 2 周期;6.2:检查各槽液位是否已达标准工作液位,不足按开缸量补加分析;保证液位高出板面 20-50mm;6.3:检查各水洗槽液位,必须保证液位高出板面 20-50mm 并按公司规定进行流量控制;杜绝浪费;6.4:检查药液缸温度、提前知会化验室分析调整;6.5:按化验分析结果调整补加,保证其工艺参数于控制范围内;6.6:先以拖缸板提升药液活性,并以第二挂拖缸板之 “微片”做沉积速率测试加以确定;同时,取样分析药液参数,保证在控制范围内,为确保生产板之品质提前做好伏笔;6.7:第一挂生产板出缸后需即时取“微片”做沉积速率分析,厚度达 60U以上为合格,否则需做返沉处理;6.8:正常生产时,每 2 小时分析“沉积速率”及“药水”各一次,为了不影响生产及品质,在生产时当“沉积速率”片出缸后,需即时送到化验室分析;并将板分开标识浸泡以便于品质判定;深圳市一造电路技术有限公司深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：化学铜线工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI- PR-37Version 版本：CPage Number 页码：Page 6of 86.9:做好生产记录,并按此记录确定厚化铜缸的药水添加,添加标准:每生产 2m2补加 A、B 液各 1L;6.9.10:板出缸后需即时轻卸并 横放于 0.5%-1%硫酸溶液中 ,同时需不定时排气以防孔内氧化;特别注意的是生产板必须低于液面;6.9.11:烘干时必须关闭并调松磨刷 ,以防磨刷擦破孔口 ,接板人员必须戴洁净手套双手执板轻拿轻放插架 ;6.9.12:QC 检板必须双手执板 ,轻拿轻放杜绝擦花 及手指印 ;6.9.13:过数员在过数中必须以同一料号30pnl 为等份用垫板隔开 ,收放板时以垫板为基准取板 ,严禁接触板面单元造成氧化 ;6.9.14:正常生产时 ,厚化铜缸之打气 调至适中 ,温度控制在 402;停线时将其打气开大并将温度控制在 33-35，开线前提前升温；6.9.15:当药液或沉积速率发生变化时 ,需即时知会工艺调整 ;6.9.16:当停线超过 8H 以上时，以 AR 级硫酸对化铜缸进行PH 值调试，将其调至 9.0-9.5 之间，关掉打气，保持过滤状态，开线前化验室化验补加，将参数控制在工艺范围内，升温，第一缸板需以拖缸板前行并以沉铜速率片测试其沉积速率，达到要求（60U）以上为合格七:工艺维护 保养7.1:前处理之 膨松缸、除胶渣缸、中和缸、 除垢调整缸、微蚀缸、预浸缸、活化缸、加速缸、各水洗缸按