SONiX 8 位单片机 SONIX 公司保留对以下所有产品在可靠性、功能和设计方面的改进做进一步说明的权利。SONIX 不承担由本手册所涉及的产品或电路的运用和使用所引起的任何责任。SONIX 的产品不是专门设计应用于外科植入、生命维持和任何 SONIX 产品的故障会对个体造成伤害甚至死亡的领域。如果将 SONIX 的产品应用于上述领域，即使这些是由 SONIX 在产品设计和制造上的疏忽引起的，用户也应赔偿所有费用、损失、合理的人身伤害或死亡所直接或间接产生的律师费用，并且用户保证 SONIX 及其雇员、子公司、分支机构和销售商与上述事宜无关。 目 录 1 系统时钟和工作模式.5 Q1.1 实际芯片应用无法进入“SLEEP MODE”?.5 Q1.2 采用 SN8P2501 内部高速 RC 振荡器工作时，红外解调管没有波形输出.5 Q1.3 芯片烧录成功后，采用外部振荡器工作频率不正确.5 Q1.4 系统板采用 RC 振荡器，如何解决仿真和实际芯片工作的频率误差问题.5 Q1.5 如何利用仿真器进行 RC 振荡器的仿真（KERNAL CHIP 为 S8KD-2）？.5 Q1.6 若 3.3V 供电，16MHZ 出现不稳定现象.5 Q1.7 用手触摸晶振偶尔有晶振未停振但 I/O 口无输出现象.5 Q1.8 使用 SN8P1604 进入 SLEEP 时耗电过大.5 Q1.9 SN8P2501 应用内部高速 RC 振荡计时不准.6 Q1.10 应用 RC 振荡时频率应注意哪些问题.6 Q1.11 内部低速 RC 振荡频率精度.6 Q1.12 应用 SN8P1708，在进入 SLEEP MODE 时为什么系统的耗电流高于 400UA 以上.6 2 仿真编译 CODE OPERATION 设置.7 Q2.1 怎样选择 CODE OPERATION 各选项？.7 Q2.2 芯片在烧录时如何加密.8 Q2.3 客户程序在 ICE 上可以通过，OTP 时有问题.8 3 中断服务程序.9 Q3.1 如何进入正确的中断服务程序？.9 Q3.2 PUSH 和 POP 指令使用注意事项。.9 Q3.3 为什么程序中清 FP00IEN（B0BCLR FP00IEN）后，本来应该禁止外部中断 INT0，但在程序运行时发现也可进入？.9 Q3.4 仿真时关掉中断，运行时经常进入中断.9 Q3.5 为什么我的程序总进入不了中断？.9 4 ADC 应用设置.10 Q4.1 ADC 测量信号，在硬件设计上需要注意哪些方面？.10 Q4.2 A/D 转换在软件设计方面的注意事项.10 Q4.3 仿真 A/D 转换时，仿真器方面应注意哪些事项？.10 Q4.4 A/D 转换在硬件设计方面的注意事项.10 Q4.5 为什么我的 AD 转换有时会有跳变？.11 5 上电复位和系统的稳定性.12 Q5.1 如何解决上电复位不良的问题？.12 Q5.2 如何正确使用 WATCHDOG？.12 Q5.3 如何在硬件方面提高芯片的抗干扰能力？.12 Q5.4 有关芯片的上电复位时间.12 Q5.5 PCB LAYOUT 应注意哪些事项？.12 6 I/O 设置.14 Q6.1 MCU 内置上拉电阻应如何设置？.14 Q6.2 低功耗，I/O 口设置.