四川某半导体芯片项目四川某半导体芯片项目可行性研究报告案例可行性研究报告案例编制单位：北京尚普信息咨询有限公司编制单位：北京尚普信息咨询有限公司联系电话：联系电话：010-82885739传真：传真：010-82885785邮编：邮编：100083邮箱：邮箱：hfchenshangpu-china.com北京总公司：北京市海淀区北四环中路北京总公司：北京市海淀区北四环中路 229 号海泰大厦号海泰大厦 1118 室室网址：网址：http:/plan.cu-market.com.cn/http:/www.shangpu-china.com/目目 录录第一章 总论.1第一节 开发单位简介.1第二节 项目概况.1第三节 项目结论.2第四节 编制依据及研究范围.2第二章 项目建设背景及必要性分析.3第一节 项目建设背景.3第二节 项目建设必要性分析.3第三章 项目市场分析.4第一节 行业产业链分析.4第二节 国际晶圆行业市场分析.5第三节 国内晶圆行业市场分析.6第四章 项目产品及工艺技术方案.6第一节 项目产品方案.6第二节 项目工艺方案.7第三节 项目设备方案.8第四节 原辅材料方案.8第五节 动力供应方案.8第五章 项目选址及区位条件.8第一节 项目选址要求.8第二节 项目区位条件.9第三节 项目选址合理性分析.9第六章 项目总图布置方案.9第一节 项目建设目标.9第二节 项目建设指导思想.9第三节 项目建设方案.9第七章 辅助公用工程及设施.9第一节 给排水系统.9第二节 电气系统.10第八章 项目环境保护.10第一节 执行标准.10第二节 主要污染源、污染物及防治措施.10第三节 绿化设计.10第四节 环境影响综合评价.10第九章 项目能源节约方案设计.11第一节 用能标准和节能规范.11第二节 编制原则和目标.11第三节 节能措施.11第四节 项目节能分析.11第五节 项目能耗分析.11第十章 劳动安全卫生及消防.