计算机计算机设备正常工作对环境设备正常工作对环境温度的温度的要求是什么要求是什么？ 目录目录: 计算机设备正常工作对环境温度的要求是什么计算机设备正常工作对环境温度的要求是什么？ 温湿度的变化对计算机设备有何影响温湿度的变化对计算机设备有何影响？ 计算机机房内如何防止静电的产生计算机机房内如何防止静电的产生？ 电磁干扰对计算机设备有何危害电磁干扰对计算机设备有何危害？ 计算机机房对电磁干扰的要求是什么计算机机房对电磁干扰的要求是什么？ 计算机机房内如何防止电磁干扰计算机机房内如何防止电磁干扰？ 计算机机房建设总体布局的指导思想是什么计算机机房建设总体布局的指导思想是什么？ 新建计算机机房在总体布局时的指导思想是什么新建计算机机房在总体布局时的指导思想是什么？ 新建计算机机房建设单位应向机房建设设计部门提供哪些数据和要求新建计算机机房建设单位应向机房建设设计部门提供哪些数据和要求？ 如何使新建的计算机机房有一合理的总体如何使新建的计算机机房有一合理的总体布局布局？ 在新建机房时在新建机房时，如何考虑机房的扩展性如何考虑机房的扩展性？ 改建的计算机机房在总体布局时的指导思想什么改建的计算机机房在总体布局时的指导思想什么？ 改建计算机机房时应注意哪些问题改建计算机机房时应注意哪些问题？ 如何使改建机房的总体布局更加合理如何使改建机房的总体布局更加合理？ 计算机设备计算机设备正常工作对环境温度的要求是什么正常工作对环境温度的要求是什么？ 计算机对温度的变化范围要求较高计算机对温度的变化范围要求较高。温度不宜过高温度不宜过高、过低过低，更不能有剧烈的变化更不能有剧烈的变化，即温度即温度的变化率减至最小的变化率减至最小。在我国在我国计算站场地技术条件计算站场地技术条件国家标准国家标准 GB2887GB2887- -8989 中开机时对机房内温中开机时对机房内温度的要求见表度的要求见表 2 2- -1 1，停机时对机房内温度的要求见表停机时对机房内温度的要求见表 2 2- -2 2。 表表 2 2- -1 1 A A 级级 B B 级级 C C 级级 夏季夏季 冬季冬季 温度温度（） 222222（） 202202（） 15301530（） 10351035（） 温度变化率温度变化率 （/h/h） 5 5（/h/h）要不结露要不结露 1010（/h/h）要不要不 结露结露 1515（/h/h）要不要不 结露结露 表表 2 2- -2 2 A A 级级 B B 级级 C C 级级 温度温度（） 535535（） 535535（） 10401040（） 温度变化率温度变化率 （/h/h） 55（/h/h）要不结要不结 露露 1010（/h/h）要不结要不结 露露 1515（/h/h）要不结要不结 露露 温湿度的变化对计算机设备有何影响温湿度的变化对计算机设备有何影响？ 温度的过高或过低及陡然变化对计算机设备运行的稳定性温度的过高或过低及陡然变化对计算机设备运行的稳定性、可靠性及寿命都有很大的影响可靠性及寿命都有很大的影响。 当相对湿度为当相对湿度为 100%100%时时， 认为空气已处于饱和状态认为空气已处于饱和状态； 当相对湿度低于当相对湿度低于 40%40%时时， 认为空气是干燥的认为空气是干燥的；当相对湿度高于当相对湿度高于 80%80%时时，认为空气是潮湿的认为空气是潮湿的。当相对湿度大于当相对湿度大于 65%65%时时，物体表面就会附着一层厚物体表面就会附着一层厚为为 0.0010.01m0.0010.01m 的水膜的水膜，这种水膜看不见这种水膜看不见、摸不着摸不着。 当空气处于饱和状态时当空气处于饱和状态时，水膜会增水膜会增厚到厚到 10m10m。 在相对温度不变的情况下在相对温度不变的情况下，温度越高温度越高，水蒸气对计算机设备的影响越大水蒸气对计算机设备的影响越大。这是因为水蒸汽压力这是因为水蒸汽压力增大增大，水分子容易进入材料内部水分子容易进入材料内部。相对湿度越高相对湿度越高，水蒸汽在电子元器件或材料的表面形成的水水蒸汽在电子元器件或材料的表面形成的水膜越厚膜越厚，以致形成导电水路和出现飞弧以致形成导电水路和出现飞弧。在塑料及橡胶制品中在塑料及橡胶制品中，由于吸水由于吸水，使其变形或损坏使其变形或损坏，当相对温度从当相对温度从 20%20%增加到增加到 80%80%时时，纸张尺寸将增加纸张尺寸将增加 0.8%0.8%。 对于磁带对于磁带、磁盘机等外部设备磁盘机等外部设备，高温将影响磁头的高速运转高温将影响磁头的高速运转，使磁带打滑使磁带打滑。在磁盘设计中在磁盘设计中，为了使磁盘经久耐用为了使磁盘经久耐用，经得起磨损经得起磨损，应在磁表面涂上液态润滑油剂应在磁表面涂上液态润滑油剂，如果湿度过高如果湿度过高，会使润滑会使润滑油剂超过所需要的数量油剂超过所需要的数量，这样就会磁头和磁盘之间产生强附着力这样就会磁头和磁盘之间产生强附着力，致使万向支架弹簧变形致使万向支架弹簧变形，磁磁头移开时头移开时，磁表面受损伤磁表面受损伤。此外此外，由于磁性材料结构的不紧密由于磁性材料结构的不紧密，具有多孔性具有多孔性，易受潮易受潮，受潮后受潮后，磁性材料的导磁率将吸湿变化磁性材料的导磁率将吸湿变化，损耗增大损耗增大，甚至会引起磁分子脱落甚至会引起磁分子脱落。 湿度过高时湿度过高时，接插件和集成电路的引线等会氧化和生锈霉烂接插件和集成电路的引线等会氧化和生锈霉烂，造成接触不良和短路造成接触不良和短路。 湿度过低时湿度过低时，机房内各种转动设备机房内各种转动设备、活动地板等有磨擦的部位易产生静电和积累静电荷活动地板等有磨擦的部位易产生静电和积累静电荷，当静电荷大量积累时当静电荷大量积累时，将会引进磁盘读写错误将会引进磁盘读写错误，烧坏半导体器件烧坏半导体器件。纸带纸带、卡片卡片、打印纸等纸媒打印纸等纸媒体在高湿状态体在高湿状态下吸收水分下吸收水分，从而变软从而变软，强度降低强度降低，易于破坏易于破坏。 当相对湿度大于当相对湿度大于 50%50%， 且机房内腐蚀性气体浓度非常高时且机房内腐蚀性气体浓度非常高时，主要设备在一年之内或更短的时主要设备在一年之内或更短的时间里就可能失去可靠性或可靠性降低间里就可能失去可靠性或可靠性降低，如果相对温度的变化每小时大于如果相对温度的变化每小时大于 6%6%，上述情况则更加严上述情况则更加严重重。 为了防止机房内湿度的过高或过低以及急剧变化对计算机设备及附属设备的影响为了防止机房内湿度的过高或过低以及急剧变化对计算机设备及附属设备的影响，必须采必须采取以下措施取以下措施，以保证机房内的湿度控制在一个稳定的范围内以保证机房内的湿度控制在一个稳定的范围内。 一一、使用恒温恒湿装置来调节机房内的湿度使用恒温恒湿装置来调节机房内的湿度 二二、在机房内安装除湿机和加湿机在机房内安装除湿机和加湿机 当机房内湿度超过规定值时当机房内湿度超过规定值时，使用除湿机使机房内湿度使用除湿机使机房内湿度降低降低；当机房内湿度当机房内湿度低于规定值时低于规定值时，使用加湿机对机房内空气进行加湿使用加湿机对机房内空气进行加湿，提高机房内湿度提高机房内湿度。 三三、机房内外为了进行空气交换和维持机房正压值所使用的新风机系统机房内外为了进行空气交换和维持机房正压值所使用的新风机系统，必须具有加湿和必须具有加湿和去湿功能去湿功能。在对送入机房内的新鲜空气湿度过高在对送入机房内的新鲜空气湿度过高（大于机房湿度规定的范围大于机房湿度规定的范围）时要进行除湿时要进行除湿；过低时要加湿过低时要加湿，以保证机房内的空气湿度符合计算机设备及工作人员的要求以保证机房内的空气湿度符合计算机设备及工作人员的要求。 静电对计算机设静电对计算机设备的正常工作有何影响备的正常工作有何影响？ 静电对计算机设备的影响主要表现在以下几个方面静电对计算机设备的影响主要表现在以下几个方面： 一一、静电对半导体器件的影响静电对半导体器件的影响 静电会造成元器件损坏静电会造成元器件损坏。这种损坏不仅限于小型半导体元器这种损坏不仅限于小型半导体元器件件、电子器件电子器件，而且只要极间距离特别而且只要极间距离特别小的小的，暴露在静电场暴露在静电场，或在放置的场所发生静电放电或在放置的场所发生静电放电，或在元器件本身的端子之间或在元器件本身的端子之间、电极之间电极之间，如果发生静电如果发生静电，往往就被击穿往往就被击穿。当一根引线被静电电当一根引线被静电电荷充电荷充电，而其它处于浮动接地状态时也会发生损坏而其它处于浮动接地状态时也会发生损坏。不是浮动接地不是浮动接地，而是直接用导线接到外壳而是直接用导线接到外壳接地上接地上， 那损坏更厉害那损坏更厉害。 甚至用绝缘材料管壳封装的甚至用绝缘材料管壳封装的 MOSMOS 大规模集成电路大规模集成电路， 在浮动状态放置时在浮动状态放置时，只要把冷却剂喷到管壳上只要把冷却剂喷到管壳上，就产生静电就产生静电，导致损坏导致损坏，由静电造成的损坏有以下几种由静电造成的损坏有以下几种： 1 1、 软件损坏软件损坏。 1 1） 动作中的信息出现空白动作中的信息出现空白。 2 2） 发生错误信号发生错误信号。 3 3） 装置的功能暂发生故障装置的功能暂发生故障。 2 2、 硬件损坏硬件损坏。 1 1） 瞬间击穿瞬间击穿。 2 2） 在一定时间内击穿在一定时间内击穿。 当元件当元件、器件暴露在静电放电的环境中器件暴露在静电放电的环境中，最初只是极小的损伤最初只是极小的损伤，而后来缓慢地装到系统上而后来缓慢地装到系统上或装上后经过一段时间就会击穿损坏或装上后经过一段时间就会击穿损坏。 电子元器件的静电损坏电子元器件的静电损坏。 如元器件接触带静电的人所形成的损坏如元器件接触带静电的人所形成的损坏， 大部分是由于静电传导大部分是由于静电传导，经过器件迅速放电所造成的经过器件迅速放电所造成的。 放电通过元器件的小电阻区形成大电流冲击放电通过元器件的小电阻区形成大电流冲击，使半导体材料过热以至熔化掉使半导体材料过热以至熔化掉。这种破坏机这种破坏机理主要发生在双极性半导体元器件与薄膜电阴体理主要发生在双极性半导体元器件与薄膜电阴体，造成元器件继续受损造成元器件继续受损。用塑料绝缘材料包器用塑料绝缘材料包器件件，就可以避免静电经元器件放电构成回路而导致器件损坏就可以避免静电经元器件放电构成回路而导致器件损坏。即使万即使万一带上静电一带上静电，塑料是不良塑料是不良导体导体，还是不能使静电能量经器件进行放电还是不能使静电能量经器件进行放电。但是但是，带静电的绝缘体产生静电场带静电的绝缘体产生静电场，如果只绝缘如果只绝缘而不屏蔽而不屏蔽，也会损坏元器件也会损坏元器件。这种元器件称为具有电场灵敏性的元器件这种元器件称为具有电场灵敏性的元器件。目前目前，所使用的最新所使用的最新微电子产品与集成电路微电子产品与集成电路，几乎都具有电场灵敏性几乎都具有电场灵敏性。7070 年代以来年代以来，MOSMOS 集成电路继续在发展集成电路继续在发展，人人们逐渐了解到具有们逐渐了解到具有 MOSMOS 构造的器件对静电损坏是非常敏感的构造的器件对静电损坏是非常敏