本文件属公司财产，未经许可，任何人不得复印深圳市东辰科技有限公司深圳市东辰科技有限公司PCBPCB 组装工艺规范组装工艺规范版本版本/ /版次：版次：A/0状状 态态WI-RD-0*页码页码： 1/46生效日期：生效日期： 年年 月月 日日目目 录录1.01.0 使用说明使用说明.72 2. .0 0 目目的的 .73 3. .0 0 适适用用范范围围 .74.04.0 定义、符号和缩略语定义、符号和缩略语* *.74.1 印制电路板 PRINTED CIRCUIT BOARD (缩写为：PCB).74.2 SMT SURFACE MOUNTED TECHNOLEGY.74.3 THT THROUGH HOLE TECHNOLEGY.74.4 SMD SURFACE MOUNTED DEVICES.74.5 THC THROUGH HOLE COMPONENTS.74.6 A 面 A SIDE.74.7 B 面 B SIDE.74.8 回流焊 REFLOW SOLDERING.74.9 波峰焊 WAVE SOLDERING.75 5. .0 0 东东辰辰科科技技P PC CB B 组组装装工工艺艺流流程程 * *.85.1 单面组装工艺流程* .85.1.1 单面THC，波峰焊工艺流程.85.1.2 A面THC、B面SMD（少量简单THC） ，波峰焊工艺流程.85.1.3 单面SMD+THC混装，单面回流、波峰焊工艺流程.85.2 双面组装工艺流程（双面 SMD + THC）.85.2.1 A面混装、B面SMD，单面回流、波峰焊工艺流程.86 6. .0 0 印印刷刷工工艺艺 * * *.86.1 工艺辅料 .86.1.1 工艺辅料的存贮及使用*.96.2 钢网制作工艺 .96.2.3 钢网规格.96.2.3 钢网厚度.96.2.4 钢网标识*.